重点公司跟踪】

恒林股份：当前GPU芯片供应持续偏紧、国产替代需求旺盛，公司参与融资的海飞科是国内已实现人工智能芯片量产的新兴GPU厂商，核心产品Compass C20芯片及其加速卡可应用于AI推理、大数据处理等主流场景。另外金刚石散热材料正处于从概念验证转向规模化商用的关键拐点，公司通过子公司河南闪耀钻石切入金刚石单晶片领域，直接受益于AI算力爆发催生的高端半导体散热需求潮。

天孚通信：目前市场焦点主要集中在Rubin柜内，而柜外或许是预期差，主要看点还是在CPO。未来CPO交换机大概率会搭配Rubin进行销售，英伟达在GTC大会上的表述是把CPO交换机作为推荐配置，虽不确定是否强制捆绑，但预期肯定向好的。英伟达之前上修目标是2026-2027年累计超5万台，1台36个光引擎就是180万个，当然还有配套的FAU和ESL，光引擎+FAU+ELS合计占BOM 40%，价值约2.8万美元-3.2万美元。仅基于已量产的去计算大约也有80万套，这对于天孚通信来说业绩确定性极高，天孚通信的份额可以自行去查因为没有确切的信源背书这里不能乱说。如果CPO交换机推进顺利，未来CPO进柜则是一个更大的弹性，可能进柜的Rubin Ultra采用的1:4.5的GPU与光引擎配比，确定进柜的Feynman还不确定配比但肯定是同步提升的。当然CPO的推进因为诸多原因肯定是困难重重的，这点需要注意。

东材科技：M9 CCL材料凭借超低Df/Dk性能及优异的可靠性，已成为AI服务器及高速通信系统的关键材料。这次VR200的小正交背板已经导入M9，交换机里应该也用了，沪电股份和台光电子变相印证，明年的Rubin Ultra正交背板是全用M9。根据专家调研纪要表示，M9配方含近10种成分，碳氢和PPO占比最高，碳氢主要保障电气性能（如介电损耗需控制在万分之五左右），PPO兼顾电气性能与加工可靠性。相较M8，M9碳氢树脂使用量大幅提升，M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为1:2。东材科技是国内碳氢树脂龙头，目前公司已实现M9树脂批量供货，还有3500吨电子级碳氢树脂今年投产。作为基础材料，树脂需经历“配方匹配—验证—批量供货”的长周期多环节流程，验证周期普遍超9个月；而服务器端技术更新节奏快，对材料适配响应频次提出更高要求，因此一旦材料选定，替换难度极大。东材科技依托在高频高速树脂领域的技术积累与量产能力，成功进入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL厂商体系，支撑英伟达终端产品需求，表现出强供应稳定性与快速响应能力，具备长期渗透高端市场的能力。