声明：本人所分享的任意内容，仅作个人研究笔记，不构成任何其它方面的任何行为！

每天的盘前观察标，需要根据盘面再决定是否关注。计划外若有确定性高的，也会及时观察。
关注条件：开盘1分钟内不能急速向下无承接。分时走弱，高开低走不能关注。
分时向上强势时跟随，或低开后承接良好分时逐步抬高可以关注。
短线账户单票仓位默认2成，中线账户单票3成左右。

今日操作分享：过程都在盘中实时分享了，此处省略，隔日根据市场整体情况具体观察。

今日研究记录：

新开：
超短：曙光股份，绿通科技，弘信电子。

取关：华升股份，京能电力，
辽宁能源，华能蒙电。

最新自选：
超短：曙光股份，绿通科技，
弘信电子，和展能源。

中线：福晶科技，鼎龙股份，上海新阳。

周五沪指高开高走，市场迎来缩量修复，情绪端同步回暖仅高位连板股相对偏弱，整体修复力度略超预期。从情绪端来说本轮退潮尚未完全结束但已进入尾声，就差最后一次回踩就将迎来新周期。而指数端略微滞后于情绪端1-2个交易日有望再度走强，但此次走强需要注意观察之前提到的几个盘面风险信号，比如新股是否大规模爆发，低位滞涨或超跌的方向是否补涨。

周五资金主要围绕 Rubin 的 BOM 做交易， PCB 、 MLCC 等表现最为强势， PCB 这块东西比较多，还扩散至 mSAP 工艺和 Cowop 封装，相关个股掀起涨停潮，着重关注 LDI 曝光和图形电镀这两块，这是 mSAP 最核心的两个环节，如芯基微装、东威科技等，物料关注药水、感光干膜以及覆铜板／基材，如天承科技、福斯特，覆铜板和基材相关个股就太多了难以一一列举，但 Rubin 这次 PCB 的全面升级可能有为未来的正交背板做准备，所以各M9材料应该是最大的看点。而美股那边主要涨的是 ODM 厂商和存储。

另外 AI 需求引爆一产能向高端挤占一供给刚性约束→全品类涨价潮 这条传导链已在市场上反复验证，资金也不断向低位轮动扩散，但必须强调的是这种 去挖低位涨价方向 的模式本身就是行情进入中后期的典型特征。

周末消息面东西比较多，包括特某称基本谈成美伊协议、国家推动词元经济发展纳入工作体系、星舰发射＆神州二十三号发射等，预计周一又是一个轮动行情。

盘前预选：
恒林股份—GPU+金刚石。
东材科技—M9 CCL材料。