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消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。国金证券表示，AI的快速发展，算力密度的指数级增长与内存、互联带宽的同步扩容，将直接转化为对高层数、高阶