消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。国金证券表示，AI的快速发展，算力密度的指数级增长与内存、互联带宽的同步扩容，将直接转化为对高层数、高阶HDI及高频高速PCB的刚性需求，持续推升PCB需求天花板。以销售收入计，国盛证券表示，全球PCB市场规模预计将从2025年的778亿美元，增加到2029年的937亿美元，2025年-2029年CAGR为4.8%，其中高多层板、高阶HDI等高端PCB成核心驱动力。东莞证券表示，在下游需求旺盛下，PCB上游材料覆铜板（生益科技、金安国纪等）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技等）等、PCB制造（胜宏科技、深南电路、沪电股份等）、PCB专用设备（大族数控、凯格精机、中钨高新等）等环节受到市场较多关注。[淘股吧]

日联科技集团股份有限公司的主营业务是工业X射线智能检测设备、核心部件的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是全谱系X射线源、AI影像软件、工业X射线智能检测设备、新能源电池电性能检测设备、储能对拖测试系统、电网模拟系统、集中式或组串式储能PCS、光子发射显微镜（PEM）、激光时序探针（LTP）、扫描光学显微镜（SOM）、热显微镜（THM）。公司依托设备装机量积累PCB缺陷大数据，训练行业专属AI模型，提供缺陷预测、工艺优化、全生命周期质量追溯服务。外延并购新加坡 SSTI （半导体失效分析）、上海菲莱（光芯片测试），拓展半导体前道、光芯片检测赛道，打造全球领先的高端检测平台。（2026年4月29日公告，本次交易为日联科技拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向上海菲光、张华等11名交易对方购买其合计持有的菲莱测试100%股权。标的公司专注于光电子器件、逻辑器件等细分领域的测试设备业务，核心团队具备深厚的光电子器件、逻辑器件测试设备的研发和产业化经验，代表性客户包括客户A、源杰科技、光迅科技、剑桥科技、索尔思光电、Lumentum等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微等逻辑器件封测厂商。）

日联科技PCB的X检测设备受益于电子布的升级
X-Ray检测设备：新一代M8及以上高端电子布升级，倒逼PCB厂商标配高精度检测设备，海外厂商交期不足、产能受限，国产化替代空间巨大。公司已向头部PCB企业送样验证，预计2026年Q3完成批量导入，对应百亿级新增市场。