5.25操作思路
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一、盘面分析
市场量能29247亿,缩量5741800亿,涨停115家,跌停18家,两市3800家上涨,1500家下跌,缩量企稳。
对于周四的暴跌,主要是量化+小作文引发的集体兑现
晚上复盘我也旗帜鲜明的告诉大家这里再跌就是买点位置
牛市多急跌,慢牛行情之下,不怕大跌只怕阴跌。
拉长时间周期来看,每次大的回调,都是倒车接人的机会,从周四走势来看,当日科技大跌之时,资金是无差别通杀的。
这里也明显告诉大家,资金不可能一次就能完全退出
只要主线没跌破趋势线,就是良性的,可以耐心等待,看后面三个交易日内,能否快速收复失地。
二、板块分析
周五和指数共振的还是科技,发酵的是PCB,CPO,MLCC
MLCC:风华高科、三环集团、鸿远电子
铝箔:新疆众和、海星股份
pcb制造:胜宏科技、沪电股份,
ccl:生益科技、南亚新材
m9树脂:东材科技
hvlp铜箔:德福科技、铜冠铜箔
Q布:莱特光电、菲利华
钻针:鼎泰高科、中钨高新
PCB、MLCC周末发酵比较猛,明天会顺势高开,PCB这些应该会有一定的持续性,周五踏空的可以等个首分机会,后排票可以冲高兑现。
三、个股分析
蓝思科技:回踩10日线快速拉回站上5日线,市场三大主流,硬件半导体机器人,机器人趋势向上震荡,主升还没到,可以多点耐心,不破5日线不走
安孚科技:周三在5日线附近买进,周四加仓,周五一根大阳线重回趋势线,这支票后续依然看好
德福科技:铜箔龙头,周四控异动最后一天,原本计划下跌一下更好,结果跟随市场走了波大的,周五强势回归,继续持有
另外江丰电子和鼎龙股份修复太弱,去弱留强,小肉离场,把资金腾出来留给下周
四、明日思路
周五反弹没有站上25日线,那么明天就比较关键
如果能站上25日线,短期不会再回踩
站不上的话就还是以震荡为主了。
PCB、MLCC、算力、CPO这些逢低关注,趋势的特点就是进二退一,需要耐心才守得住主升。
市场量能29247亿,缩量5741800亿,涨停115家,跌停18家,两市3800家上涨,1500家下跌,缩量企稳。
对于周四的暴跌,主要是量化+小作文引发的集体兑现

晚上复盘我也旗帜鲜明的告诉大家这里再跌就是买点位置
牛市多急跌,慢牛行情之下,不怕大跌只怕阴跌。
拉长时间周期来看,每次大的回调,都是倒车接人的机会,从周四走势来看,当日科技大跌之时,资金是无差别通杀的。

这里也明显告诉大家,资金不可能一次就能完全退出
只要主线没跌破趋势线,就是良性的,可以耐心等待,看后面三个交易日内,能否快速收复失地。
二、板块分析
周五和指数共振的还是科技,发酵的是PCB,CPO,MLCC
MLCC:风华高科、三环集团、鸿远电子
铝箔:新疆众和、海星股份
pcb制造:胜宏科技、沪电股份,
ccl:生益科技、南亚新材
m9树脂:东材科技
hvlp铜箔:德福科技、铜冠铜箔
Q布:莱特光电、菲利华
钻针:鼎泰高科、中钨高新
PCB、MLCC周末发酵比较猛,明天会顺势高开,PCB这些应该会有一定的持续性,周五踏空的可以等个首分机会,后排票可以冲高兑现。
三、个股分析
蓝思科技:回踩10日线快速拉回站上5日线,市场三大主流,硬件半导体机器人,机器人趋势向上震荡,主升还没到,可以多点耐心,不破5日线不走
安孚科技:周三在5日线附近买进,周四加仓,周五一根大阳线重回趋势线,这支票后续依然看好
德福科技:铜箔龙头,周四控异动最后一天,原本计划下跌一下更好,结果跟随市场走了波大的,周五强势回归,继续持有
另外江丰电子和鼎龙股份修复太弱,去弱留强,小肉离场,把资金腾出来留给下周
四、明日思路
周五反弹没有站上25日线,那么明天就比较关键
如果能站上25日线,短期不会再回踩
站不上的话就还是以震荡为主了。
PCB、MLCC、算力、CPO这些逢低关注,趋势的特点就是进二退一,需要耐心才守得住主升。
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