5.25-5.29|本周预案梳理
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本篇为逻辑梳理实战篇,结合当前市场资金共识,在模式内筛选出来的,仅供参考!!
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1. 英伟达 NVL72 新一代算力爆发,硬件价值翻倍摩根士丹利测算:NVL72(VR200)机柜单台成本 780 万美元,较上一代 GB300 暴涨 95%PCB 价值提升233%、存储提升435%、MLCC 提升182%AI 服务器 PCB 层数从 12-16 层升级至24–40 层,高速板、多层板需求全面爆发
2. PCB 钻针耗材逻辑:用量暴增 3–5 倍,上游直接受益新一代 PCB 采用高纯度 M9 硬脆材料,钻针寿命从 1000 个钻孔骤降至 200–300 个,更换频率大幅提升→ 钨矿 + PCB 微钻龙头直接受益,耗材逻辑确定性极强
3. 5 万亿国家战略投资落地,算力 + 新基建 + 特高压三重托底国家级万亿级战略投入,重点投向:AI 算力基建、数字经济、特高压电网、高端电子新材料、半导体产业链对冲市场波动,给板块带来长期政策基本面支撑,主线赛道具备政策 + 产业双重安全边际

英伟达算力 + PCB 主线
沪电股份( 002463 ):AI 服务器 PCB 龙头,英伟达核心供应链,高速板核心标的
景旺电子( 603228 ):800G 高速 PCB + 汽车 PCB,多层板产能扩张宏和科技( 603256 ):PCB 电子布上游基材,算力硬件耗材核心
东材科技( 601208 ):高速树脂 + M9 配套材料,适配新一代高端 PCB
宝鼎科技( 002552 ):PCB 铜箔上游,算力硬件基础耗材(这里我认为宝鼎只有低吸的预期,切记不可追高)
宏和科技:电子布龙头,周五领涨核心标的,基本面扎实(持有看好)
钻针耗材最强逻辑(钨矿微钻,独家受益)
中钨高新( 000657 ):PCB 微钻扩产 + 钨矿资源,完美匹配钻针寿命缩短、用量暴增,整条链最核心受益标的
民爆光电:AI PCB钻针 20cm核心标的
MLCC + 存储(NVL72 增量赛道)
风华高科( 000636 ):MLCC 涨价主线,NVL72 带动 MLCC 需求暴涨,被动元件龙头
江波龙( 301308 ):存储芯片龙头,算力存储需求爆发(低吸)
德明利( 001309 ):存储细分弹性小票
5 万亿国家战略受益(算力基建 + 特高压 + 新基建)
润建股份( 002929 ):算力基建 + 通信运维,国家数字基建直接受益(底层逻辑认可,看利通的态度)
大连电瓷( 002606 ):特高压中标龙头,电网新基建核心(看好)
杭电股份( 603618 ):电网设备,稳增长 + 能源基建赛道(穿越龙?)
长电科技( 600584 ):半导体封测龙头,国产算力自主可控核心
算力租赁+商业合同
利通电子( 603629 ):算力硬件配套,趋势向上(成功卡监管?看反馈)
信维通信( 300136 ):SpaceX直接受益,国内龙头看好
美格智能( 002881 ):射频、算力模组,小盘博弈弹性(趋势?)
龙星科技( 002442 ):工业材料 + 绿色降碳,顺周期稳健对冲(看承接)
优先级:PCB(宏和科技,东材科技,沪电股份,胜宏科技,景旺电子)>MLCC(风华高科)>钻针(中钨高新)>出口端航天(信维通信)>算力租赁(利通电子,润建股份)>变压器(杭电股份)
以上仅为个人看法,不构成任何投资建议!!!若对你有帮助可否给博主加个鸡腿,若无帮助无需有压力!
其余复盘移步@冰川688
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1. 英伟达 NVL72 新一代算力爆发,硬件价值翻倍摩根士丹利测算:NVL72(VR200)机柜单台成本 780 万美元,较上一代 GB300 暴涨 95%PCB 价值提升233%、存储提升435%、MLCC 提升182%AI 服务器 PCB 层数从 12-16 层升级至24–40 层,高速板、多层板需求全面爆发
2. PCB 钻针耗材逻辑:用量暴增 3–5 倍,上游直接受益新一代 PCB 采用高纯度 M9 硬脆材料,钻针寿命从 1000 个钻孔骤降至 200–300 个,更换频率大幅提升→ 钨矿 + PCB 微钻龙头直接受益,耗材逻辑确定性极强
3. 5 万亿国家战略投资落地,算力 + 新基建 + 特高压三重托底国家级万亿级战略投入,重点投向:AI 算力基建、数字经济、特高压电网、高端电子新材料、半导体产业链对冲市场波动,给板块带来长期政策基本面支撑,主线赛道具备政策 + 产业双重安全边际

英伟达算力 + PCB 主线
沪电股份( 002463 ):AI 服务器 PCB 龙头,英伟达核心供应链,高速板核心标的
景旺电子( 603228 ):800G 高速 PCB + 汽车 PCB,多层板产能扩张宏和科技( 603256 ):PCB 电子布上游基材,算力硬件耗材核心
东材科技( 601208 ):高速树脂 + M9 配套材料,适配新一代高端 PCB
宝鼎科技( 002552 ):PCB 铜箔上游,算力硬件基础耗材(这里我认为宝鼎只有低吸的预期,切记不可追高)
宏和科技:电子布龙头,周五领涨核心标的,基本面扎实(持有看好)
钻针耗材最强逻辑(钨矿微钻,独家受益)
中钨高新( 000657 ):PCB 微钻扩产 + 钨矿资源,完美匹配钻针寿命缩短、用量暴增,整条链最核心受益标的
民爆光电:AI PCB钻针 20cm核心标的
MLCC + 存储(NVL72 增量赛道)
风华高科( 000636 ):MLCC 涨价主线,NVL72 带动 MLCC 需求暴涨,被动元件龙头
江波龙( 301308 ):存储芯片龙头,算力存储需求爆发(低吸)
德明利( 001309 ):存储细分弹性小票
5 万亿国家战略受益(算力基建 + 特高压 + 新基建)
润建股份( 002929 ):算力基建 + 通信运维,国家数字基建直接受益(底层逻辑认可,看利通的态度)
大连电瓷( 002606 ):特高压中标龙头,电网新基建核心(看好)
杭电股份( 603618 ):电网设备,稳增长 + 能源基建赛道(穿越龙?)
长电科技( 600584 ):半导体封测龙头,国产算力自主可控核心
算力租赁+商业合同
利通电子( 603629 ):算力硬件配套,趋势向上(成功卡监管?看反馈)
信维通信( 300136 ):SpaceX直接受益,国内龙头看好
美格智能( 002881 ):射频、算力模组,小盘博弈弹性(趋势?)
龙星科技( 002442 ):工业材料 + 绿色降碳,顺周期稳健对冲(看承接)
优先级:PCB(宏和科技,东材科技,沪电股份,胜宏科技,景旺电子)>MLCC(风华高科)>钻针(中钨高新)>出口端航天(信维通信)>算力租赁(利通电子,润建股份)>变压器(杭电股份)
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