1、低吸一个算力标，现在走趋势线回踩五日线，弘信电子，[淘股吧]


旗下燧弘华创的Token工厂全球总部正式落户无锡高新区，首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器；
如今低吸的成功率比较高，反而高位接力追连板的成功率低了，
容错率降低，所以得慢慢来
另外 瑞华泰、怡达继续持有中


2、英伟达VR200架构迭代将PCB从配角底板升级为高速互联、电源、散热、封装核心介质，单柜PCB价值量从GB300的3.5万美元跃升至11.6万美元，增幅达233%，供需缺口20%排期至2027年，PCB正成为AI算力链弹性最大的资产。
胜宏科技为英伟达HDI核心供应商，28层八阶HDI全球市占超50%，已启动涨价10%至15%；
沪电股份为78层M9高速背板全球独家供应商；
鹏鼎控股全球PCB营收第一，今日一字涨停股价新高。

上游材料端主要是：
生益科技为大陆唯一通过英伟达M9级认证的CCL企业，
宏和科技超薄布全球30%份额年内4轮提价，
铜冠铜箔与德福科技HVLP高速铜箔缺口48%。

3、商业航天进入19年新能源级别大周期，星舰V3成功发射是SpaceX 6月12日IPO前最关键的技术实力展示。
四大降本路径驱动产业爆发：可重复技术降本50%至70%，大规模工业化流水线替代手工定制，重型大载重一箭多星边际成本递减，新材料替代不锈钢替代碳纤维等。
东方日升为A股唯一确认向SpaceX实质供货的太空光伏企业，累计交付超5万片；
瑞华泰为柔性太阳翼CPI薄膜核心供应商；
中简科技为高端碳纤维唯一标的，商业航天市占率超70%。

4、盘面AI上游PCB、电容、液冷、电子布全面活跃，芯片端存储与半导体材料跟进，机器人题材持续。
大摩拆解英伟达下一代整机柜信息显示存储增长最炸裂，远超PCB和MLCC，同有科技潜在关注度大涨但需警惕监管风险与技术面压力。券商合并加速预示头部券商利润率与ROE大幅提升，资本市场长牛开启。

5、多头vcp核心：强达电路、弘信电子、元力股份、四方达、川润股份、扬杰科技
以上仅是个人复盘，不构成任何建议和意见。