华为
5月25日，华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破。几条重点信息：1）这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。2）“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。3）预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。“时间缩微”是以晶体管、电路、芯片、系统四层延时（时间常数τ）为统一优化指标，全栈压缩时延。它不靠先进光刻机，而是通过3D堆叠、架构与互联优化实现半导体性能能效持续提升的全新技术路线。人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律” ，中国定义将改写世界。另外，华为将于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
韬定律，同时利好国产算力和超节点，半导体技术新突破，相信国产算力的核心国产AI芯片也将取得持续突破。韬定律，利好几个方向：成熟工艺代工：中芯国际、华虹公司、晶合集成3D先进封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份核心设备：拓荆科技（混合键合）、精测电子（星辰科技）、北方华创（混合键合）、盛美上海终端设备：中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微等EDA：华大九天、概伦电子、广立微垂直供电电感：龙磁科技、铂科新材、横店东磁、麦捷科技