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今日美股、港股、韩股同步休市，在外围零扰动的环境下，A股科技板块走出了独领风骚的强势姿态，尽显主场优势。
随着华为韬定律+3D堆叠技术重磅落地，先进封装赛道全线爆发，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、盛合晶微等一众核心龙头几乎集体涨停。芯片代工方向同步强势突围，中芯国际单日大涨18%，华虹公司直接斩获20CM涨停。除此之外，光模块核心趋势标的同步发力，中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技全线放量大涨，赛道热度彻底引爆。
当下A股风格已经彻底向海外成熟市场靠拢：市场资金不再雨露均沾，而是高度集中在大市值硬核科技标的，少数核心权重持续走牛，虹吸市场绝大部分流动性。
近期市场资金分化数据远超大家认知，网传前300只个股包揽市场半数成交，实则更为极端：A股前100只核心标的，就占据了两市近一半成交量；前300只个股成交占比接近七成。五千多只个股的市场，绝大多数资金扎堆头部科技大票，马太效应极致凸显。
所以当下最核心的交易逻辑就是顺势而为：唯有紧跟高容量硬核科技大票，才能跟上行情节奏。重点锁定这类标的特征：单日百亿级别成交、百元以上股价、突破历史新高、AI硬科技核心赛道。一旦脱离主线，中小盘个股只会持续被边缘化，很难再有持续性机会。
本轮科技牛市迭代极快，想要跟上节奏，必须保持持续学的状态。上周四刚吃透MiniLED逻辑，周五紧跟Rubin技术题材，今天又要读懂华为韬定律、摩尔定律、3D堆叠技术。赛道新技术、新逻辑层出不穷，更新速度极快。
同时也给大家一个行情见顶的通俗信号：等到市场普通散户、市井大妈都开始主动讨论光刻机、芯片堆叠、韬定律的时候，这一轮科技行情的阶段性高点，也就临近了。
回顾今日全天盘面，上周五市场缩量止跌修复，今日指数顺势高开延续反弹。开盘科技赛道快速轮动分化，寒武纪、中芯国际等芯片权重率先冲高，直接带动科创50指数大涨超2%。AI硬件分支延续强势，鹏鼎控股、风华高科一字连板，不过深南电路、沪电股份、胜宏科技冲高回落，板块内部分歧显现。与此同时，物理AI、医药、算电协同等题材快速轮动切换，短线节奏极快。
短暂题材轮动过后，指数再度冲高回落，微盘股持续走弱，盘中超3000只个股下跌。好在市场承接力度充足，天孚通信、新易盛等科技权重探底翻红，再创日内新高，带动深成指、创业板指同步探底回升。随后机器人、培育钻石、物理AI、大消费等板块轮番异动，稳住整体盘面。
资金随后进一步聚焦核心科技权重，兆易创新、新易盛、盛美上海、华虹公司等芯片、AI硬件标的持续发力，三大指数顺势刷新日内高点。午后中芯国际直线拉升，带动华虹公司等标的冲击涨停，不过华大九天、盛美上海冲高回落，芯片板块短期抵达日内情绪高点。
盘面随即小幅回落，微盘股延续弱势，下跌个股数量再度扩容至3500家以上。分歧过后资金再度抱团回流科技主线，新易盛、华工科技突破历史新高，中际旭创持续大涨。尾盘中芯国际、兆易创新再度冲击涨停，市场情绪彻底推向高潮，三大指数全天高举高打，强势收官。
短线连板梯队分化明显，四环生物走出地天板卡位，成为全新空间高度板，而同身位的龙星科技炸板跳水，收盘大跌3%，题材小票赚钱效应极差。
上周五走强的PCB、CPO、MLCC等方向，今天资金兑现严重，只有前排继续走强，明天正常前排也会分歧，今天日内走强的方向是半导体、电力等方向，大盘上周四杀跌一天，上周五、今天修复两天，明天正常又是回踩预期了。
这两天修复行情，不是主升，所以每天日内走强的方向也更多是轮动，这点大家要注意，轮动当天走强，第二天是不能追的，每天关注关注当天走强的股票就好，市场目前有以大为美的趋势，鹏鼎控股、寒武纪、兆易创新、中际旭创、新易盛、天孚通信、长电科技等这些大票，最近涨的最多，都是机构资金的最爱，选股最近大市值趋势好的可以不断延五日线低吸。
但如果指数不再逼空，趋势股可能就不如连板投机小票了哦。
总体来看，三大指数震荡走强，其中创业板涨超2%，科创板涨近6%再创新高，收盘两市成交额3.2万亿，相较上个交易日放量10%，两市涨跌家数参半。市场分化明显，一边是科技线轮动走强，芯片、AI硬件端日内领涨，一边是小盘股持续下挫，短线情绪分化，连板梯队晋级率大幅下降。
市场如期分化，盘中下跌家数一度超3500家，日内看点依然是科技权重股，上周五大涨的PCB概念震荡，市场切换到有新逻辑催化的芯片领涨，光通信走强，知识点多得学不完，但主基调依然是指数反弹节点，科技权重轮动新高的行情。目前是反弹第二天，明天还是分化预期，主流科技分支持有可以逢高兑现，或降仓继续滚动参与，尽量买在日内回落的低点，或等指数回踩后的下一个转强点再参与。