0525:τ定律---NV的酒,换了HW的瓶
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周末利好堆积,对今天的行情还是比较期待的,盘前只是希望大A别高开太多,今天是纯内资博弈(港股佛诞假期休市),别又再高开砸盘。
周末花了很多时间去学研究周五强发酵的英伟达Vera rubin产业链,锁定了周五最强分支MLCC和最有预期差的液冷,竞价开始MLCC分支太过一致,开盘后直接重仓低吸了液冷核心之一奕东电子。操作得有点急,一个是下午有事外出,一个是害怕错失低点,因为对大盘有信心,坚信开盘后的回踩大概率会是全天低位。
然后,内资们砸盘的力度让人有点寒心(今天的砸盘,也可能是周末密集的科技股减持影响了资金情绪),然后,盘中突然发酵了华为的τ定律,rubin题材似乎一下子遭到抛弃,资金蜂拥到国产链的方向,心里还是有点慌。
晚上刻苦学之后,在龙虾和豆包的帮助下,基本搞懂了τ定律,看了各方面的分析汇总,发现其实τ定律涉及的几个重要方向,其中的核心概念股,其实还是英伟达产业链中的老熟人,只不过因为τ定律的横空出世,它们在产业链中的地位和重心发生了变化。而我今天选定了液冷赛道,无论对于英伟达rubin还是华为τ定律产业链,都是刚需。
我觉得,τ定律的一个重要意义,是把我们自己的企业、我们自己的产业链,从各种英伟达链、谷歌链的定义中,重新分类汇总,整整齐齐贴上了中国算力产业链的标签。至于是否能从此逐渐改变科创板是美股科技股的影子股的事实,有待观察。
总结一下今晚的学心得:
1、什么是τ定律:
有一篇分析给了τ定律极高的评价:这不是一条简单的题材消息,是改写行业未来十年格局的一次革命。因为过去几十年,行业都在遵循摩尔定律发展,简单说就是把芯片做得越来越小,靠缩小晶体管尺寸提升性能。如今摩尔定律走到的物理极限,走不下去了,2nm、1nm已经接近原子尺度,再往下做,漏电、发热、稳定性全部崩掉,技术上走不通,同时带来了成本失控的严重后果,先进制程建厂、研发动辄几百亿美金。在这个关键节点上,τ定律横空出世了。
通俗比喻:
摩尔定律是把房子隔得越来越小,挤更多人;
韬定律是不改房子大小,直接优化电梯、动线、通道,让整体运转效率翻倍暴涨。
在梳理τ定律概念股时 ,豆包给了一句风险提示,技术理论有待落地验证,但我更认可一篇分析的观点:
华为已经靠这套技术量产381款芯片,今年秋季麒麟芯片正式搭载,落地性、商业性完全实锤。官方目标明确:2031年,我们的7nm/14nm成熟制程芯片,等效对标外资1.4nm顶级制程性能。
这是什么概念?
彻底绕开EUV光刻机封锁、绕开先进制程卡脖子、让国内所有成熟晶圆厂价值重估、翻倍升值。
这就是今天半导体全线炸裂、机构疯狂扫货的终极逻辑。

2、核心赛道-----今天题材刚刚发酵,各种分析观点有一定不同,汇总一下
A、韬定律的技术落地高度依赖先进封装(如3D堆叠、SiP、CSP)与高速光互联(800G/1.6T光模块),两大赛道迎来确定性高增长周期 。
- 先进封装:逻辑折叠与3D堆叠推动封装价值量提升3-5倍,2026年全球市场规模将超500亿美元,中国封测企业凭借成本与产能优势,市占率持续提升。
- 高速光模块:AI服务器与CPO(共封装光学)需求爆发,800G光模块批量出货,1.6T进入商用倒计时,光模块自动化设备需求激增,成为韬定律核心受益环节。
- 产业链机遇:从封装设备、光模块设备到成熟制程代工、EDA工具,全产业链迎来业绩释放期,其中半导体封装与光模块自动化设备作为技术落地的核心硬件,率先迎来订单与利润双爆发。
B、韬定律真正受益的四大核心赛道
1、先进封装(最大增量、核心)
韬定律的逻辑折叠、三维架构,必须依靠3D堆叠、混合键合、TSV先进封装落地。没有先进封装,就没有韬定律的性能突破。行业未来几年复合增速超22%,单颗芯片价值翻5-10倍,封测龙头是最确定性受益标的。
2、成熟制程晶圆制造(价值重估核心)
以前市场觉得14nm、7nm是低端制程,现在彻底翻盘。依托韬定律,成熟制程能打出先进制程的性能,不用巨额投入就能实现高算力,产能利用率、毛利率直接翻倍,未来五年3000亿级增量,中芯、华虹等核心标的彻底重估。
3、半导体高端设备+材料(高弹性刚需)
三维折叠架构,倒逼TSV刻蚀、薄膜沉积、CMP设备,以及高端封装材料需求爆发,设备单价是传统设备的5-10倍,行业增速超25%,弹性远超普通芯片股。
4、3D EDA(高壁垒长线赛道)
芯片从平面改成三维折叠,传统设计软件全部淘汰,国产3D EDA迎来刚性替代,行业增速高达35%,是长期高壁垒的黄金细分。
C、τ定律技术落地,主要体现在四大赛道:
第一梯队(最纯、最先涨):先进封装-----长电科技、通富微电、盛合晶微、深南电路、甬矽电子第二梯队(强受益、业绩兑现快):高速光模块-----中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技
第三梯队(系统级刚需、轮动补涨):高速互联 + 液冷-----奕东电子、鼎通科技、英维克、高澜股份
第四梯队(上游材料 / 设备、后发潜力)
上面提到的所有个股,是不是都是英伟达链中的熟面孔?!
个人觉得千问这个图标总结得比较全面:

在大A,基本上所有的新题材诞生,都是要信早信。τ定律题材持续性如何,明天看今天午后开盘领涨的那一批个股表现就知,核心就两个:中芯国际和华虹公司。


今日操作: 计划不如变化快,今天又体验到了。低吸是做趋势的王道,今天也再次体验到了,奕东电子全天几乎都在水下横着,但因为买点够低居然还有零点几个点的浮盈。明天如果τ题材持续,看看题材有没有发散,如果还是集中在封测,那还是要把仓位调整一下。最近资金的炒作,抱团太明显,一旦形成热点都扎堆过去,结果就是大涨的继续涨,不涨的继续跌,如果不行事果断,又要错过机会。还有两周就到世界杯,不少观点都认为世界杯期间,会是一个低潮期,这么算,6月份的好日子,也就只有十天。
周末花了很多时间去学研究周五强发酵的英伟达Vera rubin产业链,锁定了周五最强分支MLCC和最有预期差的液冷,竞价开始MLCC分支太过一致,开盘后直接重仓低吸了液冷核心之一奕东电子。操作得有点急,一个是下午有事外出,一个是害怕错失低点,因为对大盘有信心,坚信开盘后的回踩大概率会是全天低位。
然后,内资们砸盘的力度让人有点寒心(今天的砸盘,也可能是周末密集的科技股减持影响了资金情绪),然后,盘中突然发酵了华为的τ定律,rubin题材似乎一下子遭到抛弃,资金蜂拥到国产链的方向,心里还是有点慌。
晚上刻苦学之后,在龙虾和豆包的帮助下,基本搞懂了τ定律,看了各方面的分析汇总,发现其实τ定律涉及的几个重要方向,其中的核心概念股,其实还是英伟达产业链中的老熟人,只不过因为τ定律的横空出世,它们在产业链中的地位和重心发生了变化。而我今天选定了液冷赛道,无论对于英伟达rubin还是华为τ定律产业链,都是刚需。
我觉得,τ定律的一个重要意义,是把我们自己的企业、我们自己的产业链,从各种英伟达链、谷歌链的定义中,重新分类汇总,整整齐齐贴上了中国算力产业链的标签。至于是否能从此逐渐改变科创板是美股科技股的影子股的事实,有待观察。
总结一下今晚的学心得:
1、什么是τ定律:
有一篇分析给了τ定律极高的评价:这不是一条简单的题材消息,是改写行业未来十年格局的一次革命。因为过去几十年,行业都在遵循摩尔定律发展,简单说就是把芯片做得越来越小,靠缩小晶体管尺寸提升性能。如今摩尔定律走到的物理极限,走不下去了,2nm、1nm已经接近原子尺度,再往下做,漏电、发热、稳定性全部崩掉,技术上走不通,同时带来了成本失控的严重后果,先进制程建厂、研发动辄几百亿美金。在这个关键节点上,τ定律横空出世了。
通俗比喻:
摩尔定律是把房子隔得越来越小,挤更多人;
韬定律是不改房子大小,直接优化电梯、动线、通道,让整体运转效率翻倍暴涨。
在梳理τ定律概念股时 ,豆包给了一句风险提示,技术理论有待落地验证,但我更认可一篇分析的观点:
华为已经靠这套技术量产381款芯片,今年秋季麒麟芯片正式搭载,落地性、商业性完全实锤。官方目标明确:2031年,我们的7nm/14nm成熟制程芯片,等效对标外资1.4nm顶级制程性能。
这是什么概念?
彻底绕开EUV光刻机封锁、绕开先进制程卡脖子、让国内所有成熟晶圆厂价值重估、翻倍升值。
这就是今天半导体全线炸裂、机构疯狂扫货的终极逻辑。

2、核心赛道-----今天题材刚刚发酵,各种分析观点有一定不同,汇总一下
A、韬定律的技术落地高度依赖先进封装(如3D堆叠、SiP、CSP)与高速光互联(800G/1.6T光模块),两大赛道迎来确定性高增长周期 。
- 先进封装:逻辑折叠与3D堆叠推动封装价值量提升3-5倍,2026年全球市场规模将超500亿美元,中国封测企业凭借成本与产能优势,市占率持续提升。
- 高速光模块:AI服务器与CPO(共封装光学)需求爆发,800G光模块批量出货,1.6T进入商用倒计时,光模块自动化设备需求激增,成为韬定律核心受益环节。
- 产业链机遇:从封装设备、光模块设备到成熟制程代工、EDA工具,全产业链迎来业绩释放期,其中半导体封装与光模块自动化设备作为技术落地的核心硬件,率先迎来订单与利润双爆发。
B、韬定律真正受益的四大核心赛道
1、先进封装(最大增量、核心)
韬定律的逻辑折叠、三维架构,必须依靠3D堆叠、混合键合、TSV先进封装落地。没有先进封装,就没有韬定律的性能突破。行业未来几年复合增速超22%,单颗芯片价值翻5-10倍,封测龙头是最确定性受益标的。
2、成熟制程晶圆制造(价值重估核心)
以前市场觉得14nm、7nm是低端制程,现在彻底翻盘。依托韬定律,成熟制程能打出先进制程的性能,不用巨额投入就能实现高算力,产能利用率、毛利率直接翻倍,未来五年3000亿级增量,中芯、华虹等核心标的彻底重估。
3、半导体高端设备+材料(高弹性刚需)
三维折叠架构,倒逼TSV刻蚀、薄膜沉积、CMP设备,以及高端封装材料需求爆发,设备单价是传统设备的5-10倍,行业增速超25%,弹性远超普通芯片股。
4、3D EDA(高壁垒长线赛道)
芯片从平面改成三维折叠,传统设计软件全部淘汰,国产3D EDA迎来刚性替代,行业增速高达35%,是长期高壁垒的黄金细分。
C、τ定律技术落地,主要体现在四大赛道:
第一梯队(最纯、最先涨):先进封装-----长电科技、通富微电、盛合晶微、深南电路、甬矽电子第二梯队(强受益、业绩兑现快):高速光模块-----中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技
第三梯队(系统级刚需、轮动补涨):高速互联 + 液冷-----奕东电子、鼎通科技、英维克、高澜股份
第四梯队(上游材料 / 设备、后发潜力)
上面提到的所有个股,是不是都是英伟达链中的熟面孔?!
个人觉得千问这个图标总结得比较全面:



在大A,基本上所有的新题材诞生,都是要信早信。τ定律题材持续性如何,明天看今天午后开盘领涨的那一批个股表现就知,核心就两个:中芯国际和华虹公司。


今日操作: 计划不如变化快,今天又体验到了。低吸是做趋势的王道,今天也再次体验到了,奕东电子全天几乎都在水下横着,但因为买点够低居然还有零点几个点的浮盈。明天如果τ题材持续,看看题材有没有发散,如果还是集中在封测,那还是要把仓位调整一下。最近资金的炒作,抱团太明显,一旦形成热点都扎堆过去,结果就是大涨的继续涨,不涨的继续跌,如果不行事果断,又要错过机会。还有两周就到世界杯,不少观点都认为世界杯期间,会是一个低潮期,这么算,6月份的好日子,也就只有十天。

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后摩尔时代,中国半导体迎来自己的“定律”.
昨天,华为在IEEE ISCA S大会正式提出“韬(t)定律”。
韬定律是以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体演进新范式——通过器件–电路–芯片–系统四层协同优化压缩信号传播时延τ,在成熟制程上实现等效先进制程性能。
它不是替代摩尔定律,而是在摩尔定律逼近物理极限后开辟的第二增长曲线。
结合最新深度研究报告,和一张产业链全景图,记录一下从沙子到芯片到互联的五大链条,跟踪这场变革的真正受益者。
01 五条链条,一条主线
韬定律产业链分为五大核心环节:
设计工具链:逻辑折叠
核心逻辑:全新EDA + 新版IP授权
技术本质:3D电路布局优化 + 全栈协同,底层CMOS物理无突破
代表企业:华大九天、概伦电子、芯原股份
晶圆制造链:成熟制程价值重估
14nm变成“战略资产”,其中代表企业:中芯国际、华虹公司。
设备支撑链:多层结构驱动步骤倍增,其中刻蚀/沉积/清洗需求激增
代表企业:北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海
封装测试链:Chiplet多die拼接
封测订单爆发
代表企业:长电科技、通富微电、华天科技
互联通信链:灵衡总线,统一内存编址,降低跨节点通信时延
代表企业:新易盛、中际旭创、锐捷网络、华工科技、天孚通信
所有链条,最终汇入同一个终点:
华为终端产品——麒麟手机、昇腾服务器、鲲鹏PC。
02 谁最受益?三层受益格局
根据研报中的利润池与定价权分析,受益排序进一步明确:
核心受益(确定性最高):中芯国际、华虹公司(晶圆制造,成熟制程战略重估)
华大九天(EDA工具,毛利率85%+,国产化率<10%)
长电科技(先进封装,3D混合键合良率突破95%)
它们是韬定律路径上不可绕开的“卖铲人”。
强受益:北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海(设备链,国产化率仅18%,增量空间最大)
通富微电(先进封装),新易盛、中际旭创(光模块,灵衡总线直接拉动)
间接受益的名单可能如下:
芯原股份、华天科技、利扬芯片;天孚通信、锐捷网络、华工科技;安集科技、南大光电、江丰电子这些。
分布在材料、IP、测试、互联等环节,受益于整体产业链扩容。
03 真实市场规模:挤水后的投资窗口
有研报给出了一个“模型”,可以看看参考一下下:
核心增长驱动力:国产替代率从18% → 30%+的确定性提升。
关键不确定性:如果韬定律未来5年仍是“华为一家之言”,SOM将大幅缩水。
核心观察指标:2027年前是否有第二家中国芯片公司公开宣布采用逻辑折叠/灵衡总线架构。
04 落地时间线:三波机会
波次
时间
场景
判断依据
第一波
2026-2027
手机 + AI算力
痛点最致命,华为自身就是核心客户
第二波
2028-2030
通信基站 + 3D可重构AI芯片
技术成熟度提升,开始向外扩散
第三波
2029-2032
车载
车规认证周期长,但通过后极其稳定
当前最不适合投入的场景:IoT/消费电子。
05
半导体设备(刻蚀/沉积/量检测):该方向吸引力高,投资窗口期从现在起约两年,确定性高。
先进封装(3D混合键合):吸引力高,窗口期较短,从现在起约一年,确定性高,赔率高,建议积极下注。
国产3D EDA工具链:吸引力中高,窗口期从现在起约三年,确定性中等,赔率高,建议谨慎观察,优先跟投头部企业。
AI芯片设计(3D可重构架构):吸引力中高,窗口期从现在起约三年,确定性低,赔率极高,建议小仓位下注,赌范式转移。
晶圆制造(成熟制程扩产):吸引力中等,窗口期已关闭,确定性低。
5月25日,在上海举办的IEEE国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了"韬(τ)定律",这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的系统性新原则。
这一定律的核心内涵是:以"时间缩微"替代传统的"几何缩微",通过逻辑折叠技术持续压缩信号传播时延,从而在现有制程条件下实现晶体管密度和芯片性能的持续提升。
华为同时官宣,全球首款量产搭载逻辑折叠技术的"麒麟2026"手机芯片将于2026年秋季正式面世。
这一技术突破直接引爆了半导体产业链。
华为海思概念龙头股梳理:
一、晶圆代工厂
中芯国际( 688981 ):中芯国际被市场视为华为海思的核心晶圆代工厂,承接了海思在14nm及以下先进制程的多数订单,是海思多款核心芯片的独家代工厂。
华虹公司( 688347 ):华虹公司是海思成熟制程芯片最重要的第二供应商,其与中芯国际承接海思大规模先进制程订单不同,华虹公司主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工服务。
二、先进封装环节
长电科技( 600584 ):长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测龙头,也是华为麒麟系列手机芯片的第一大封测供应商。昇腾910C/910D全部由长电科技江阴基地负责封装,;而昇腾950则主要由长电科技东莞HBM封装基地专供,该基地是国内最大的HBM封装基地,目前已处于满负荷生产状态。
通富微电( 002156 ):通富微电是先进封装与Chiplet(芯粒)概念的核心龙头,与AMD、华为海思等深度绑定。双方合作的核心在于通富微电在2.5D/3D异构集成、Chiplet(芯粒)等先进封装领域具备国际竞争力。
华天科技( 002185 ):华天科技为海思提供从传统封装到先进封装的全系列服务,覆盖QFN、BGA、SiP、FC等多种技术平台。除了手机和AI芯片外,还为海思的电源管理芯片、模拟芯片等成熟制程产品提供封测服务,是海思成熟制程芯片的主要封测供应商之一。
甬矽电子( 688362 ):甬矽电子是海思产业链中先进封装领域的核心二供,主要承接麒麟系列手机芯片的配套封装业务,特别是在射频模块封装领域技术领先,为华为手机提供5G射频前端芯片的系统级封装服务。
苏试试验( 300416 ):苏试试验子公司苏试宜特为海思提供从芯片设计、制造、封装到测试全产业链的一站式分析与验证技术服务,是海思在该领域的第一大供应商。除了海思,其客户还包括寒武纪、阿里平头哥、摩尔线程等国内头部芯片设计企业。
三、EDA/IP核与设计服务环节
华大九天( 688519 ):华大九天是目前国内唯一能提供全流程EDA工具的上市公司,在华为海思概念股中被市场公认为EDA/IP与设计服务环节的绝对龙头,并明确纳入海思供应商"第一梯队"。同时,华为旗下哈勃投资是华大九天的参股股东。
概伦电子( 688206 ):概伦电子是海思芯片概念中EDA细分领域的绝对龙头,在器件建模与高精度电路仿真这两个芯片设计最核心的"卡脖子"环节具有全球领先优势,是华为海思不可或缺的战略合作伙伴。
芯原股份( 688521 ):芯原股份是国内半导体IP授权业务市场占有率第一、全球第八的企业,也是国内唯一能向海思大规模提供自研处理器IP及一站式芯片定制服务的上市平台。
四、半导体设备环节
北方华创( 002371 ):北方华创是中芯国际、华虹半导体等海思主要代工厂的第一大国产设备供应商,公司的14nm刻蚀机、高k介质ALD设备已通过海思验证并实现批量出货,中低能离子注入机成功替代美国应用材料的同类产品,高能离子注入机也已进入海思产线的最终验证阶段,预计2026年下半年实现量产。
中微公司( 688012 ):中微公司是中芯国际的第二大国产刻蚀设备供应商,累计已向中芯国际交付超过800台刻蚀机。中微公司的TSV深硅刻蚀技术全球领先,是3D堆叠和逻辑折叠技术的核心支撑设备供应商。它为长电科技、通富微电、华天科技等海思先进封装合作伙伴提供高精度TSV刻蚀设备。
芯源微( 688037 ):芯源微是中芯国际、华虹半导体的核心国产涂胶显影设备供应商,芯源微的I-line、KrF涂胶显影设备已实现批量应用,承担了麒麟9030手机芯片、昇腾910C/950AI芯片制造中光刻工序的涂胶显影任务。
拓荆科技( 688072 ):拓荆科技的PECVD设备已实现批量应用,承担了麒麟9030手机芯片、昇腾910C/950系列AI芯片制造中最关键的介质薄膜沉积工序。其5nm兼容PECVD设备已通过海思验证并实现小批量出货,3nm设备正在进行客户端验证。
德龙激光( 688170 ):公司产品已进入华为海思供应链多年,为长电科技、通富微电等海思核心封测合作伙伴提供全套先进封装激光设备,包括晶圆激光隐切设备、激光打孔设备等。
五、半导体材料环节
泰晶科技( 603738 ):泰晶科技共有17款石英晶体谐振器和振荡器产品通过了华为海思的官方认证,覆盖从kHz级到MHz级的全频段产品,为海思麒麟手机芯片、昇腾AI芯片、、电源管理芯片等所有核心产品提供高精度时钟基准。
晶赛科技(920981):晶赛科技是北交所唯一通过华为海思认证的石英晶振供应商,应用于麒麟处理器方案,也是国内唯一同时掌握晶振与封装材料核心技术的企业。
回天新材( 300041 ):回天新材作为国内工程胶粘剂的龙头企业,是华为海思芯片用胶、DoB(板级裸片贴装)/先进封装用胶的核心供应商。公司还覆盖华为基站、服务器等全产品线,是华为构建自主可控供应链的关键材料支撑。
华正新材( 603186 ):公司CBF膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,已满足华为海思昇腾、麒麟等芯片的技术要求并通过认证,实现批量供货。同时,公司向长电科技等海思的核心封测伙伴稳定交付BT封装材料。华正新材还成功研发了CBF积层绝缘膜,实现了国产替代。
华海诚科( 688535 ):华为哈勃于2020年战略投资华海诚科,公司的环氧塑封料和电子胶黏剂产品已全部通过华为官方认证,是华为半导体封装材料国产化替代的核心合作伙伴。环氧塑封料是HBM内存和多层堆叠芯片封装的核心材料,目前公司的4层堆叠GMC产品已通过海思验证并实现小批量供货,8层堆叠产品正在联合开发中。
江丰电子( 300666 ):江丰电子是中芯国际的第一大国产靶材供应商,铜靶、钽靶、钛靶等产品已实现批量应用。公司还为海思体系提供半导体精密零部件(如PVD/CMP等设备的核心部件)。
晶方科技( 603005 ):晶方科技是海思安防监控和车载影像传感器芯片的主要封装服务商,为海思提供基于TSV技术的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务。同时,公司通过收购的荷兰Anteryon公司为华为提供晶圆级光学镜头产品。
六、海思芯片分销与代理环节
力源信息( 300184 )、深圳华强( 000062 )、中电港( 001287 )、好上好( 001298 )