1. 3D键合堆叠时代来了，华为发表半导体韬定律。何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。封装材料：回天新材、天洋新材、硅宝科技、强力新材
新亚制程、冠石科技、三佳科技、福日电子、中芯国际
EDA：华大九天、申通地铁

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