今日再擒新龙!
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一、盘面回顾:
昨日文章提示反包方向,京能电力作为重要跟踪对象。今日早盘高开后直接上板,竞价高开就是一个明确的信号, 是不是有跟随的兄弟呢?

二、盘面拆解:
(一)指数理解:市场探底回升,创业板指涨超2%,科创50指数盘中大涨超6%。黄白线分化明显,权重股表现较强。沪深两市成交额3.21万亿,较上一个交易日放量3024亿。

(二)连板梯队:

再次回顾一下昨日文章提及连板方向的表述“连板高度降到3板,前高标及次高标均在跌停板上,但反观之前中位的节点个股达实智能、合百集团以及川润股份,周五均是反包涨停。且周四的次高标诚邦股份,周五全天分时承接仍较强,在高标地板无法开板的背景下,最终仅收跌-1%左右。即利仁与威龙并购属性的连板高标对连板情绪的影响并无带动性,即在大唐发电断板进重点监管时,期间的连板仅属于过渡属性。当前的3板是承接大唐发电跌停的节点,理应出现一个5板高度,但博弈容错率偏低,因而主动放弃。”
此轮节点主动放弃,是不是可以避开龙星科技的大面。目前道长文章的流量虽然很低,但写的每个字都是肺腑之言,希望兄弟们认真看及思考,不清楚的可以留言。
今日二板是一个节点,但连板高度正常仍然受限,主要观察断板后的走势。
三、板块理解:
(一)芯片产业链(领涨主线,科创50大涨近6%)
- 核心个股:
- 20cm涨停:华兴源创、东芯股份、华虹公司、甬矽电子 。
- 涨停/大涨:中芯国际、华大九天、兆易创新、寒武纪、盛美上海(创历史新高) 。
- 催化逻辑:
1. 政策强刺激:发改委要求国产大模型适配国产算力芯片,构建“AI模型→国产芯片”闭环;2026-2027年投入1.2万亿支持半导体,设备国产化率目标40% 。
2. 资金加持:3440亿大基金三期落地,叠加税收优惠延续 。
3. 技术突破:华为发布“韬定律”,麒麟芯片采用逻辑折叠技术 。
4. AI算力爆发:存储芯片价格涨3-8倍,巨头锁长协,供需紧缺 。
(二)PCB概念(AI硬件高景气,延续强势)
- 核心个股:
- 涨停/连板:鹏鼎控股(2连板,历史新高)、莲花控股(5天3板)、博敏电子、光华科技 。
- 大涨:沪电股份、生益科技、中富电路。
- 催化逻辑:
- 英伟达Rubin架构:机柜PCB价值量激增233%,升级至40-78层,材料迭代驱动量价齐升 。
- AI服务器放量:高频高速PCB需求持续爆发。
(三)电力板块(中特估+夏季用电高峰)
- 核心个股:京能电力(9天6板)、华电能源、电投绿能、华能蒙电(涨停) 。
- 催化逻辑:
1. 夏季用电高峰临近,火电、绿电需求预期升温。
2. 中特估估值修复,电力央企盈利能力改善。
(四)MLCC(被动元件,AI硬件配套)
- 核心个股:风华高科(5天3板,历史新高)、昀冢科技、火炬电子 。
- 催化逻辑:服务器MLCC出货量预计5-10年高增,年复合增速约40% 。
(五)弱势板块(资金轮动,避险消退)
- 油气股:通源石油、科力股份、潜能恒信下挫。
- 逻辑:地缘局势缓和,避险需求消退,油价回调。
- 锂电/光伏/CRO:资金高低切换,流出旧赛道,转向算力硬件。
四、明日机会:
(一)首板一进二方向: 风华高科;
(二)连板方向(持续跟踪):暂无;
(三)反包模式:京能电力+合肥城建;
亲爱的道友们~还请大家多多点赞支持!
昨日文章提示反包方向,京能电力作为重要跟踪对象。今日早盘高开后直接上板,竞价高开就是一个明确的信号, 是不是有跟随的兄弟呢?

二、盘面拆解:
(一)指数理解:市场探底回升,创业板指涨超2%,科创50指数盘中大涨超6%。黄白线分化明显,权重股表现较强。沪深两市成交额3.21万亿,较上一个交易日放量3024亿。

(二)连板梯队:

再次回顾一下昨日文章提及连板方向的表述“连板高度降到3板,前高标及次高标均在跌停板上,但反观之前中位的节点个股达实智能、合百集团以及川润股份,周五均是反包涨停。且周四的次高标诚邦股份,周五全天分时承接仍较强,在高标地板无法开板的背景下,最终仅收跌-1%左右。即利仁与威龙并购属性的连板高标对连板情绪的影响并无带动性,即在大唐发电断板进重点监管时,期间的连板仅属于过渡属性。当前的3板是承接大唐发电跌停的节点,理应出现一个5板高度,但博弈容错率偏低,因而主动放弃。”
此轮节点主动放弃,是不是可以避开龙星科技的大面。目前道长文章的流量虽然很低,但写的每个字都是肺腑之言,希望兄弟们认真看及思考,不清楚的可以留言。
今日二板是一个节点,但连板高度正常仍然受限,主要观察断板后的走势。
三、板块理解:
(一)芯片产业链(领涨主线,科创50大涨近6%)
- 核心个股:
- 20cm涨停:华兴源创、东芯股份、华虹公司、甬矽电子 。
- 涨停/大涨:中芯国际、华大九天、兆易创新、寒武纪、盛美上海(创历史新高) 。
- 催化逻辑:
1. 政策强刺激:发改委要求国产大模型适配国产算力芯片,构建“AI模型→国产芯片”闭环;2026-2027年投入1.2万亿支持半导体,设备国产化率目标40% 。
2. 资金加持:3440亿大基金三期落地,叠加税收优惠延续 。
3. 技术突破:华为发布“韬定律”,麒麟芯片采用逻辑折叠技术 。
4. AI算力爆发:存储芯片价格涨3-8倍,巨头锁长协,供需紧缺 。
(二)PCB概念(AI硬件高景气,延续强势)
- 核心个股:
- 涨停/连板:鹏鼎控股(2连板,历史新高)、莲花控股(5天3板)、博敏电子、光华科技 。
- 大涨:沪电股份、生益科技、中富电路。
- 催化逻辑:
- 英伟达Rubin架构:机柜PCB价值量激增233%,升级至40-78层,材料迭代驱动量价齐升 。
- AI服务器放量:高频高速PCB需求持续爆发。
(三)电力板块(中特估+夏季用电高峰)
- 核心个股:京能电力(9天6板)、华电能源、电投绿能、华能蒙电(涨停) 。
- 催化逻辑:
1. 夏季用电高峰临近,火电、绿电需求预期升温。
2. 中特估估值修复,电力央企盈利能力改善。
(四)MLCC(被动元件,AI硬件配套)
- 核心个股:风华高科(5天3板,历史新高)、昀冢科技、火炬电子 。
- 催化逻辑:服务器MLCC出货量预计5-10年高增,年复合增速约40% 。
(五)弱势板块(资金轮动,避险消退)
- 油气股:通源石油、科力股份、潜能恒信下挫。
- 逻辑:地缘局势缓和,避险需求消退,油价回调。
- 锂电/光伏/CRO:资金高低切换,流出旧赛道,转向算力硬件。
四、明日机会:
(一)首板一进二方向: 风华高科;
(二)连板方向(持续跟踪):暂无;
(三)反包模式:京能电力+合肥城建;
亲爱的道友们~还请大家多多点赞支持!
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观察这里更新一下:一进二跟踪冠科技。反包模式可立克+诚邦股份。
发财发财
先赞后看
发财发财,吃肉吃肉
道长,一进二是不是发错了,风华已经2版了啊
道长,冠石科技吗
这波科创走太强了,总感觉是鱼尾行情,不太想动