存储芯片最大预期差！海宁皮城（002344）打造海宁泛半导体产业矩阵！
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海宁皮城（ 002344 ）打造海宁泛半导体产业矩阵！下一步实控人海宁国资将向海宁皮城（002344）注入包括海芯微在内的更多泛半导体优质资产！
——作为海宁市政府国资控股的唯一上市公司，海宁皮城（002344）肩负着整个城市产业转型的重任！近年来，海宁皮城（002344）已经在泛半导体领域展开了重点布局，先后大手笔投资了浙江康代智能科技有限公司、浙江吉进科技有限公司、北京派和科技股份有限公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司等多个优质项目，涉及PCB自动光学检测（AOI）、晶圆收纳机器人、半导体封装新材料等泛半导体相关热门领域！在这些围绕泛半导体领域所进行布局重点项目中，海宁皮城（002344）对相关项目主体的持股比例都非常高，比如在浙江吉进科技有限公司的持股比例甚至达到80%，在浙江康代智能科技有限公司的持股比例也高达45.83%！作为海宁市政府国资控股的唯一上市公司，海宁皮城（002344）肩负着整个城市产业转型的重任！可见，在实控人海宁市国资的战略指导下，海宁皮城（002344）正在着力打造海宁泛半导体产业矩阵！后续在海宁市国资的战略安排下，海宁市国资旗下包括海芯微在内的众多优质的泛半导体资产，将紧锣密鼓的注入到海宁皮城（002344）这个肩负城市战略转型重任的上市平台！尤其是海芯微，海宁市国资旗下的海宁经开产业园区开发建设有限公司全资持有其100%股权，公司明确主攻AI 算力、HBM 存储、车载芯片及存算一体芯片。有权威消息称，海宁皮城（002344）大股东潮升产投集团入局海宁皮城（002344）后，将重新募资或者定增 30 亿投资海芯微二期项目。
作为海宁市国资办旗下唯一控股的上市公司，海宁皮城（002344）此前经历了一次由地方国资主导的控股股东变更。海宁皮城（002344）的两大股东海宁市资产经营公司和海宁市市场开发服务中心有限公司分别将所持海宁皮城（002344）12％和18.36％的股权无偿划转给海宁市潮升科技产业投资集团有限公司。本次划转后，海宁皮城（002344）控股股东变更为潮升科技产业投资集团，实际控制人仍为海宁市国资办。
根据海宁皮城（002344）今年一季报公布的最新数据显示，海宁市潮升科技产业投资集团和海宁市资产经营公司这两家完全隶属于海宁市国资办旗下的地方国资运营平台，分别持有海宁皮城（002344）30.36%和22.58%的股权，合计持股比例高达52.94%！
曾经的海宁，因皮革、经编、家纺三大传统产业为杭州人所熟知，“海宁皮革城”享誉中外。2016年，面对新一轮科技和产业革命，海宁市决定抢抓集成电路产业发展机遇，举全市之力发展泛半导体产业。
近十年来，海宁实现了泛半导体产业从无到有的“弯道超车”。如今的海宁，已形成一条完整的泛半导体产业链。
毫不夸张的说，海宁的半导体企业不仅门类齐全，且研发实力强劲。目前，海宁市布局了“东南西北”四大泛半导体产业发展主平台。瞄准半导体材料产业错位发展，海宁半导体产业已形成良好生态链，在浙江全省乃至全国的显示度不断提升。
作为海宁皮城（002344）的控股股东，海宁市潮升科技产业投资集团是海宁市重要的国有产业投资平台，聚焦半导体产业布局和区域经济转型。潮升科技产业投资集团的核心业务与战略定位是通过直接投资、基金运作及产业集群建设，推动海宁从传统产业向泛半导体领域转型。
显然，作为海宁市政府国资控股的唯一上市公司，海宁皮城（002344）肩负着整个城市产业转型的重任！
事实上，此前海宁皮城（002344）已经在泛半导体领域展开了重点布局，先后大手笔投资了浙江康代智能科技有限公司、浙江吉进科技有限公司、北京派和科技股份有限公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司等多个优质项目，涉及PCB自动光学检测（AOI）、晶圆收纳机器人、半导体封装新材料等泛半导体相关热门领域！
一、浙江康代智能科技有限公司（所属领域：PCB自动光学检测）
公司联合控股方潮升科技产业投资集团实现对PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称“康代智能”）的完全控制。
在PCB制造环节中，康代智能长期专注于提升印刷线路板（PCB）、IC载板、高密度互连板（HDI PCB）、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率；并为不同检测需求提供各种各样的解决方案，包括自动光学检测系统（AOI）、自动外观检测系统（AVI/AFI）、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的尖端检测解决方案等。
在半导体制造环节中，康代智能为晶圆级和面板级封装领域，特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外，半导体制造商在各种封装阶段，还可借助康代智能专有的二维和三维量测方案，对生产品质进行实时监控。
康代智能还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案，包括CAM/CAD设计包（Ucam产品系列）、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。不仅如此，康代智能还提供拥有高分辨率且高精度的激光光绘机（Ucamco产品），以满足PCB和FPD（平板显示器）制造行业的广泛需求。
此外，康代智能还为PCB制造的每个生产阶段提供先进的自动化设备，专为智能制造和工业4.0兼容性定制解决化方案（Transystem产品）。Transystem自2023年起已加入康代集团。
根据公开资料，海宁视联股权投资合伙企业、海宁芯潮股权投资合伙企业和海宁高质创拓股权投资合伙企业分别持有浙江康代智能科技有限公司33.33%、8.3334%和4.16663%的股权，合计持股比例高达45.83%。
其中，海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司则分别持有海宁视联股权投资合伙企业19.2%股权、海宁芯潮股权投资合伙企业19.2%股权以及海宁高质创拓股权投资合伙企业24.59%股权。
可见，作为海宁市国资唯一控股的上市公司，海宁皮城（002344）凭借实际控制人海宁市国资的强大背书，从而完全控股了PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业康代智能！
二、浙江吉进科技有限公司（所属领域：晶圆收纳机器人）
浙江吉进科技有限公司于2022年成立，位于海宁（中国）泛半导体产业园区内。公司斥巨资从国外引进的优秀的研发团队及先进的生产设备、达到了生产全自动化，生产设备为同行业一流，质量稳中有升。另外公司拥有国内先进的实验检测中心，其技术指标达到了国家标准。立足于公司在半导体设备领域取得的技术优势、销售渠道，以及把握市场需求，公司积极向新领域扩展业务。目前公司的业务主要集中于以下领域：工业用脱胶清洗机、减薄机和边缘研磨机。
短短的一年时间里，浙江吉进科技有限公司已经拥有13项科研专利，比如四轴联动的晶圆收纳机器人专利，加快晶圆片转移速度，吉进科技的实力不容小觑。
晶圆收纳机器人是半导体制造中用于在洁净环境下自动将晶圆从承载盒（如FOUP、SMIF盒或cassette）取出并精准收纳至立式/卧式晶圆盒的专用搬运设备，常具备真空吸附末端执行器、多轴联动（如四轴）、高定位精度（±0.1–2mm）及抗振动设计，部分型号支持晶圆侧立放置以适配立式盒。
目前，晶圆收纳机器人的代表厂商包括优艾智合（OW8系列）、翼菲科技（Lobster系列）、尼得科（SR8220）等，浙江吉进科技有限公司则持有专用四轴收纳机器人专利。
公开资料显示，海宁高质创拓股权投资合伙企业持有浙江吉进科技有限公司80%股权。海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司则持有海宁高质创拓股权投资合伙企业24.59%股权。
三、北京派和科技股份有限公司（所属领域：应用于光学检测、半导体封装等领域的高端压电材料）
北京派和科技股份有限公司成立于2014年，是中国压电材料高端应用供应商，公司主要产品包括压电点胶阀及控制器、压电焊锡膏喷印头、液态金属3D打印系统、科学仪器用超精密微动台及压电陶瓷元件等，致力于为电子制造、IC、新能源等各个行业用压电材料技术发展或卡脖子难点问题提供产品及服务。
派和科技围绕压电材料，开发了精密流体泵、高精度点胶封装系统、微纳米精密压电运动与定位产品、Mini LED巨量转移刺晶产品、皮升级生物打印系统等产品与技术。
派和科技基于AI的精密定位技术致力于克服压电微动台的迟滞问题，应用于光学检测、半导体封装等领域。
高端压电材料（如PZT基陶瓷、氮化铝薄膜、压电半导体）在半导体封装相关的传感、驱动、测试与先进互连环节有关键应用。
压电陶瓷（如PZT：锆钛酸铅，或无铅替代如KNN、BNT-BT）用于封装测试中的纳米级精密定位平台、晶圆探针卡驱动器、超声焊头，实现微米/亚微米级控制，但不承担封装本体的结构或绝缘功能；高居里温度、高机电耦合系数的改性PZT或复合压电陶瓷是当前高端封装测试设备首选。
公开资料显示，海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司持有北京派和科技股份有限公司11.4395%股权。
四、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司（所属领域：半导体封装新材料）
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司成立于2015年2月，是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，致力于高硅铝合金、梯度硅铝复合材料、异质结构功能材料等新一代电子封装新材料及产品的开发和产业化、规模化推广工作。其产品主要应用于先进雷达、大功率半导体集成电路、航空航天、卫星通讯、激光等航天军工领域，是大功率微波电子器件产品的重要组成部分，对大功率微波电子器件的集成电路及模块起到支撑保护、散热、电磁屏蔽等作用。
英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，未来将面临着电磁干扰的威胁，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。
哈尔滨铸鼎工大所生产的电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。
公开资料显示，海宁擎朗创业投资合伙企业（有限合伙）持有哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司19.709%股权。海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司通过控股的海宁潮鑫股权投资合伙企业持有海宁擎朗创业投资合伙企业90%股权。
如前所述，作为海宁市政府国资控股的唯一上市公司，海宁皮城（002344）肩负着整个城市产业转型的重任！可见，在实控人海宁市国资的战略指导下，海宁皮城（002344）正在着力打造海宁泛半导体产业矩阵！相信后续在海宁市国资的战略安排下，海宁市国资旗下包括海芯微在内的众多优质的泛半导体资产，将紧锣密鼓的注入到海宁皮城（002344）这个肩负城市战略转型重任的上市平台！
一、海芯微（属于HBM存储芯片等领域）
浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
海芯微专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（HeterogeneousIntegration Technology On Chip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。
值得关注的是，海芯微是国内首条专注三维异构集成、晶圆级堆叠的 12 英寸特种工艺产线，一期投资55.72亿，规划月产能5万片，明确主攻AI 算力、HBM 存储、车载芯片及存算一体芯片。
有权威消息称，海宁皮城（002344）大股东潮升产投集团入局海宁皮城（002344）后，将重新募资或者定增 30 亿投资海芯微二期项目。
根据公开资料，海宁市国资旗下的海宁经开产业园区开发建设有限公司全资持有浙江海芯微半导体科技有限公司100%股权。
二、芯盟科技有限公司
芯盟科技有限公司作为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
芯盟科技为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设有研发中心。芯盟科技创始人杨士宁博士，核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。公司已授权或正在申请的发明专利数超过230件。
芯盟科技拥有异构集成技术方案所需的系统方案（系统级异构集成IP和设计服务)、芯片配套（三维存储器及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片实现大算力、高带宽、低功耗等场景需求。
芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业；同时，其拥有的3D异构集成HITOC™ 键合技术可以实现线宽0.9m，让芯片之间连接点数超过1百万个，3D键合密度全球领先。
芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和EUV 工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。
同时，芯盟团队过往积累了深厚的3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用，实现了真正的存算一体化。未来芯盟将加快异构集成技术迭代研发，积极推进存算一体大算力AI芯片、边缘端AI芯片、HBM芯片等的研发及量产，和产业合作方一起进一步推进中国三维异构集成产业发展。
公开资料显示，海宁市国资旗下的海宁市实业产业投资集团有限公司和海宁市泛半导体产业投资有限公司分别持有芯盟科技有限公司5.14724%和4.10387%股权，合计持有芯盟科技有限公司的股权比例达9.25%。
三、深圳市新创元电路科技有限公司（属于FC-BGA载板、玻璃基板相关领域）
深圳市新创元电路科技有限公司是武汉新创元半导体有限公司的全资子公司。
新创元半导体是武汉唯一一家专门从事集成电路载板研发、加工、销售的企业。该公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元，而新成立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城，项目总投资60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。公司拥有全球独创的离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路，还可用于玻璃、陶瓷等多种基材，围绕该技术已经在全球范围内申请专利90项，授权专利57项。
新创元半导体拥有全球独创的离子注入镀膜（IVD）和加成法等核心技术。其IVD技术解决了行业中长期存在的厚膜电路中电导线与绝缘基材结合力不足的难题，能将封装基板的最细线宽从传统的8微米提升至1微米量级，显著提高了布线密度，尤其适用于对算力要求极高的高端芯片。此外，公司在玻璃基板技术的研发上也处于世界领先水平，玻璃基板因其优异的热稳定性，能有效降低高端大尺寸算力芯片的封装成本并提升性能。
新创元半导体的主要产品与应用：公司主营集成电路封装基板（IC载板），具体包括：
CSP载板：主要用于存储器、手机、电视主IC等产品，采用BT基材。
FC-BGA载板：主要用于CPU、GPU、XPU等高性能处理器，采用ABF基材。
玻璃基板：专为Chiplet技术设计，适用于大面积、细线宽、高频高速的芯片封装场景。
这些产品广泛应用于存储器、处理器、人工智能芯片等领域。公司旗下企业还生产柔性线路板（FPC），应用于手机面板、毫米波天线、无线充电等产品。
新创元半导体虽成立时间不长，但已获得诸多认可：2022年获全国颠覆性技术创新大赛最高奖，2024年入选“光谷瞪羚高技术十强”企业，2025年入选武汉市首批“未来之鹰”企业。
当前，武汉新创元半导体有限公司正在扩大高端芯片封装基板的市场份额，特别是在高性能计算和人工智能芯片领域实现突破。接下来几年，新创元将加大研发投入，拓展国际市场，力争成为全球领先的芯片封装基板供应商。预计未来3至5年，封装基板在高端市场的国产替代率将达到30%。
在半导体与电子制造产业链中，ABF载板与印刷电路板也就是PCB，看似都是承载线路、连接元器件的基板材料，实则分属完全不同的技术层级，服务于电子系统的不同环节，二者在定位、材料、工艺、精度、应用场景上存在本质鸿沟，更是AI算力芯片与通用电子设备的核心硬件分水岭。
ABF载板与PCB虽同为电子基板，却分属不同技术层级：PCB是电子设备的通用骨架，ABF载板则是高端芯片的精密封装底座，材料、工艺、精度天差地别。前者支撑整机电路，后者直连芯片裸片，承载AI算力芯片的超高速信号与散热需求。全球ABF产能高度集中，技术壁垒堪称半导体领域的“卡脖子”环节。
ABF载板属于IC封装基板的高端品类，专门用于CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的FC‑BGA倒装封装，直接对接芯片裸片，承担裸芯片引脚扇出、高密度信号中转、供电散热的核心作用，是连接裸芯片与PCB的关键桥梁，仅服务于高端半导体封装环节，普通消费电子基本不会用到。
因此，作为武汉新创元半导体有限公司的全资子公司，深圳市新创元电路科技有限公司在高端芯片封装基板和玻璃基板领域的实力不容置疑。
根据公开资料，海宁国资下属的海宁市精海股权投资合伙企业持有深圳市新创元电路科技有限公司12.5%股权，PCB行业上市公司骏亚科技（ 603386 ）持有深圳市新创元电路科技有限公司5.625%股权。
根据股权穿透图显示，海宁市精海股权投资合伙企业的几大股东海宁融创经开产业投资合伙企业（有限合伙）、浙江钱塘江投资开发有限公司、海宁市实业产业投资集团有限公司和海宁市泛半导体产业投资有限公司均为海宁市国资下属单位。
总之，在实控人海宁市国资的战略指导下，海宁皮城（002344）正在着力打造海宁泛半导体产业矩阵！相信后续在海宁市国资的战略安排下，海宁市国资旗下包括海芯微在内的众多优质的泛半导体资产，将紧锣密鼓的注入到海宁皮城（002344）这个肩负城市战略转型重任的上市平台！尤其是海芯微，海宁市国资旗下的海宁经开产业园区开发建设有限公司全资持有其100%股权，公司明确主攻AI 算力、HBM 存储、车载芯片及存算一体芯片。有权威消息称，海宁皮城（002344）大股东潮升产投集团入局海宁皮城（002344）后，将重新募资或者定增 30 亿投资海芯微二期项目。可见，海宁国资对海宁皮城（002344）的优质半导体资产注入工作已经进入倒计时！
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作为海宁市国资办旗下唯一控股的上市公司，海宁皮城（002344）此前经历了一次由地方国资主导的控股股东变更。海宁皮城（002344）的两大股东海宁市资产经营公司和海宁市市场开发服务中心有限公司分别将所持海宁皮城（002344）12％和18.36％的股权无偿划转给海宁市潮升科技产业投资集团有限公司。本次划转后，海宁皮城（002344）控股股东变更为潮升科技产业投资集团，实际控制人仍为海宁市国资办。
根据海宁皮城（002344）今年一季报公布的最新数据显示，海宁市潮升科技产业投资集团和海宁市资产经营公司这两家完全隶属于海宁市国资办旗下的地方国资运营平台，分别持有海宁皮城（002344）30.36%和22.58%的股权，合计持股比例高达52.94%！
曾经的海宁，因皮革、经编、家纺三大传统产业为杭州人所熟知，“海宁皮革城”享誉中外。2016年，面对新一轮科技和产业革命，海宁市决定抢抓集成电路产业发展机遇，举全市之力发展泛半导体产业。
近十年来，海宁实现了泛半导体产业从无到有的“弯道超车”。如今的海宁，已形成一条完整的泛半导体产业链。
毫不夸张的说，海宁的半导体企业不仅门类齐全，且研发实力强劲。目前，海宁市布局了“东南西北”四大泛半导体产业发展主平台。瞄准半导体材料产业错位发展，海宁半导体产业已形成良好生态链，在浙江全省乃至全国的显示度不断提升。
作为海宁皮城（002344）的控股股东，海宁市潮升科技产业投资集团是海宁市重要的国有产业投资平台，聚焦半导体产业布局和区域经济转型。潮升科技产业投资集团的核心业务与战略定位是通过直接投资、基金运作及产业集群建设，推动海宁从传统产业向泛半导体领域转型。
显然，作为海宁市政府国资控股的唯一上市公司，海宁皮城（002344）肩负着整个城市产业转型的重任！
事实上，此前海宁皮城（002344）已经在泛半导体领域展开了重点布局，先后大手笔投资了浙江康代智能科技有限公司、浙江吉进科技有限公司、北京派和科技股份有限公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司等多个优质项目，涉及PCB自动光学检测（AOI）、晶圆收纳机器人、半导体封装新材料等泛半导体相关热门领域！
一、浙江康代智能科技有限公司（所属领域：PCB自动光学检测）
公司联合控股方潮升科技产业投资集团实现对PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称“康代智能”）的完全控制。
在PCB制造环节中，康代智能长期专注于提升印刷线路板（PCB）、IC载板、高密度互连板（HDI PCB）、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率；并为不同检测需求提供各种各样的解决方案，包括自动光学检测系统（AOI）、自动外观检测系统（AVI/AFI）、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的尖端检测解决方案等。
在半导体制造环节中，康代智能为晶圆级和面板级封装领域，特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外，半导体制造商在各种封装阶段，还可借助康代智能专有的二维和三维量测方案，对生产品质进行实时监控。
康代智能还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案，包括CAM/CAD设计包（Ucam产品系列）、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。不仅如此，康代智能还提供拥有高分辨率且高精度的激光光绘机（Ucamco产品），以满足PCB和FPD（平板显示器）制造行业的广泛需求。
此外，康代智能还为PCB制造的每个生产阶段提供先进的自动化设备，专为智能制造和工业4.0兼容性定制解决化方案（Transystem产品）。Transystem自2023年起已加入康代集团。
根据公开资料，海宁视联股权投资合伙企业、海宁芯潮股权投资合伙企业和海宁高质创拓股权投资合伙企业分别持有浙江康代智能科技有限公司33.33%、8.3334%和4.16663%的股权，合计持股比例高达45.83%。
其中，海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司则分别持有海宁视联股权投资合伙企业19.2%股权、海宁芯潮股权投资合伙企业19.2%股权以及海宁高质创拓股权投资合伙企业24.59%股权。
可见，作为海宁市国资唯一控股的上市公司，海宁皮城（002344）凭借实际控制人海宁市国资的强大背书，从而完全控股了PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业康代智能！
二、浙江吉进科技有限公司（所属领域：晶圆收纳机器人）
浙江吉进科技有限公司于2022年成立，位于海宁（中国）泛半导体产业园区内。公司斥巨资从国外引进的优秀的研发团队及先进的生产设备、达到了生产全自动化，生产设备为同行业一流，质量稳中有升。另外公司拥有国内先进的实验检测中心，其技术指标达到了国家标准。立足于公司在半导体设备领域取得的技术优势、销售渠道，以及把握市场需求，公司积极向新领域扩展业务。目前公司的业务主要集中于以下领域：工业用脱胶清洗机、减薄机和边缘研磨机。
短短的一年时间里，浙江吉进科技有限公司已经拥有13项科研专利，比如四轴联动的晶圆收纳机器人专利，加快晶圆片转移速度，吉进科技的实力不容小觑。
晶圆收纳机器人是半导体制造中用于在洁净环境下自动将晶圆从承载盒（如FOUP、SMIF盒或cassette）取出并精准收纳至立式/卧式晶圆盒的专用搬运设备，常具备真空吸附末端执行器、多轴联动（如四轴）、高定位精度（±0.1–2mm）及抗振动设计，部分型号支持晶圆侧立放置以适配立式盒。
目前，晶圆收纳机器人的代表厂商包括优艾智合（OW8系列）、翼菲科技（Lobster系列）、尼得科（SR8220）等，浙江吉进科技有限公司则持有专用四轴收纳机器人专利。
公开资料显示，海宁高质创拓股权投资合伙企业持有浙江吉进科技有限公司80%股权。海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司则持有海宁高质创拓股权投资合伙企业24.59%股权。
三、北京派和科技股份有限公司（所属领域：应用于光学检测、半导体封装等领域的高端压电材料）
北京派和科技股份有限公司成立于2014年，是中国压电材料高端应用供应商，公司主要产品包括压电点胶阀及控制器、压电焊锡膏喷印头、液态金属3D打印系统、科学仪器用超精密微动台及压电陶瓷元件等，致力于为电子制造、IC、新能源等各个行业用压电材料技术发展或卡脖子难点问题提供产品及服务。
派和科技围绕压电材料，开发了精密流体泵、高精度点胶封装系统、微纳米精密压电运动与定位产品、Mini LED巨量转移刺晶产品、皮升级生物打印系统等产品与技术。
派和科技基于AI的精密定位技术致力于克服压电微动台的迟滞问题，应用于光学检测、半导体封装等领域。
高端压电材料（如PZT基陶瓷、氮化铝薄膜、压电半导体）在半导体封装相关的传感、驱动、测试与先进互连环节有关键应用。
压电陶瓷（如PZT：锆钛酸铅，或无铅替代如KNN、BNT-BT）用于封装测试中的纳米级精密定位平台、晶圆探针卡驱动器、超声焊头，实现微米/亚微米级控制，但不承担封装本体的结构或绝缘功能；高居里温度、高机电耦合系数的改性PZT或复合压电陶瓷是当前高端封装测试设备首选。
公开资料显示，海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司持有北京派和科技股份有限公司11.4395%股权。
四、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司（所属领域：半导体封装新材料）
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司成立于2015年2月，是一家集科研、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，致力于高硅铝合金、梯度硅铝复合材料、异质结构功能材料等新一代电子封装新材料及产品的开发和产业化、规模化推广工作。其产品主要应用于先进雷达、大功率半导体集成电路、航空航天、卫星通讯、激光等航天军工领域，是大功率微波电子器件产品的重要组成部分，对大功率微波电子器件的集成电路及模块起到支撑保护、散热、电磁屏蔽等作用。
英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，未来将面临着电磁干扰的威胁，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。
哈尔滨铸鼎工大所生产的电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。
公开资料显示，海宁擎朗创业投资合伙企业（有限合伙）持有哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司19.709%股权。海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司通过控股的海宁潮鑫股权投资合伙企业持有海宁擎朗创业投资合伙企业90%股权。
如前所述，作为海宁市政府国资控股的唯一上市公司，海宁皮城（002344）肩负着整个城市产业转型的重任！可见，在实控人海宁市国资的战略指导下，海宁皮城（002344）正在着力打造海宁泛半导体产业矩阵！相信后续在海宁市国资的战略安排下，海宁市国资旗下包括海芯微在内的众多优质的泛半导体资产，将紧锣密鼓的注入到海宁皮城（002344）这个肩负城市战略转型重任的上市平台！
一、海芯微（属于HBM存储芯片等领域）
浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
海芯微专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（HeterogeneousIntegration Technology On Chip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。
值得关注的是，海芯微是国内首条专注三维异构集成、晶圆级堆叠的 12 英寸特种工艺产线，一期投资55.72亿，规划月产能5万片，明确主攻AI 算力、HBM 存储、车载芯片及存算一体芯片。
有权威消息称，海宁皮城（002344）大股东潮升产投集团入局海宁皮城（002344）后，将重新募资或者定增 30 亿投资海芯微二期项目。
根据公开资料，海宁市国资旗下的海宁经开产业园区开发建设有限公司全资持有浙江海芯微半导体科技有限公司100%股权。
二、芯盟科技有限公司
芯盟科技有限公司作为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
芯盟科技为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设有研发中心。芯盟科技创始人杨士宁博士，核心创始团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。公司已授权或正在申请的发明专利数超过230件。
芯盟科技拥有异构集成技术方案所需的系统方案（系统级异构集成IP和设计服务)、芯片配套（三维存储器及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片实现大算力、高带宽、低功耗等场景需求。
芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业；同时，其拥有的3D异构集成HITOC™ 键合技术可以实现线宽0.9m，让芯片之间连接点数超过1百万个，3D键合密度全球领先。
芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和EUV 工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。
同时，芯盟团队过往积累了深厚的3D芯片堆叠技术经验，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻理解，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合技术的3D异构堆叠芯片也已成功商用，实现了真正的存算一体化。未来芯盟将加快异构集成技术迭代研发，积极推进存算一体大算力AI芯片、边缘端AI芯片、HBM芯片等的研发及量产，和产业合作方一起进一步推进中国三维异构集成产业发展。
公开资料显示，海宁市国资旗下的海宁市实业产业投资集团有限公司和海宁市泛半导体产业投资有限公司分别持有芯盟科技有限公司5.14724%和4.10387%股权，合计持有芯盟科技有限公司的股权比例达9.25%。
三、深圳市新创元电路科技有限公司（属于FC-BGA载板、玻璃基板相关领域）
深圳市新创元电路科技有限公司是武汉新创元半导体有限公司的全资子公司。
新创元半导体是武汉唯一一家专门从事集成电路载板研发、加工、销售的企业。该公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元，而新成立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城，项目总投资60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。公司拥有全球独创的离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路，还可用于玻璃、陶瓷等多种基材，围绕该技术已经在全球范围内申请专利90项，授权专利57项。
新创元半导体拥有全球独创的离子注入镀膜（IVD）和加成法等核心技术。其IVD技术解决了行业中长期存在的厚膜电路中电导线与绝缘基材结合力不足的难题，能将封装基板的最细线宽从传统的8微米提升至1微米量级，显著提高了布线密度，尤其适用于对算力要求极高的高端芯片。此外，公司在玻璃基板技术的研发上也处于世界领先水平，玻璃基板因其优异的热稳定性，能有效降低高端大尺寸算力芯片的封装成本并提升性能。
新创元半导体的主要产品与应用：公司主营集成电路封装基板（IC载板），具体包括：
CSP载板：主要用于存储器、手机、电视主IC等产品，采用BT基材。
FC-BGA载板：主要用于CPU、GPU、XPU等高性能处理器，采用ABF基材。
玻璃基板：专为Chiplet技术设计，适用于大面积、细线宽、高频高速的芯片封装场景。
这些产品广泛应用于存储器、处理器、人工智能芯片等领域。公司旗下企业还生产柔性线路板（FPC），应用于手机面板、毫米波天线、无线充电等产品。
新创元半导体虽成立时间不长，但已获得诸多认可：2022年获全国颠覆性技术创新大赛最高奖，2024年入选“光谷瞪羚高技术十强”企业，2025年入选武汉市首批“未来之鹰”企业。
当前，武汉新创元半导体有限公司正在扩大高端芯片封装基板的市场份额，特别是在高性能计算和人工智能芯片领域实现突破。接下来几年，新创元将加大研发投入，拓展国际市场，力争成为全球领先的芯片封装基板供应商。预计未来3至5年，封装基板在高端市场的国产替代率将达到30%。
在半导体与电子制造产业链中，ABF载板与印刷电路板也就是PCB，看似都是承载线路、连接元器件的基板材料，实则分属完全不同的技术层级，服务于电子系统的不同环节，二者在定位、材料、工艺、精度、应用场景上存在本质鸿沟，更是AI算力芯片与通用电子设备的核心硬件分水岭。
ABF载板与PCB虽同为电子基板，却分属不同技术层级：PCB是电子设备的通用骨架，ABF载板则是高端芯片的精密封装底座，材料、工艺、精度天差地别。前者支撑整机电路，后者直连芯片裸片，承载AI算力芯片的超高速信号与散热需求。全球ABF产能高度集中，技术壁垒堪称半导体领域的“卡脖子”环节。
ABF载板属于IC封装基板的高端品类，专门用于CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的FC‑BGA倒装封装，直接对接芯片裸片，承担裸芯片引脚扇出、高密度信号中转、供电散热的核心作用，是连接裸芯片与PCB的关键桥梁，仅服务于高端半导体封装环节，普通消费电子基本不会用到。
因此，作为武汉新创元半导体有限公司的全资子公司，深圳市新创元电路科技有限公司在高端芯片封装基板和玻璃基板领域的实力不容置疑。
根据公开资料，海宁国资下属的海宁市精海股权投资合伙企业持有深圳市新创元电路科技有限公司12.5%股权，PCB行业上市公司骏亚科技（ 603386 ）持有深圳市新创元电路科技有限公司5.625%股权。
根据股权穿透图显示，海宁市精海股权投资合伙企业的几大股东海宁融创经开产业投资合伙企业（有限合伙）、浙江钱塘江投资开发有限公司、海宁市实业产业投资集团有限公司和海宁市泛半导体产业投资有限公司均为海宁市国资下属单位。
总之，在实控人海宁市国资的战略指导下，海宁皮城（002344）正在着力打造海宁泛半导体产业矩阵！相信后续在海宁市国资的战略安排下，海宁市国资旗下包括海芯微在内的众多优质的泛半导体资产，将紧锣密鼓的注入到海宁皮城（002344）这个肩负城市战略转型重任的上市平台！尤其是海芯微，海宁市国资旗下的海宁经开产业园区开发建设有限公司全资持有其100%股权，公司明确主攻AI 算力、HBM 存储、车载芯片及存算一体芯片。有权威消息称，海宁皮城（002344）大股东潮升产投集团入局海宁皮城（002344）后，将重新募资或者定增 30 亿投资海芯微二期项目。可见，海宁国资对海宁皮城（002344）的优质半导体资产注入工作已经进入倒计时！
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