一、利好上市公司（按主线分类）

1）华为韬（τ）定律·半导体全链（今日最强）

• 封测：长电科技、通富微电、华天科技

• EDA/IP：华大九天、概伦电子

• 晶圆代工：中芯国际

• 设备/测试：苏试试验、长川科技、精测电子、强一股份

• 材料：鼎龙股份、露笑科技

• 先进封装/PCB：沪电股份、四会富仕、风华高科、鹏鼎控股、宏和科技

2）人形机器人/具身智能（宇树科技IPO催化