按与华为绑定深度+产品刚需度+量价齐升弹性排序，华为“韬定律”（逻辑折叠/3D堆叠）先进封装材料核心供应商全名单如下，覆盖底部填充胶、DAF胶膜、导热胶、环氧塑封料、绝缘膜等关键品类，每一层堆叠都是材料价值的直接提升。

核心关键增量：芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶！

按与华为绑定深度+产品刚需度+量价齐升弹性排序，华为“韬定律”（逻辑折叠/3D堆叠）先进封装材料核心供应商全名单如下，覆盖底部填充胶、DAF胶膜、导热胶、环氧塑封料、绝缘膜等关键品类，每一层堆叠都是材料价值的直接提升。

第一梯队：核心绑定（华为战略供应商+堆叠材料独家/主力）

新亚制程：华为海思黏胶供应商，华为海思是公司主要客户。

作为先进封装的黏胶材料供应商，公司研制的半导体底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以提高半导体晶体管叠加的黏度，还具有一定的导热的可靠性，在国产半导体芯片封装解决方案中发挥非常重要的作用。

德邦科技【最核心-产品矩阵】：

DAF/CDAF胶膜：芯片堆叠粘接核心材料，适配HBM内存与多芯片异构集成，已通过长电科技（华为昇腾封装代工厂）认证并批量供货，是3D堆叠“黏合剂”。

Underfill底部填充胶：用于BGA/CSP/Flip chip，缓解热应力，适配CoWoS/Chiplet，打破汉高垄断。

导热界面材料：解决多层堆叠散热问题，提升芯片可靠性
华为关联：深度参与华为芯片堆叠封装技术供应链，国家大基金持股18.65%，与华为合作重点就在Chiplet，是华为和小米的核心封装材料供应商

弹性逻辑：堆叠层数每增加1层，DAF胶膜用量增加约30%，底部填充胶用量增加约25%，单颗芯片材料价值量提升40%-60%。

其他

球形氧化铝填料：联瑞新材；

底部填充胶：回天新材；

纳米银烧结材料：唯特偶等。

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）

$德邦科技(sh688035)$
$新亚制程(sz002388)$
$联瑞新材(sh688300)$