$云南锗业(sz002428)$ $美联新材(sz300586)$ $天通股份(sh600330)$ $生益科技(sh600183)$ [淘股吧]
按照昨天的计划，云南锗业跌破5日线87的时候卖出了底仓，回踩20日线85的时候又加回来了，盘中继续破位，尾盘收回20日线的可能性较小，明天如果低开或者平开，只能止损离场，趋势已经玩崩了。

美联新材回踩20日线11.8时进场了，树脂龙头东材科技今天早盘其实挺强的，几度拉高有反包昨天上引线的趋势。而美联新材本身位置中低，这个月洗了很久，抛压小，且旗下的辉虹科技生产的EX材料（苊烯碳氢树脂）通过三环等企业间接切入英伟达Rubin产业链中，也是国内唯一稀缺性，国内没有能够竞争的企业，对标的是日企住友电木、日立化成、新日铁化学。它早上一度跟随反弹，午盘回落跌破20日线，已经做好了明天剁手的准备，盘中一度又冲起来了，看来20日线还是一个比较靠谱的支撑位，boll上轨也是一个比较明显的压制位，短线小仓位按照这两个价位来回倒腾还是挺简单的。

话又说话来，上午两市跌得稀里哗啦，昨天还在全民狂欢的牛市一过9点25就立马切换到了股灾，可以和四川变脸一起申请吉尼斯纪录了。周四玻璃基板高潮半导体嗝屁，周五PCB高潮玻璃板嗝屁，周一半导体高潮PCB嗝屁，今天半导体嗝屁是意料之中的，机器人上午一度承接比较良好，但下午生益系两个大哥全部直线涨停，直接带动PCB上下游部分回流。
生益科技一路加速新高说实话有点太猛了，非要说稀缺性，那就是生益科技作为中国大陆唯一获得英伟达M9级CCL认证的供应商在大陆厂商中，生益科技在M10材料的开发与送样上进度最快，台企最快的是台光电子，还有一家台企未知。英伟达Rubin链中M9如今已经量产爬坡是主力军，M10的测试结果将于今年下半年公布，而M10的量产也将在明年2027年开始爬坡。
在全球最高端的M10级材料上，生益科技是唯一同时掌握碳氢和PTFE两种技术路线的厂商，这为其应对未来技术路线的分化提供了强大的护城河。除了英伟达，生益科技同样是华为昇腾项目的核心CCL供应商，其高速CCL产品已通过亚马逊、戴尔、AMD等多家全球头部算力客户的认证，并应用于特斯拉、比亚迪等知名车企的电子系统中。

不过就目前来看，市场情绪依然糟糕，高位核心不断往上抱团拱，并且淘汰的越来越多，核心越来越少，选择难度越来越高。高切低一错，那就是面临长期阴跌震荡痛苦折磨。而抱团高位一旦出现墓碑或者上引线，那又将面临第二天是否会破位、破位走不走的困局。就拿天孚通信来说吧，上上周五突破历史新高，结果上周一直接低开下杀，一周四连破位直接杀到60日线光脚阴，当大家都以为要破位横盘调整的时候，第二天直接高开高走反包十几个点，今天又快摸新高去了，市场这么多几千亿盘子的波动跟十几亿的新股一样玩。又比如现在光纤几大巨头长飞、亨通、中天、永鼎这几个一路5、10、20支撑不断破位，盘中忍痛离场，结果明后天突然来个高开反包涨停你又找谁说理去？从筹码峰看，的确很多光存芯的核心大票都有中长线筹码峰还在锁仓，里面的机构面对这种情况估计都是一脸懵逼不知所措，业绩也没问题，订单也有，扩产落地远远没结束，怎么大家都在砸？

机构怎么想市场怎么想我们也不知道，没有办法每次都能在高位卖，也没有办法在最低点能抄到底。散户玩短线是肯定玩不过量化的，但是量化本身也是程序化交易，是预先设定好的买点卖点，人只能赚自己认知内的钱，靠运气赚的始终会靠实力亏掉，人的纪律设置好了，触发了就执行，相当于手动量化。每当大
涨的时候，大家都会觉得这个公司概念正宗，逻辑硬，订单足，护城河高，那么大跌的时候，你是否还能够坚持这些信仰？

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下午也开了个新仓，其实也不是新仓，以前就追踪很久的天通股份，上周大跌几次回踩20日线28.4的时候就进过一次，没赚几个点上周五就卖飞了，今天又差跌跌停杀回这个位置，然后又买了点。持股逻辑再整理一遍：


碳化硅封装散热（新概念催化）：英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS封装的中间基板材料从硅替换为碳化硅（SiC）以增强散热。这一技术路线变更催生了新的材料需求，天通股份被部分观点视为该方向的情绪龙头。华为已公布两项涉及碳化硅散热的专利，旨在提高电子设备导热能力，与英伟达Rubin的碳化硅封装思路形成共振，天通股份作为碳化硅概念股间接受益。

铌酸锂晶圆（光模块材料）：公司是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的厂商，并已制备成功12英寸光学级产品。这块材料是800G/1.6T/3.2T等高速光模块调制器的核心，成本占比约25%–35%，随AI算力集群扩建直接受益，公司面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已量产，薄膜铌酸锂可实现110GHz带宽，契合3.2T及以上光模块的高速传输需求。（对比日企住友电工）

蓝宝石载板（先进封装材料）：公司蓝宝石材料的新应用方向包括先进封装中的蓝宝石载板，可提升超薄硅片加工良率，预计在国内部分头部企业实现量产落地。华为发布的HUAWEI W ATCH FIT 4系列智能手表采用了蓝宝石玻璃屏幕，天通股份的蓝宝石材料是这一应用场景的潜在供应商。

高频磁性元件（电源配套）：在英伟达Vera Rubin芯片的核心原材料图谱中，天通股份的高频磁性元件被列为关键配套之一。结合公司在AI服务器电源模块领域的软磁材料持续放量，将直接受益于算力芯片功耗攀升带来的电感与磁材增量需求。

PCB 概念（子公司天通精电）：子公司天通精电为全球知名电子品牌客户提供PCB及一站式电子制造服务，且已切入商业航天供应链。英伟达全新架构带动PCB用量增长2–3倍、价值量提升4–5倍，天通股份作为PCB概念标的一并受益。

天通其实涉及到的热点题材非常多，而且自身在铌酸锂这一块的技术壁垒是最高的，在光通信未来3.2T爬坡时是绝对绕不开的核心，近期也受碳化硅封装散热、PCB影响受益较多。缺点在于薄膜铌酸锂这个最有技术门槛的业务兑现至少要到年底，短期是看不到业绩的，而且量化近期介入比较多，老庄出逃了很多，底部几乎没有筹码了，4月底的那块筹码峰只剩四五分之一的样子，不过上方套牢盘少了许多，大量筹码往中间集中到了29-31这个区域，这一块区域可能还要洗一段时间，整理出一个新平台才方便进攻，而到了下个月又将面临中报的压力，现在光通信除了易中天那几个标杆还在抱团，光迅、长飞、光库这些个分支核心几乎都是泥沙俱下，所以在如今的大环境中，天通很难持续走出一波大行情，按照20日线支撑、10日线压力这两个位置来回做波段，好过于一直不动，等到多头并列走出来，再加大仓位捂牢也不迟。