1、AI硬件（26）
2板（PCB）：鹏鼎控股、博敏电子、宝鼎科技、宏和科技
1板（PCB）：长海股份 、泰坦股份 、万盛股份
2板（MLCC等元器件）：风华高科、双星新材、博杰股份
1板（MLCC等元器件）：王子新材 、凯恩股份 、商络电子
2板（光通信）：华 盛 昌
1板（光通信）：金时科技 、瑞玛精密 、华兴源创 、科瑞技术 、秋 田 微、剑桥科技 、木 林 森、华工科技
2板（其他AI硬件）：意华股份
1板（其他AI硬件）：泰永长征 、恒 铭 达、麦格米特
事件：摩根士丹利 对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。

2、半导体（韬定律）（18）
3板：恒林股份
2板：新 金 路、格 林 达、狮头股份
1板：新 洁 能、华天科技、新亚制程 、东芯股份 、晶方科技、三佳科技 、冠石科技 、快克智能 、百傲化学 、华虹公司 、甬矽电子 、通富微电 、长电科技 、雅克科技
事件：5月25日，华为发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

3、机器人（11）
2板：华丽家族、达实智能
1板：兴业科技 、麦迪科技 、百 合 花、福莱蒽特 、岱美股份 、威 派 格、华瑞股份 、首开股份、龙溪股份
事件1：特斯拉 旗下Optimus（擎天柱）人形机器人于2026年第二季度启动量产，预计生产将在7月下旬到8月左右开始。首批量产机型（Optimus Gen-3）已下线并投入内部测试，供应链进入定点与订单确认期。
事件2：巴克莱在最新发布的人形机器人专题报告中表示，人形机器人市场有望在2035年前成长为一个规模高达2000亿美元的新产业 ，并进一步支撑一个规模达到1万亿美元级别的物理AI生态。

4、电力电网（9）
1板：京能电力、电投绿能 、华电能源 、广西能源 、长源电力 、华能蒙电 、郴电国际 、华电辽能
事件1：5月22日，国家发改委表示，“十五五”时期，预计投资超过5万亿元用于新型电网建设。
事件2：根据国家气候中心预测，今年夏天全国大部分地区气温较常年同期偏高。高温天气将大幅增加空调降温用电需求。综合研判，今夏全国最高用电负荷将达到16亿千瓦左右，较去年增加9000万千瓦左右，相当于多出一个河南省的用电负荷。