5月25日华为正式发表"韬〔τ〕定律"！这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，直接喊出"以时间缩微替代几何缩微"的口号，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 说白了，就是芯片制程越来越难往下走了，先进封装成了提升性能的关键。今天就给大家盘点10家已经在先进封装领域深度布局的核心公司，供大家参考学。 
第一家 长电科技
主营业务：全球第三大