国内封装测试三大龙头
长电科技、通富微电和华天科技
三家公司构成了国内封装行业的“第一梯队”，其中长电科技的规模和布局最为全面，通富微电与AMD的深度绑定使其在AI算力领域独树一帜，而华天科技则在2026年一季度展现了强劲的业绩复苏势头。

长电科技 ( 600584 )国内第一、全球第三。
提供从芯片设计到成品测试的一站式封测解决方案，深度布局2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术。计划