"2026年将是CPO技术元年，如同新能源车颠覆传统汽车，CPO正以降低50%功耗、提升传输密度的优势取代光模块。英伟达已率先采用全光交换机，台积电/日月光加速扩产，云计算巨头必将跟进——这场AI光互联革命中，抓住CPO就是抓住未来三年的决胜船票。"英伟达全面拥抱CPO技术，传统光模块面临降维打击！ [淘股吧]

5月13日，华尔街见闻报道，鸿海集团全光CPO交换机的机柜提前出货给其大客户英伟达，并从原先预估2026年出货量超过万台，上修到2026至2027年将超过5万台。

需要注意的是，按等效带宽换算，这5万台机柜可能对应大几百万个800G光模块级别。

等于说，仅仅这一个交换机场景，几百万个光模块的需求瞬间消失。

市场的冲击十分巨大。易中天时代结束？

另外，台积电也在近期的技术大会上也是重点介绍了 COUP E封装技术，相关产能已经投产。而这种技术就是为CPO量身定做。
CPO封装技术，按照行业的定义就是，在单个封装基板上实现光学与硅的高级异构集成。现在是把光引擎直接和交换芯片一起封装，将来还有可能和GPU芯片一起封装。

为什么要这样做？

因为这样做可以使得信号传输的路径大幅缩短、信号的损耗大幅降低、信号的密度大幅提升。简而言之就是，能够让信号更高效地传输。

AI的下个时代，特别是高密度的数据中心，超节点集群里，信号集中式大爆发，高效传输就成为了一种行业趋势，CPO就成为了一种技术标准。

CPO将会对光模块进行降维打击。

事实上，CPO也已经在路上了。工业富联此前披露，2026年一季度的时候出货了CPO全光交换机样机；三季度开始量产，2026年目标1万台机柜。

但是，现在的情况是产品供不应求。即使是展示的样机机柜都已经被英伟达拿走了，并且上调了2026年、2027年出货目标至5万+台。意味着2026年开始，英伟达自建的超节点集群里，正在用CPO全光方案替代传统的可插拔式光模块。

整个行业的技术趋势正在发生改变。

大家想象一下，当下数据中心里的机柜与机柜之间都是靠着一堆800G/1.6T可插拔式光模块在连接着。

耗电、信号损耗还高。

但是，2026年起，CPO开始实现零突破，在数据中心交换机柜开始替代光模块！

值得注意的是，封装整个产业已经开始动起来了，为CPO大规模落地做准备。

台积电在近期技术大会上已经明确，CPO产能今年量产落地。值得注意的是，封装整个产业已经开始动起来了，为CPO大规模落地做准备。

台积电在近期技术大会上已经明确，CPO产能今年量产落地。

日月光（ASE）也不落后，2026年将会迎来企业历史进程中的最大扩产潮，计划超70亿美元（超480亿元人民币）在全球同步推动6座新厂。并且明确表示，2026年，CPO正式启动量产。

长电科技也是快速跟进，2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，相比之前预算大幅上调，同比提升近18%。这笔钱主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展，而CPO又恰恰是先进封装。

还有一个非常关键的细节，英伟达投资了康宁（Corning）。

很多人知道康宁是苹果手机玻璃供应商，但它更是光纤和高密度光连接的巨头。英伟达的这次投资诉求之一，就是高密度光连接。

高密度光互联技术更超前，是光模块技术的更高级形态，当然这种技术最终的封装形式也是CPO。

而且，这种CPO下的高密度光互连是要在机柜内使用，大范围地替代现有的铜互联、及光模块互联。

这些动作都说明了，CPO的趋势已经很明显了。而CPO每一进步，则意味着光模块的市场份额每退一步。


全球数据中心集体落地CPO的时候，会产生什么样的结果？

就是传统光模块赛道越来越卷，成为一片红海。相反，CPO则是打开了一片蓝海。

这就是本篇文章想表达的核心，光模块行业的技术迭代太快，行业一定有大洗牌，一定会有估值陷阱。

2026年是CPO的元年，就像2020年是新能源汽车的元年。一些传统油车车企没有把握住机会，认清楚趋势，在后来的发展过程中，那是连说再见的机会都没有。

当下，CPO就是AI光互联时代的“新能源技术”。胜负手就在2026-2028这短短的两三年窗口期。

谁提前布局CPO、硅光、高密度光互联等，谁就掌握主动。还在低头猛卷老赛道的，可能明天醒来发现订单和市场一起蒸发。

抓住CPO，就是抓住AI下半场的船票！ $长电科技(sh600584)$