英维克,未来可期
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今天98左右进了小仓位英维克,个人比较看好液冷板块,只是目前整个液冷产业链属于导入国内阶段,业绩待逐步落地。
行业:AI“高烧不退”,液冷成刚需(不是题材,是物理)
现在AI芯片功耗已经卷到千瓦级:
英伟达Rubin:≈2300W/颗,单机柜200kW+
谷歌TPUv7:980W/颗,明确100%液冷
风冷极限就20–40kW/柜,等于“拿风扇吹锅炉”,彻底不够用。
数据说话(2026年):
- AI训练服务器液冷渗透率:74%
- 整体AI芯片液冷渗透率:50%+
- 机构口径:2026年是液冷放量元年,从“可选”变“必选”。
一句话:液冷不是炒概念,是AI算力的“基础设施”,像水电煤一样刚需。
公司:国内液冷龙头,订单在手,底气足
英维克不是小作坊,是全链条自研+英伟达Tier1认证的国内龙头:
- 冷板市占率:50%+,国内第一
- 客户:英伟达、谷歌、腾讯、阿里、宁德时代,清一色头部
- 在手订单:80亿+,同比+250%,覆盖2026–2027年业绩
- 产能:在建工程3.22亿,备货11.82亿,明显在扩产接大订单 。
Q1“增收不增利”?正常淡季+费用集中,市场已经消化:
- 股权激励、汇兑损失、坏账计提,都是一次性/阶段性
- 历史规律:Q1利润占全年≈10%,Q2起逐季改善 。
机构一致预期:Q2拐点明确,全年高增长 。
最大预期差:金刚石不是替代液冷,是给液冷“打工”
最近很多人问:金刚石散热火了,会不会干掉液冷?
结论:不会,是互补,英维克反而更受益。
简单比喻:
- 金刚石:芯片“贴身内衣”,芯片级导热(热导率≈铜的5倍),负责把芯片核心热量快速导出来
- 液冷:机房“中央空调”,系统级散热,负责把热量搬出服务器、搬出数据中心。
英伟达Rubin方案:金刚石热沉 + 英维克液冷冷板/CDU,绑定使用。
市场误区:以为是“替代”;真相:是高端液冷升级,单价更高、壁垒更强。
英维克是国内少数能做“金刚石+液冷”集成的厂商,Rubin供应链直接受益。
短期催化:5–6月密集,都是硬利好(看得见的刺激)
1. 英伟达Rubin量产(Q3):全液冷+金刚石方案,订单落地预期强
2. 谷歌TPUv7放量:强制100%液冷,英维克深度绑定
3. 二季度业绩拐点(7月披露):订单交付+费用回落,环比改善明确
4. 板块补涨:光模块、存储都涨过一轮,液冷相对滞涨,有修复空间
5. 高送转(5.29登记):10转3派1.7元,填权预期,刺激短期资金面。
估值与节奏:不算贵,短期看修复,中期看兑现
- 当前位置:从高点回落,情绪错杀,逻辑没坏
- 估值:对应2026年业绩,PE≈25–30倍(机构一致预期净利8–10亿),在AI算力链里算合理偏低
- 节奏:5–6月催化→7月业绩验证→Q3 Rubin放量,步步有兑现。
风险提示:
- AI板块情绪波动,短期可能随大盘震荡
- 原材料价格波动、交付节奏略慢
- 金刚石商用进度不及预期(但不影响液冷基本盘)
仅个人观点,作为投资依据!
行业:AI“高烧不退”,液冷成刚需(不是题材,是物理)
现在AI芯片功耗已经卷到千瓦级:
英伟达Rubin:≈2300W/颗,单机柜200kW+
谷歌TPUv7:980W/颗,明确100%液冷
风冷极限就20–40kW/柜,等于“拿风扇吹锅炉”,彻底不够用。
数据说话(2026年):
- AI训练服务器液冷渗透率:74%
- 整体AI芯片液冷渗透率:50%+
- 机构口径:2026年是液冷放量元年,从“可选”变“必选”。
一句话:液冷不是炒概念,是AI算力的“基础设施”,像水电煤一样刚需。
公司:国内液冷龙头,订单在手,底气足
英维克不是小作坊,是全链条自研+英伟达Tier1认证的国内龙头:
- 冷板市占率:50%+,国内第一
- 客户:英伟达、谷歌、腾讯、阿里、宁德时代,清一色头部
- 在手订单:80亿+,同比+250%,覆盖2026–2027年业绩
- 产能:在建工程3.22亿,备货11.82亿,明显在扩产接大订单 。
Q1“增收不增利”?正常淡季+费用集中,市场已经消化:
- 股权激励、汇兑损失、坏账计提,都是一次性/阶段性
- 历史规律:Q1利润占全年≈10%,Q2起逐季改善 。
机构一致预期:Q2拐点明确,全年高增长 。
最大预期差:金刚石不是替代液冷,是给液冷“打工”
最近很多人问:金刚石散热火了,会不会干掉液冷?
结论:不会,是互补,英维克反而更受益。
简单比喻:
- 金刚石:芯片“贴身内衣”,芯片级导热(热导率≈铜的5倍),负责把芯片核心热量快速导出来
- 液冷:机房“中央空调”,系统级散热,负责把热量搬出服务器、搬出数据中心。
英伟达Rubin方案:金刚石热沉 + 英维克液冷冷板/CDU,绑定使用。
市场误区:以为是“替代”;真相:是高端液冷升级,单价更高、壁垒更强。
英维克是国内少数能做“金刚石+液冷”集成的厂商,Rubin供应链直接受益。
短期催化:5–6月密集,都是硬利好(看得见的刺激)
1. 英伟达Rubin量产(Q3):全液冷+金刚石方案,订单落地预期强
2. 谷歌TPUv7放量:强制100%液冷,英维克深度绑定
3. 二季度业绩拐点(7月披露):订单交付+费用回落,环比改善明确
4. 板块补涨:光模块、存储都涨过一轮,液冷相对滞涨,有修复空间
5. 高送转(5.29登记):10转3派1.7元,填权预期,刺激短期资金面。
估值与节奏:不算贵,短期看修复,中期看兑现
- 当前位置:从高点回落,情绪错杀,逻辑没坏
- 估值:对应2026年业绩,PE≈25–30倍(机构一致预期净利8–10亿),在AI算力链里算合理偏低
- 节奏:5–6月催化→7月业绩验证→Q3 Rubin放量,步步有兑现。
风险提示:
- AI板块情绪波动,短期可能随大盘震荡
- 原材料价格波动、交付节奏略慢
- 金刚石商用进度不及预期(但不影响液冷基本盘)
仅个人观点,作为投资依据!
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