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华天科技( 002185 ):先进封装+30亿扩产+存储封测
1、公司确认投资30亿元扩建南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目属实;该项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只,产品应用于人工智能算力、服务器等领域。
2、公司掌握UHDFO、2.5D等先进封装技术并应用于AI芯片、高性能运算及云服务器,同时持续推进CPO封装技术研发;据2026年4月13日机构调研,公司2026
1、公司确认投资30亿元扩建南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目属实;该项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只,产品应用于人工智能算力、服务器等领域。
2、公司掌握UHDFO、2.5D等先进封装技术并应用于AI芯片、高性能运算及云服务器,同时持续推进CPO封装技术研发;据2026年4月13日机构调研,公司2026
