[红包]5.26复盘:精准规避分化,低位布局把握先机
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各位老铁晚上好!今日盘面完全贴合昨日预判,指数连续大涨后如期迎来震荡调整,恰好触及上周四大阴线压力位。本轮调整并非行情终结,只是短暂蓄力休整,为后续冲高铺垫行情。
两市成交额依旧稳住3万亿级别,但市场赚钱效应极致分化,仅1300余家个股红盘,超4100家个股收跌。科技半导体早盘迎来大幅兑现,昨日提前提醒华为相关“韬定律”存在舆论炒作溢价,切勿盲目追高。
当前大方向逻辑不变,但华为相关题材极易被情绪放大,昨日已是情绪沸点,中芯国际拉出20CM溢价就是典型信号。后续半导体只适合回踩低位、自己认可的舒适点位低吸布局,不追高位情绪板。
一、大盘速览
l 指数表现:市场探底回升分化明显,科创50早盘一度大跌超3%,午后各大指数集体暴力拉升;收盘沪指跌0.17%,深证成指涨0.12%,创业板指涨0.54%,科创50收跌1.49%。
l 量能资金:两市全天成交3.24万亿元,较前日放量380亿元;内资主力资金单日净流出1107亿元,主力出逃明显。
l 市场情绪:全市场跌多涨少,下跌个股近4100只;涨跌中位数-1.68%,绝大多数个股回撤,赚钱效应集中在少数主线。
二、今日思路+实盘战绩
(一)盘前思路
l 玻璃基板:京东方A延续昨日思路先逢高减仓、锁定利润;华灿光电持续在五日线弱势摩擦,今日不能走强则短期果断撤退。
l 功率半导体:斯达半导、扬杰科技昨日低吸已有浮盈,今日短线走弱就逢高止盈;板块整体位置偏低,叠加7月涨价催化,回踩仍有低吸机会。
l CPU及存储:澜起科技新高不稳,先逢高兑现,回踩5日线再低吸做滚动。
l 韬定律题材:昨日午盘充分发酵,场内资金基本完成上车;港股昨日休市,今日相关标的大概率大高开,T+0难度大、不适合追;受益优先级:晶圆代工>封测>芯片设计>半导体设备材料;题材全网刷屏后高位性价比极低,谨防追高被套。
l 中线标的:阳光电源持仓可择机日内做T,波段持有为主。
l 高位风控:高位个股不用纠结基本面逻辑,只看图形、守均线即可。
l 三大风险警示:不要用长期逻辑硬解短期波动;不要编造新理论给高位上涨找理由;大盘大象集体起舞,多为行情后半段信号。
l 整体判断:半导体国产算力交易极度拥挤,已是高位尾部行情,疯狂但风险偏大,严控仓位、不追高不接盘。
(二)盘面与操作兑现
l 澜起科技:基本面稀缺性扎实,昨日尾盘拉升虚浮,今日精准高抛,回落5日线低吸,完美做T套利。
l 臻镭科技:商业航天TR芯片壁垒极高,今日缩量筑底,坚定中线持有。
l 玻璃基板:京东方A日内完成倒T,高抛低吸节奏完美;华灿光电走势极弱,龙头带不动,触及止损位直接离场。
l 功率半导体:昨日板块龙一新洁能开盘无溢价,直接宣告板块走弱,开盘全部兑现;扬杰科技受益机器人利好+图形放量新高,走出独立强势行情。
l 存储芯片:尾盘潜伏布局存储标的,博弈夜间美股存储板块大涨预期,提前拿先手。
(三)操作总结
l 今日盘面走势完全吻合早盘预判,所有操作思路全部落地兑现。
l 京东方A给到绝佳做T机会,日内套利收益丰厚。
l 弱势标的华灿光电严格执行止损,规避后续回撤风险,整体节奏精准、收获满满。
三、盘面拆解
(一)强势板块
l 机器人、PEEK板块逆势领涨,沃特股份、肯特股份强势涨停。
l 黄金、电解铝、有色金属集体冲高,招金黄金、中国铝业等封板。
l 玻璃基板午后发力,京东方A一度冲击涨停。
l PCB概念午后走高,生益电子涨停创历史新高。
l 芯片局部修复,先进封装震荡回升,长电科技2连板。
l 免税、白酒大消费回暖,步步高、中百集团涨停。
l 券商盘中脉冲拉升,人造钻石、化工、中特估、燃气同步走强。
(二)弱势板块
l 昨日领涨的半导体产业链今日深度调整,诚邦股份、园林股份跌停。
l 算力租赁持续走弱,大位科技等标的跌停躺板。
l 电网设备、特高压调整,泰永长征封死跌停。
l 商业航天集体退潮,博云新材等大跌走弱。
l 军工、量子科技、通信设备、核聚变、AI应用全线下挫,亏钱效应扩散。
(三)题材拆解
1.玻璃基板
催化逻辑:华为韬定律带火钻石散热、玻璃基板、先进封装分支,叠加英特尔拟建全球首座玻璃基板量产基地,题材情绪直接引爆。
行业优势:耐热性强、信号传输效率更高,国际巨头纷纷加码布局。
操作思路:今日核心标的已冲高涨停,明日情绪高潮不适合接力;板块目前处于题材炒作阶段、暂无实质业绩,波动偏大,只适合回调低吸核心;重点挖掘TGV玻璃通孔核心技术细分低位标的。
2.PCB板块
核心逻辑:AI服务器高层数PCB需求结构性爆发,业绩确定性极强。
催化加持:大摩拆机事件只是情绪放大催化剂,不改中长期上行逻辑。
赛道地位:PCB+光模块是国内少有的能切入英伟达服务器供应链的赛道,有真实订单和业绩支撑,并非纯讲故事。
操作思路:核心标的趋势新高,持仓可格局不动,不放量长阴不撤退;短线不追高位,等回踩5日、10日线再低吸加仓。
3.半导体板块
行业定位:国产半导体是举国攻坚方向,自主替代大势所趋。
基本面逻辑:拒绝H200进口,彰显国产突破决心;长鑫、长存持续扩产,重点看半导体设备、先进封装两大方向。
当下风险:板块年内涨幅达62.1%,叠加多家头部公司股东密集减持,今日集体重挫,短期回调压力释放,等待企稳再低吸。
4.有色金属/贵金属
板块地位:全场最强方向之一,多只龙头批量涨停、大涨。
上涨诱因:几内亚占全球三分之一铝土矿产能,拟6月出台出口管制,供给收缩预期拉满;霍尔木兹危机缓解、美元下行,黄金期货再创高位。
后市看法:有色是全球资产重定价行情,绝非一日游;黄金高位不追涨停,招金黄金明日大概率冲高回落;铝板块逻辑更硬,中国铝业、云铝股份沿10日线分批低吸,不追高。
5.机器人概念
盘面表现:逆势最强活口,多只标的涨停、大涨。
核心催化:宇树科技6月1日科创板IPO上会,进入事件驱动催化密集期。
布局方向:优先减速器、传感器、电机等核心零部件,关注中大力德、绿的谐波、双环传动等龙头。
6.电力/公用事业
上涨逻辑:无关算电协同,核心是夏季用电高峰预期+公用事业避险属性。
盘面表现:华电能源2连板,多只电力、能源标的涨停冲高。
操作建议:逻辑强度远不如前期,只看不做,不参与博弈。
7.半导体/存储芯片
盘面表现:全场最弱赛道,多只标的大跌超10%,存储板块集体重挫。
核心风险:年内涨幅过高+大股东密集减持,高位筹码松动,短期回避高位标的,耐心等待充分调整。
(四)核心消息面
l 宇树科技科创板IPO定于6月1日上会,直接催化机器人题材。
l 中信证券解读华为“韬定律”,看好半导体产业换道加速发展。
l 美伊达成谅解,伊朗重开霍尔木兹海峡,国际原油大跌,通胀预期降温。
l 全球最大铝土矿产国几内亚,计划6月落地铝土矿出口管制政策。
l 英特尔加码玻璃基板,新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地。
四、连板梯队深度拆解(情绪节点+核心逻辑)
1.情绪高标区(3连板4只)
双星新材(电容电阻)
情绪节点:弱势行情下赛道抱团高标,科技分支补涨风向标。
核心逻辑:电容电阻行业景气回升,低位低价优势明显,资金避险抱团,逆势缩量晋级3连板。
黄河旋风(人造钻石)
情绪节点:穿越调整行情的独立人气高标,辨识度拉满。
核心逻辑:人造钻石高景气延续,消费需求旺盛,板块轮动下龙头率先晋级,带动分支跟风。
新金路(有色金属)
情绪节点:贴合当日最强有色主线,顺势连板晋级。
核心逻辑:受益铝土矿出口管制+大宗商品涨价双重催化,板块集体助攻,走题材中军连板行情。
宝鼎科技(PCB)
情绪节点:PCB赛道短线龙头,逆势强势卡位3连板。
核心逻辑:AI服务器PCB需求爆发,业绩确定性十足,大摩拆机催化持续发酵,资金抱团走趋势连板。
2.晋级二板区(12只情绪+逻辑详解)
三佳科技(先进封装)
情绪节点:半导体分歧中的逆势活口,资金高低切换抱团低位二板。
核心逻辑:先进封装为国产半导体突破核心方向,量价齐升,低位补涨空间充足。
华天科技(先进封装)
情绪节点:跟风板块龙头长电科技,中军同步晋级。
核心逻辑:深耕先进封装主业,订单饱满、估值低位,受益国产替代加速。
长电科技(先进封装)
情绪节点:半导体封测绝对龙头,扛住分歧强势2连板,定调分支高度。
核心逻辑:全球封测龙头,机构游资合力抱团,业绩稳健成长,赛道核心标杆。
泰坦股份(电子布)
情绪节点:冷门低位分支补涨,顺势晋级二板。
核心逻辑:电子布为PCB上游原材料,跟随PCB高景气上行,低位无套牢盘,拉升阻力小。
华塑控股(PCB钻针)
情绪节点:PCB细分补涨龙,紧跟板块趋势走强。
核心逻辑:主营PCB钻针耗材,绑定头部大厂,小盘易控盘,享受赛道溢价。
新亚制程(华为概念)
情绪节点:华为韬定律题材情绪跟风标,题材发酵后晋级二板。
核心逻辑:深度绑定华为供应链,覆盖玻璃基板、电子制程热点业务,享受题材情绪溢价。
华电能源(电力)
情绪节点:指数调整期避险龙头,公用事业资金避风港。
核心逻辑:夏季用电高峰预期升温,低价小盘属性加持,走出2连板避险行情。
香江控股(房地产)
情绪节点:地产超跌低位修复,短线资金回流补涨。
核心逻辑:地产估值处于历史低位,政策托底预期仍在,超跌小盘标的弹性十足。
播恩集团(拟收购)
情绪节点:资产重组事件驱动,走3天2板趋势行情。
核心逻辑:筹划资产收购,存在估值重构预期,资金提前潜伏博弈利好落地。
山东玻纤(玻纤)
情绪节点:建材分支逆势走强,低位震荡晋级3天2板。
核心逻辑:玻纤供需格局改善、价格上行,叠加基建+新能源需求支撑,中线趋势向好。
生益科技(覆铜板)
情绪节点:PCB赛道中军标的,趋势新高、3天2板走强。
核心逻辑:覆铜板为PCB核心原材料,量价齐升,切入英伟达供应链,业绩支撑估值抬升。
雄韬股份(算力)
情绪节点:算力板块分歧后低位切换活口,逆势抗跌。
核心逻辑:布局液冷算力+储能双赛道,贴合AI高景气,板块回调后资金低位回流。
五、明日策略:聚焦主线,控仓滚动
l 指数调整完全在预期之内,只要行业核心逻辑没破,大跌就是低位上车良机。
l 中美超级IPO落地前,科技主线整体安全,无需过度恐慌指数波动。
l 当前指数已失真,不能代表科技真实赚钱效应;持仓科技核心拿住就是牛市,老旧资产持续弱势。
l 没出现大的风险前格局下坚守主线核心标的,短期震荡都是洗盘,下周回看当下皆是低位机会。
本文仅为个人交易思路记录,不构成投资建议。市场有风险,交易需谨慎!
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一、大盘速览
l 指数表现:市场探底回升分化明显,科创50早盘一度大跌超3%,午后各大指数集体暴力拉升;收盘沪指跌0.17%,深证成指涨0.12%,创业板指涨0.54%,科创50收跌1.49%。
l 量能资金:两市全天成交3.24万亿元,较前日放量380亿元;内资主力资金单日净流出1107亿元,主力出逃明显。
l 市场情绪:全市场跌多涨少,下跌个股近4100只;涨跌中位数-1.68%,绝大多数个股回撤,赚钱效应集中在少数主线。
二、今日思路+实盘战绩
(一)盘前思路
l 玻璃基板:京东方A延续昨日思路先逢高减仓、锁定利润;华灿光电持续在五日线弱势摩擦,今日不能走强则短期果断撤退。
l 功率半导体:斯达半导、扬杰科技昨日低吸已有浮盈,今日短线走弱就逢高止盈;板块整体位置偏低,叠加7月涨价催化,回踩仍有低吸机会。
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l 韬定律题材:昨日午盘充分发酵,场内资金基本完成上车;港股昨日休市,今日相关标的大概率大高开,T+0难度大、不适合追;受益优先级:晶圆代工>封测>芯片设计>半导体设备材料;题材全网刷屏后高位性价比极低,谨防追高被套。
l 中线标的:阳光电源持仓可择机日内做T,波段持有为主。
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l 三大风险警示:不要用长期逻辑硬解短期波动;不要编造新理论给高位上涨找理由;大盘大象集体起舞,多为行情后半段信号。
l 整体判断:半导体国产算力交易极度拥挤,已是高位尾部行情,疯狂但风险偏大,严控仓位、不追高不接盘。
(二)盘面与操作兑现
l 澜起科技:基本面稀缺性扎实,昨日尾盘拉升虚浮,今日精准高抛,回落5日线低吸,完美做T套利。
l 臻镭科技:商业航天TR芯片壁垒极高,今日缩量筑底,坚定中线持有。
l 玻璃基板:京东方A日内完成倒T,高抛低吸节奏完美;华灿光电走势极弱,龙头带不动,触及止损位直接离场。
l 功率半导体:昨日板块龙一新洁能开盘无溢价,直接宣告板块走弱,开盘全部兑现;扬杰科技受益机器人利好+图形放量新高,走出独立强势行情。
l 存储芯片:尾盘潜伏布局存储标的,博弈夜间美股存储板块大涨预期,提前拿先手。

l 今日盘面走势完全吻合早盘预判,所有操作思路全部落地兑现。
l 京东方A给到绝佳做T机会,日内套利收益丰厚。
l 弱势标的华灿光电严格执行止损,规避后续回撤风险,整体节奏精准、收获满满。
三、盘面拆解
(一)强势板块
l 机器人、PEEK板块逆势领涨,沃特股份、肯特股份强势涨停。
l 黄金、电解铝、有色金属集体冲高,招金黄金、中国铝业等封板。
l 玻璃基板午后发力,京东方A一度冲击涨停。
l PCB概念午后走高,生益电子涨停创历史新高。
l 芯片局部修复,先进封装震荡回升,长电科技2连板。
l 免税、白酒大消费回暖,步步高、中百集团涨停。
l 券商盘中脉冲拉升,人造钻石、化工、中特估、燃气同步走强。
(二)弱势板块
l 昨日领涨的半导体产业链今日深度调整,诚邦股份、园林股份跌停。
l 算力租赁持续走弱,大位科技等标的跌停躺板。
l 电网设备、特高压调整,泰永长征封死跌停。
l 商业航天集体退潮,博云新材等大跌走弱。
l 军工、量子科技、通信设备、核聚变、AI应用全线下挫,亏钱效应扩散。
(三)题材拆解
1.玻璃基板
催化逻辑:华为韬定律带火钻石散热、玻璃基板、先进封装分支,叠加英特尔拟建全球首座玻璃基板量产基地,题材情绪直接引爆。
行业优势:耐热性强、信号传输效率更高,国际巨头纷纷加码布局。
操作思路:今日核心标的已冲高涨停,明日情绪高潮不适合接力;板块目前处于题材炒作阶段、暂无实质业绩,波动偏大,只适合回调低吸核心;重点挖掘TGV玻璃通孔核心技术细分低位标的。
2.PCB板块
核心逻辑:AI服务器高层数PCB需求结构性爆发,业绩确定性极强。
催化加持:大摩拆机事件只是情绪放大催化剂,不改中长期上行逻辑。
赛道地位:PCB+光模块是国内少有的能切入英伟达服务器供应链的赛道,有真实订单和业绩支撑,并非纯讲故事。
操作思路:核心标的趋势新高,持仓可格局不动,不放量长阴不撤退;短线不追高位,等回踩5日、10日线再低吸加仓。
3.半导体板块
行业定位:国产半导体是举国攻坚方向,自主替代大势所趋。
基本面逻辑:拒绝H200进口,彰显国产突破决心;长鑫、长存持续扩产,重点看半导体设备、先进封装两大方向。
当下风险:板块年内涨幅达62.1%,叠加多家头部公司股东密集减持,今日集体重挫,短期回调压力释放,等待企稳再低吸。
4.有色金属/贵金属
板块地位:全场最强方向之一,多只龙头批量涨停、大涨。
上涨诱因:几内亚占全球三分之一铝土矿产能,拟6月出台出口管制,供给收缩预期拉满;霍尔木兹危机缓解、美元下行,黄金期货再创高位。
后市看法:有色是全球资产重定价行情,绝非一日游;黄金高位不追涨停,招金黄金明日大概率冲高回落;铝板块逻辑更硬,中国铝业、云铝股份沿10日线分批低吸,不追高。
5.机器人概念
盘面表现:逆势最强活口,多只标的涨停、大涨。
核心催化:宇树科技6月1日科创板IPO上会,进入事件驱动催化密集期。
布局方向:优先减速器、传感器、电机等核心零部件,关注中大力德、绿的谐波、双环传动等龙头。
6.电力/公用事业
上涨逻辑:无关算电协同,核心是夏季用电高峰预期+公用事业避险属性。
盘面表现:华电能源2连板,多只电力、能源标的涨停冲高。
操作建议:逻辑强度远不如前期,只看不做,不参与博弈。
7.半导体/存储芯片
盘面表现:全场最弱赛道,多只标的大跌超10%,存储板块集体重挫。
核心风险:年内涨幅过高+大股东密集减持,高位筹码松动,短期回避高位标的,耐心等待充分调整。
(四)核心消息面
l 宇树科技科创板IPO定于6月1日上会,直接催化机器人题材。
l 中信证券解读华为“韬定律”,看好半导体产业换道加速发展。
l 美伊达成谅解,伊朗重开霍尔木兹海峡,国际原油大跌,通胀预期降温。
l 全球最大铝土矿产国几内亚,计划6月落地铝土矿出口管制政策。
l 英特尔加码玻璃基板,新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地。
四、连板梯队深度拆解(情绪节点+核心逻辑)
1.情绪高标区(3连板4只)
双星新材(电容电阻)
情绪节点:弱势行情下赛道抱团高标,科技分支补涨风向标。
核心逻辑:电容电阻行业景气回升,低位低价优势明显,资金避险抱团,逆势缩量晋级3连板。
黄河旋风(人造钻石)
情绪节点:穿越调整行情的独立人气高标,辨识度拉满。
核心逻辑:人造钻石高景气延续,消费需求旺盛,板块轮动下龙头率先晋级,带动分支跟风。
新金路(有色金属)
情绪节点:贴合当日最强有色主线,顺势连板晋级。
核心逻辑:受益铝土矿出口管制+大宗商品涨价双重催化,板块集体助攻,走题材中军连板行情。
宝鼎科技(PCB)
情绪节点:PCB赛道短线龙头,逆势强势卡位3连板。
核心逻辑:AI服务器PCB需求爆发,业绩确定性十足,大摩拆机催化持续发酵,资金抱团走趋势连板。
2.晋级二板区(12只情绪+逻辑详解)
三佳科技(先进封装)
情绪节点:半导体分歧中的逆势活口,资金高低切换抱团低位二板。
核心逻辑:先进封装为国产半导体突破核心方向,量价齐升,低位补涨空间充足。
华天科技(先进封装)
情绪节点:跟风板块龙头长电科技,中军同步晋级。
核心逻辑:深耕先进封装主业,订单饱满、估值低位,受益国产替代加速。
长电科技(先进封装)
情绪节点:半导体封测绝对龙头,扛住分歧强势2连板,定调分支高度。
核心逻辑:全球封测龙头,机构游资合力抱团,业绩稳健成长,赛道核心标杆。
泰坦股份(电子布)
情绪节点:冷门低位分支补涨,顺势晋级二板。
核心逻辑:电子布为PCB上游原材料,跟随PCB高景气上行,低位无套牢盘,拉升阻力小。
华塑控股(PCB钻针)
情绪节点:PCB细分补涨龙,紧跟板块趋势走强。
核心逻辑:主营PCB钻针耗材,绑定头部大厂,小盘易控盘,享受赛道溢价。
新亚制程(华为概念)
情绪节点:华为韬定律题材情绪跟风标,题材发酵后晋级二板。
核心逻辑:深度绑定华为供应链,覆盖玻璃基板、电子制程热点业务,享受题材情绪溢价。
华电能源(电力)
情绪节点:指数调整期避险龙头,公用事业资金避风港。
核心逻辑:夏季用电高峰预期升温,低价小盘属性加持,走出2连板避险行情。
香江控股(房地产)
情绪节点:地产超跌低位修复,短线资金回流补涨。
核心逻辑:地产估值处于历史低位,政策托底预期仍在,超跌小盘标的弹性十足。
播恩集团(拟收购)
情绪节点:资产重组事件驱动,走3天2板趋势行情。
核心逻辑:筹划资产收购,存在估值重构预期,资金提前潜伏博弈利好落地。
山东玻纤(玻纤)
情绪节点:建材分支逆势走强,低位震荡晋级3天2板。
核心逻辑:玻纤供需格局改善、价格上行,叠加基建+新能源需求支撑,中线趋势向好。
生益科技(覆铜板)
情绪节点:PCB赛道中军标的,趋势新高、3天2板走强。
核心逻辑:覆铜板为PCB核心原材料,量价齐升,切入英伟达供应链,业绩支撑估值抬升。
雄韬股份(算力)
情绪节点:算力板块分歧后低位切换活口,逆势抗跌。
核心逻辑:布局液冷算力+储能双赛道,贴合AI高景气,板块回调后资金低位回流。
五、明日策略:聚焦主线,控仓滚动
l 指数调整完全在预期之内,只要行业核心逻辑没破,大跌就是低位上车良机。
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l 当前指数已失真,不能代表科技真实赚钱效应;持仓科技核心拿住就是牛市,老旧资产持续弱势。
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报道称,该拟建项目将覆盖太阳能制造的几乎全部环节——从拉晶、切片到光伏电池生产及成品组件组装——形成一座垂直一体化的生产设施,配套洁净室级别制造空间,建设支出超过2.5亿美元。若按计划建成,该项目将成为特斯拉朝着埃隆·马斯克提出的“年太阳能制造产能达到100吉瓦”目标迈出的最清晰一步。这一规模将远超特斯拉当前的太阳能业务版图。据了解,该公司位于纽约州布法罗的工厂在2025年底低调重启TSP-420太阳能板生产后,年产能仅约为300兆瓦。
英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月,英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图,指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度,是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径;2026年1月,在日本NEPCON展会上,英特尔展出首款EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)+玻璃芯基板整合样品,采用“10-2-10”堆叠结构,封装尺寸达78×77毫米,实现无微裂纹突破。英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。根据最新进展,英特尔已在亚利桑那州钱德勒园区建立了玻璃基板试验线,但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。
近日,在全球光电巨头与产业大佬云集的颖崴科技(WinWay)CPO技术论坛上,执行副总兼发言人陈少坤与技术营销处长孙家彬博士表示,“铜退光进”大势所趋,短期内“铜光并进”是高性价比的商业折中。CPO量产最大瓶颈在测试端:9微米纤芯面临40%的位置偏离。材料之争进入深水区,玻璃基板成先进封装非走不可的一步。有机树脂基板在超大面积下面对冷热测试循环,极易发生严重的微观热翘曲,导致测试针脚大面积悬空。玻璃基板具备变态的机械强度、极低高频介质损耗,且可在内部直接用激光雕刻出光的物理波导通道,堪称先进封装的“量产圣杯”。
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