①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）

②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大赛道机遇，全球商业航天迈向新阶段；SpaceX资本化或成为全球商业航天历史级催化，推动全球资金重估商业航天; （通宇通讯、天银机电、弘信电子、信维通信、久之洋、西部材料、再升科技 等）

③机器人-宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元，预计上半年扣非净利润2.36亿-2.83亿元。（泰坦股份、新特电气、弘信电子、大众公用、中大力德、胜通能源、卧龙新能等）

④PCB-Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（宝鼎科技、山东玻纤、生益科技、生益电子、华塑控股、中京电子、晨丰科技等）
⑤智能电网/电力-国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。(大众公用、新特电气、华电辽能、众智科技、华电能源、安科瑞等)