5月26日
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情绪:主升分歧
板块:PCB、MLCC、先进封装
个股:宝鼎科技、双星新材、华天科技
盘面:今天早盘存储退潮,带崩早盘的短线情绪,好在没有扩散到整个盘面,今天属于主升分歧,当天先进封装走势最强,其次MLCC、PCB,首板最多的是PCB,但是低位没有连扳标的,今天的光华科技没有走出来比较遗憾,问题在于PCB都是大市值票,上涨需要依赖大盘,今天大盘整体走弱,所以它没有走出来,反而是MLCC我没有看的起来了,因为它板块内都是低位,筹码干净,而且5月22日板块内走出来很多反包,助推连扳,今天短线情绪虽然有点差,但不是全面退潮,所以资金选择了阻力最小的方向。
明日预案:
宝鼎明天是否能加速,取决于指数能否高开或平开,下杀肯定不行,那他明天就会被兑现,如果兑现,则PCB板块分歧。
MLCC主要看双星新材是否能够高举高打,走出主线行情,如果可以则可以参与它的加速或者后排走趋势。
先进封装出现的节点属于情绪修复后延续的节点,属于情绪的跟风者,今天延续强势,明天可以看是否可以走加速,尤其是华天科技
今日反思:PCB概念周五走强,周一延续强势,我去打二板没什么问题,但是没有走出来三板,我觉得和情绪板块有关系,今天早盘情绪被存储带崩了,板块都是大市值,早盘指数一直下杀,无法走加速,所以它失败了,以后遇到这种大市值板块不可以接加速,只适合做趋势。
在情绪修复当天首次走强的题材,隔日如果能延续强势则可以做一进二。
板块:PCB、MLCC、先进封装
个股:宝鼎科技、双星新材、华天科技
盘面:今天早盘存储退潮,带崩早盘的短线情绪,好在没有扩散到整个盘面,今天属于主升分歧,当天先进封装走势最强,其次MLCC、PCB,首板最多的是PCB,但是低位没有连扳标的,今天的光华科技没有走出来比较遗憾,问题在于PCB都是大市值票,上涨需要依赖大盘,今天大盘整体走弱,所以它没有走出来,反而是MLCC我没有看的起来了,因为它板块内都是低位,筹码干净,而且5月22日板块内走出来很多反包,助推连扳,今天短线情绪虽然有点差,但不是全面退潮,所以资金选择了阻力最小的方向。
明日预案:
宝鼎明天是否能加速,取决于指数能否高开或平开,下杀肯定不行,那他明天就会被兑现,如果兑现,则PCB板块分歧。
MLCC主要看双星新材是否能够高举高打,走出主线行情,如果可以则可以参与它的加速或者后排走趋势。
先进封装出现的节点属于情绪修复后延续的节点,属于情绪的跟风者,今天延续强势,明天可以看是否可以走加速,尤其是华天科技
今日反思:PCB概念周五走强,周一延续强势,我去打二板没什么问题,但是没有走出来三板,我觉得和情绪板块有关系,今天早盘情绪被存储带崩了,板块都是大市值,早盘指数一直下杀,无法走加速,所以它失败了,以后遇到这种大市值板块不可以接加速,只适合做趋势。
在情绪修复当天首次走强的题材,隔日如果能延续强势则可以做一进二。
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