温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-11.1%)

止盈山玻转债、止损甬矽转债

今天尾盘PCB、封装（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
三大指数涨跌不一，沪指震荡调整，指数直接低开低走，近乎单边下跌，创业板指冲高回落，上午只有800多家红盘，4300多家下跌，涨停只有37家，跌停有9家了，成交量缩量到3.2万亿左右，数据比较差，指数近乎单边下跌，明显的调整走势。。
昨晚美股暴涨的芯片方向，存储芯片今天普遍高开，冲高反手下砸，芯片方向整体反弹力度也还不错，就这个走势而言大概率也没有结束，后续芯片板块应该会有个股反复活跃，但是分化会比较明显，大涨的第二天都有可能补跌。相关芯片概念的华医转债、航宇转债、阳谷转债、微导转债等下跌。
机器人方向今天明显的调整走势，昨天属于该强不强，今天调整就比较正常，但是调整不妨碍继续看好后续走势。相关概念的泰坦转债、福新转债、聚隆转债、万凯转债、岱美转债等大多冲高回落，下跌。
硬件方向今天易中天、东山精密都继续创新高，按今天这个走势来看，这几个并没有出货迹象，硬件大概率仍然不是结束，只是板块补跌的个股越来多了。今天相关概念的帝尔转债、立昂转债、天准转债、跌维转债、国微转债、精装转债等上涨。
利柏转债公告强赎后正股突然涨停，因为今天电力板块比较猛, 其他几个不强赎的反而遇冷，长海转债、泰福转债、泰瑞转债跌幅不大，惠城转债今天休息，但是严牌转债被正股10个点的大跌拖下水。
市场调整整个市场都比较弱而已，接下来指数仍然有反弹预期，核心仍然要盯着硬件、芯片方向。接下来波动和分歧都会很大，高位的大阳一定要减仓，仓位一定要控制好。
四、今日强债

声讯转债:人工智能、摘帽等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

帝尔转债: 玻璃基板、末日等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

斯达转债:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

瑞科转债:锂电池、PCB等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

天准转债: 人工智能、机器人等概念，情绪债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

路维转债: PCB、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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