高位
PCB材料：玻纤、铜箔都是缩量小调整的，玻纤调的多点国际复材、宏和科技、山东玻纤；铜箔少点：德福科技、铜冠铜箔
PCB制造：都是没怎么调整的，前期核心就鹏鼎控股调的多点，沪电股份、生益电子、生益科技都没怎么调整
封测：涨多了，热度太高了，短期有调整预期，通富微电、长电科技、晶方科技
存储：也有调整预期，兆易创新高位滞胀，江波龙、德明利都已经调整了
半导体设备调整比较多，看明日是否企稳
寒武