1、小米集团：实施200亿港元股份购回计划。

2、兆易创新：持有长鑫科技股份仅占其当前总股本1.8%，比例较小。

3、国芯科技：抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货。

4、沪电股份：随着PCB行业整体产能持续释放，未来市场竞争预计将会加剧。

5、国晟科技：异质结（HJT）组件应用领域未发生重大变化。

6、广联航空：部分无人机型号已进入小批量量产阶段。

7、富创精密：拟1.89亿元收购上海日扬65%股权。

8、倍杰特：终止收购文冶有色控股权，子公司拟取得金鑫冶金55%股权。

9、晶方科技：拟将境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。

10、柏诚股份：拟定增募资不超12亿元，用于高科技产业专项工程建设项目。

11、深科技：子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能。

12、凯龙高科：人形机器人检测设备已获得部分订单。

13、八亿时空：光刻胶树脂实现规模化生产，已在晶圆厂验证通过并量产。

14、高测股份：砷化镓切割设备及金刚线已获得客户订单。

15、华塑控股：子公司宏创智能并非从事PCB生产业务。

16、天赐材料：开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作。

17、中国通号：3月至4月中标五个重要项目，中标总额约9亿元。

18、盛视科技：子公司签署算力产业合作协议，业务体量折算合计约60亿元。