三大硬科技准备上市
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全球经济博弈，军事博弈，科技博弈
一、长鑫科技（ DRAM ，存储）
- 状态：5月27日科创板上会（今天）
- 过会概率：约95%，无实质障碍
- 预计上市：7–8月（过会→注册≈20个工作日→发行）
- 募资：295亿元（科创板历史第二大）
- 身份：中国唯一、全球第四大DRAM厂商
二、宇树科技（人形机器人）
- 状态：6月1日科创板上会
- 进度：3月20日受理→6月1日上会，66天极速审核
- 预计上市：2026年下半年
- 募资：42.02亿元，投向人形机器人与具身智能
- 身份：四足机器人全球市占第一，A股人形机器人第一股
三、长江存储（3D NAND，存储）
- 状态：5月19日启动IPO辅导（中信+中信建投）
- 申报：最快6月中旬提交科创板IPO申请
- 预计上市：2026年底–2027上半年
- 募资/估值：募资300–400亿元，估值约2000–3000亿元
- 身份：国内唯一3D NAND IDM，全球第四大NAND厂商
一、长鑫科技（ DRAM ，存储）
- 状态：5月27日科创板上会（今天）
- 过会概率：约95%，无实质障碍
- 预计上市：7–8月（过会→注册≈20个工作日→发行）
- 募资：295亿元（科创板历史第二大）
- 身份：中国唯一、全球第四大DRAM厂商
二、宇树科技（人形机器人）
- 状态：6月1日科创板上会
- 进度：3月20日受理→6月1日上会，66天极速审核
- 预计上市：2026年下半年
- 募资：42.02亿元，投向人形机器人与具身智能
- 身份：四足机器人全球市占第一，A股人形机器人第一股
三、长江存储（3D NAND，存储）
- 状态：5月19日启动IPO辅导（中信+中信建投）
- 申报：最快6月中旬提交科创板IPO申请
- 预计上市：2026年底–2027上半年
- 募资/估值：募资300–400亿元，估值约2000–3000亿元
- 身份：国内唯一3D NAND IDM，全球第四大NAND厂商
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