华为以381款芯片证明可行性！半导体迎来“韬（τ）定律”，专家预计封装技术等过去被视为“配角”的领域将逐步站到关键位置，这家公司的高端封装载板材料已在国内主要厂家开展验证。
一、高端封装载板材料（ABF/FC-BGA、玻璃基载板）， “高端封装载板材料已在国内主要厂家开展验证”：
沃格光电（ 603773 ）
TGV 玻璃基载板，华为白皮书指定技术路线；
1.6T 光模块玻璃基载板已小批量送样并通