5月27日 盘面热点+题材前瞻（玻璃基板在先进封装领域的应用）
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华为以381款芯片证明可行性！半导体迎来“韬（τ）定律”，专家预计封装技术等过去被视为“配角”的领域将逐步站到关键位置，这家公司的高端封装载板材料已在国内主要厂家开展验证。
一、高端封装载板材料（ABF/FC-BGA、玻璃基载板）， “高端封装载板材料已在国内主要厂家开展验证”：
沃格光电（ 603773 ）
TGV 玻璃基载板，华为白皮书指定技术路线；
1.6T 光模块玻璃基载板已小批量送样并通过可靠性测试；
被视为 “韬定律最核心上游受益标的”。
兴森科技（ 002436 ）
国内少数能量产ABF/FC-BGA 高端载板；
珠海 / 广州基地大量产能专供华为昇腾 / 鲲鹏；
14–20 层 FCBGA 载板适配华为逻辑折叠、3D 堆叠路线。
深南电路（ 002916 ）
国内FC-BGA 载板国家队，已实现 GPU/HBM 小批量量产；
绑定长鑫存储等国内大厂，进入国际大厂供应链。
京东方 A（ 000725 ）
玻璃基封装载板试验线已建成，20 层以上高层数玻璃载板工艺通线；
向国内头部 AI 芯片、光模块厂商送样测试。
彩虹股份（ 600707 ）
国产高世代玻璃基板龙头，切入半导体封装基板；
适配 AI 芯片、HBM 先进封装，正在客户验证阶段。
戈碧迦（拟上市 / 未上市）
特种光学玻璃，半导体玻璃载板已通过多家半导体厂商验证并获订单；
玻璃基板向国内大厂送样中。
东旭光电（ 000413 ）
芯片封装专用玻璃基板，已通过客户验证、进入小批量试产。
二、先进封装（封测）核心公司（配角变主角，华为 381 款芯片核心封测）
长电科技（ 600584 ）
全球第三、国内第一封测；
华为麒麟 / 昇腾核心封测供应商，XDFOI、3D 堆叠、混合键合适配 “逻辑折叠”。
通富微电（ 002156 ）
深度绑定华为昇腾 AI 芯片，2.5D/3D 异构集成领先；
被视为韬定律弹性最大标的之一。
华天科技（ 002185 ）
西安基地就近供货华为，3DIC/TSV 成熟、扩产先进封装。
甬矽电子（ 688362 ）
高端先进封装新锐，FC-BGA/2.5D/3D 华为二供。
盛合晶微（未上市，哈勃持股）
大陆唯一硅基 2.5D 大规模量产企业；
华为昇腾 910B/950PR 的 2.5D 封装几乎 100% 依赖它。
三、复盘及消息解读
1：大盘预测
行业龙头易涨抗跌。今天指数一度大跌，半导体板块一度调整，但可以看到，行业细分龙头要非常抗跌，比如EDA，封测龙等都是这样，跌的时候抗跌，涨的时候涨的怀疑人生，所以今天早评消息解读讲的非常清楚，如果你不敢，那就下手100股，体验下速度和激情。指数没有大问题，就是和去年五六月份类似，震荡打酱油，六绝行情尾声，市场大概率迎来主升，战略已定，战术跟上即可
2：消息解读品种解析
点评下目前教学的方向
电池方向，5月6号节后第一天做出调整，高抛涨幅过高的恩捷，天赐，盛新，持有低位的负极龙头，亿纬，华友，湘潭。这里边重点看负极龙头,社保去年四季度今年一季度新进，大概给大家写的非常清楚了，在27.5—28.5区间，锂电这个方向，单纯是涨多了，调调更健康，逻辑没有大问题，其他的，比如亿纬，华友，湘潭都在调整中，华友如果调整年线，才能择机加回前期高抛仓位
光伏方向，隆基，中环，光伏ETF，这个方向，讲过多次，底部震荡趋势，三季度有可能开启上行趋势，目前蓄势状态，战略配置为主，大底部趋势。这个方向都知道位置比较低，所以散户来的比较多，近期抓紧时间挖坑吓唬散户呢，就看你能否扛住，当然，被套的股票，只要是好票，跌的时候，不可乱补仓，如果你一路跌，一路补，不在关键点补，那就麻烦了，这个方向，保持现状，到了该补仓时候，会提示大家补仓，大概时间在下月中下旬，现在这个方向，暂时观望，不要乱动。
AI应用方向，中概互联，底仓持有，大底部区域，调整七个月，目前变盘月，持有即可，但目前弱，不要随意加仓，切记随便乱补，补成重仓心态就崩了，双环，基本面优秀，机器人中优质行业好公司，该股反复做了很久，近期急涨，靠近上升通道线压力，近期反复提示冲压力可减，减仓部分后底仓持有，等回落再低吸。
有色方向：罗平，该股有锌有电，前期做过一大波，低点补仓，前几天走出约定交易，提示把前期补仓的部分减掉，约定交易是主力一种非常隐晦的手法，这种约定交易出来后，反弹下大概会会回到约定交易当天的低点，然后再度上行，所以该股这两天又下来了，符合预期，上周调整到约定交易低点，补回前期高抛仓位，然后持有
湖南的黄金，底仓持有，不可随意乱补，该补仓做差价时候，会让大家补仓的，近期也快到补仓时候了，年线附近就基本到位了，目前但还差一点，等我通知即可。另外，增配北稀，该股章盟主一季度买入，成本在50—52区间，近期调整到盟主成本下沿，跟着盟主混，三天饱九顿，不用害怕。
防御方向，银行持有杭州的银行，不理会波动，有可能教学到六月中旬
给大家详细跟踪的品种，都是有相对确定性的时候才进行教学，所以相对稳健，但偏保守，早评消息解读品种，激进者可以按战法模式自行参与，我们近期分享的，看起来挺不错的，按照捕鱼理论操作即可，但要注意仓位和风控，学战法模式最重要。一般机构品种沿着鳄鱼线操作，题材品种沿着五日线或者20日线操作，被套三个点减仓，八个点止损，不会风控，不敢风控的不操作。
3：主力庄全控品种点评
昨天主力庄全控品种数量192只，今天复盘，主力庄全控品种155只。情继仍在冰点，弱势。市场情绪冰点在300多，情绪高点在八百多。通过观察主力庄全控的变化可以看出市场情绪，进而可以做出更清晰的判断。前期提示大家压仓到六层，现在市场，除非强主力抱团方向，其他方向不具备大主升机会，蛰伏待机。
整体看：市场走势类似去年五六月份走势，近期拉高前高后还会有回落，反复震荡，把下方底部夯实，低位的方向，看起来得把投资者跌绝望，如果你感觉受不了了，那就差不多了，当然，不要乱补，下月，大概率大多数板块跌绝望，那时就是绝佳出手之时。
本文仅为个人复盘笔记，内容不构成投资建议。如有错漏，敬请谅解。股市有风险，投资需谨慎！
声明：文章观点来仅为作者个人研究意见，所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
一、高端封装载板材料（ABF/FC-BGA、玻璃基载板）， “高端封装载板材料已在国内主要厂家开展验证”：
沃格光电（ 603773 ）
TGV 玻璃基载板，华为白皮书指定技术路线；
1.6T 光模块玻璃基载板已小批量送样并通过可靠性测试；
被视为 “韬定律最核心上游受益标的”。
兴森科技（ 002436 ）
国内少数能量产ABF/FC-BGA 高端载板；
珠海 / 广州基地大量产能专供华为昇腾 / 鲲鹏；
14–20 层 FCBGA 载板适配华为逻辑折叠、3D 堆叠路线。
深南电路（ 002916 ）
国内FC-BGA 载板国家队，已实现 GPU/HBM 小批量量产；
绑定长鑫存储等国内大厂，进入国际大厂供应链。
京东方 A（ 000725 ）
玻璃基封装载板试验线已建成，20 层以上高层数玻璃载板工艺通线；
向国内头部 AI 芯片、光模块厂商送样测试。
彩虹股份（ 600707 ）
国产高世代玻璃基板龙头，切入半导体封装基板；
适配 AI 芯片、HBM 先进封装，正在客户验证阶段。
戈碧迦（拟上市 / 未上市）
特种光学玻璃，半导体玻璃载板已通过多家半导体厂商验证并获订单；
玻璃基板向国内大厂送样中。
东旭光电（ 000413 ）
芯片封装专用玻璃基板，已通过客户验证、进入小批量试产。
二、先进封装（封测）核心公司（配角变主角，华为 381 款芯片核心封测）
长电科技（ 600584 ）
全球第三、国内第一封测；
华为麒麟 / 昇腾核心封测供应商，XDFOI、3D 堆叠、混合键合适配 “逻辑折叠”。
通富微电（ 002156 ）
深度绑定华为昇腾 AI 芯片，2.5D/3D 异构集成领先；
被视为韬定律弹性最大标的之一。
华天科技（ 002185 ）
西安基地就近供货华为，3DIC/TSV 成熟、扩产先进封装。
甬矽电子（ 688362 ）
高端先进封装新锐，FC-BGA/2.5D/3D 华为二供。
盛合晶微（未上市，哈勃持股）
大陆唯一硅基 2.5D 大规模量产企业；
华为昇腾 910B/950PR 的 2.5D 封装几乎 100% 依赖它。
三、复盘及消息解读
1：大盘预测
行业龙头易涨抗跌。今天指数一度大跌，半导体板块一度调整，但可以看到，行业细分龙头要非常抗跌，比如EDA，封测龙等都是这样，跌的时候抗跌，涨的时候涨的怀疑人生，所以今天早评消息解读讲的非常清楚，如果你不敢，那就下手100股，体验下速度和激情。指数没有大问题，就是和去年五六月份类似，震荡打酱油，六绝行情尾声，市场大概率迎来主升，战略已定，战术跟上即可
2：消息解读品种解析
点评下目前教学的方向
电池方向，5月6号节后第一天做出调整，高抛涨幅过高的恩捷，天赐，盛新，持有低位的负极龙头，亿纬，华友，湘潭。这里边重点看负极龙头,社保去年四季度今年一季度新进，大概给大家写的非常清楚了，在27.5—28.5区间，锂电这个方向，单纯是涨多了，调调更健康，逻辑没有大问题，其他的，比如亿纬，华友，湘潭都在调整中，华友如果调整年线，才能择机加回前期高抛仓位
光伏方向，隆基，中环，光伏ETF，这个方向，讲过多次，底部震荡趋势，三季度有可能开启上行趋势，目前蓄势状态，战略配置为主，大底部趋势。这个方向都知道位置比较低，所以散户来的比较多，近期抓紧时间挖坑吓唬散户呢，就看你能否扛住，当然，被套的股票，只要是好票，跌的时候，不可乱补仓，如果你一路跌，一路补，不在关键点补，那就麻烦了，这个方向，保持现状，到了该补仓时候，会提示大家补仓，大概时间在下月中下旬，现在这个方向，暂时观望，不要乱动。
AI应用方向，中概互联，底仓持有，大底部区域，调整七个月，目前变盘月，持有即可，但目前弱，不要随意加仓，切记随便乱补，补成重仓心态就崩了，双环，基本面优秀，机器人中优质行业好公司，该股反复做了很久，近期急涨，靠近上升通道线压力，近期反复提示冲压力可减，减仓部分后底仓持有，等回落再低吸。
有色方向：罗平，该股有锌有电，前期做过一大波，低点补仓，前几天走出约定交易，提示把前期补仓的部分减掉，约定交易是主力一种非常隐晦的手法，这种约定交易出来后，反弹下大概会会回到约定交易当天的低点，然后再度上行，所以该股这两天又下来了，符合预期，上周调整到约定交易低点，补回前期高抛仓位，然后持有
湖南的黄金，底仓持有，不可随意乱补，该补仓做差价时候，会让大家补仓的，近期也快到补仓时候了，年线附近就基本到位了，目前但还差一点，等我通知即可。另外，增配北稀，该股章盟主一季度买入，成本在50—52区间，近期调整到盟主成本下沿，跟着盟主混，三天饱九顿，不用害怕。
防御方向，银行持有杭州的银行，不理会波动，有可能教学到六月中旬
给大家详细跟踪的品种，都是有相对确定性的时候才进行教学，所以相对稳健，但偏保守，早评消息解读品种，激进者可以按战法模式自行参与，我们近期分享的，看起来挺不错的，按照捕鱼理论操作即可，但要注意仓位和风控，学战法模式最重要。一般机构品种沿着鳄鱼线操作，题材品种沿着五日线或者20日线操作，被套三个点减仓，八个点止损，不会风控，不敢风控的不操作。
3：主力庄全控品种点评
昨天主力庄全控品种数量192只，今天复盘，主力庄全控品种155只。情继仍在冰点，弱势。市场情绪冰点在300多，情绪高点在八百多。通过观察主力庄全控的变化可以看出市场情绪，进而可以做出更清晰的判断。前期提示大家压仓到六层，现在市场，除非强主力抱团方向，其他方向不具备大主升机会，蛰伏待机。
整体看：市场走势类似去年五六月份走势，近期拉高前高后还会有回落，反复震荡，把下方底部夯实，低位的方向，看起来得把投资者跌绝望，如果你感觉受不了了，那就差不多了，当然，不要乱补，下月，大概率大多数板块跌绝望，那时就是绝佳出手之时。
本文仅为个人复盘笔记，内容不构成投资建议。如有错漏，敬请谅解。股市有风险，投资需谨慎！
声明：文章观点来仅为作者个人研究意见，所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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