PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是所有电子产品必备的核心基础部件，也常被俗称电路板、线路板‌。它本质是一块绝缘基板，通过蚀刻工艺在表面制作出精密的铜导线，既能为芯片、电阻、电容等电子元器件提供固定的机械支撑，又能实现各元器件之间的电气连接与信号传输，因此被称为"电子产品之母"。从结构上可以分为单层板、双面板和多层板，层数越高布线密度越大，可满足更复杂的功能需求，目前高端服务器PCB最高可做到上百层，广泛应用于AI服务器、新能源汽车、通信设备、航空航天等各个领域。[淘股吧]

几年前，如果你跟一位芯片投资人聊起PCB(印制电路板)，对方大概率会觉得你在聊一个夕阳行业。这块被业内称为“电子产品之母”的绿色板子，几十年来默默承担着一项基础却不够性感的任务——在电子设备中支撑元器件并连接电路。手机里有它，电脑里有它，汽车里有它，甚至你家的遥控器里也有它。但正因为无处不在，PCB反而成了科技行业中最容易被忽视的存在，像一座城市的下水道系统：无处不在，却无人问津。

在相当长的时间里，PCB行业增速通常维持在个位数，甚至在某些年份遭遇负增长。如今这个行业正在经历的，不是一次普通的周期回暖，而是由底层需求驱动的结构性扩容——AI数据中心基础设施的资本开支扩张，正在重新定义PCB的需求结构和价值内涵。如果说传统PCB行业是一条缓缓流淌的河，那么AI就像是一道开闸的洪峰，不仅抬高了水位，更彻底改变了河道的走向。在过去，一块服务器主板上的PCB价值量不过千元级别，但进入AI时代，这个数字正在被成倍乃至成十倍地改写。

从技术指标来看，AI服务器对PCB的要求与传统服务器有着天壤之别。传统服务器的PCB层数通常在14到24层之间，而AI服务器已经跃升至20到30层，甚至更高。层数的增加意味着更复杂的互联结构、更高的信号完整性要求、更严苛的散热标准。而更大的变化还在路上。按照英伟达的产品路线图，下一代的Rubin服务器架构将引入“正交背板”等全新设计理念。简单来说，过去服务器内部各个子板之间的连接需要经过多个接口、电缆甚至额外的转换板，而正交背板通过一种全新的垂直互连架构，让信号能直接从一块板跳到另一块板，路径大幅缩短，损耗降到最低。这意味着PCB将不再仅仅是元器件的“承载平台”，而是正在变成算力系统内部的“核心互联介质”。国金证券甚至直接用“半导体化”来形容这种趋势——PCB的技术门槛正在逼近半导体级，单板价值量有望再提升2到3倍。

AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子；电子布-菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气；树脂-东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子；硅微粉-联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；PCB化学品-广信材料、光华科技、三孚新材、久日新材、扬帆新材等。（华金证券）

PTFE是英伟达M10的AI服务器‌PCB核心基材必须添加的关键材料，M10升级直接拉动PCB产业链对PTFE的需求爆发：PCB是承载AI芯片的核心电路板，PCB的性能由核心基材‌覆铜板（CCL）‌的树脂材料决定。AI服务器从M9升级到M10后，数据传输速率从112Gbps提升到224Gbps甚至更高，要求信号损耗（介电损耗Df）必须降到‌0.0005以下‌；M9用的碳氢树脂，介电损耗极限约0.001，已经无法满足要求；而PTFE（聚四氟乙烯）天然介电损耗能低至0.0005，是目前唯一能达到M10要求的量产有机树脂材料；因此M10的PCB覆铜板必须采用‌碳氢树脂+PTFE复合体系‌，PTFE从M9时代的可选材料，变成了M10时代的必备刚需材料。随着M10架构AI服务器背板层数从几十层增加到最高78层，PTFE的用量会随层数倍数增长，市场测算四氟膜等PTFE材料的用量相比M9‌最多可能扩增20倍‌，单机PTFE价值量达到M9的3-5倍。英伟达下一代Rubin Ultra/Feynman平台的核心材料M10正掀起一场高频基材的革命。而这场革命中，PTFE是当之无愧的最大增量。相关股票：生益科技、沃特股份、肯特股份。

沃特股份(SZ 002886 )
问：公司在PTFE产品这块的国内竞争对手有哪些？公司的半导体用PTFE零部件在国内是不是独一份的？（来自: 投资者关系互动平台）
答：您好！任何产品都会面临国内和国际化市场竞争。公司半导体用PTFE业务收购自1927年创立的全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡。目前公司产品已覆盖国内外多家半导体装备头部客户，产品具有较强的市场竞争力。谢谢！(05-12)
问：公司的PTFE薄膜在PCB行业应用这块，目前能有多大的量？（来自: 投资者关系互动平台）
答：您好！目前公司PTFE薄膜得到了业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可，成为下一代PCB产业重要可选择方案之一。客户下一代PCB产品还未量产，因此具体用量及使用情况，要视客户最终量产条件下的综合因素判断而定。谢谢！(05-12)