天坛走一圈，拜天拜地拜衣食父母，新的关系好办事，对手到伙伴！今天沿着昨天碳化硅大涨。

核心逻辑：AI算力催生新刚需：AI数据中心向800V高压架构演进，SiC功率器件成“必选项”；英伟达Rubin芯片封装用SiC替代硅中介层，解决散热瓶颈。供给格局历史性逆转：

天岳先进等中国企业拿下全球导电型衬底第一，海外龙头Wolfspeed深陷亏损，国产替代与份额提升加速。直接导火索：研究机构报告将SiC定性为“AI最被低估主线”，叠加Wolfspeed高做空仓位触发轧空，情绪传导至A股引爆行情。A股映射今天成为亮点：

碳化硅全面概念股：天岳先进，触20cm：全球碳化硅衬底龙头，2025年以27.6%份额登顶导电型衬底市场。

三安光电：国内少数碳化硅全产业链IDM平台，覆盖晶体生长、衬底、外延、芯片制程到封装测试全链条。

天富能源：持有天科合达9.09%股份，通过参股国内导电型衬底龙头间接布局碳化硅领域。露笑科技：近期成功开发12英寸碳化硅衬底并具备8英寸量产能力。

东尼电子：主营6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底。

斯达半导：国内IGBT模块龙头，车规级SiC MO SFET 模块出货量国内领先，自研芯片批量装车。

时代电气：SiC MOSFET覆盖650V-6500V全电压等级，在汽车主驱、光伏等领域批量供货。华润微：功率IDM龙头，SiC JBS和MOS全系列产品已量产，性能达国际领先水平。

新洁能：SiC MOSFET已完成650V-1200V车规级认证并小批量供货，同步布局SiC/IGBT/MOSFET模块产业化。

晶升股份20cm：碳化硅晶体生长设备全覆盖，8英寸设备受下游增长驱动订单增加。晶盛机电：碳化硅核心装备龙头，长晶及加工设备覆盖衬底全流程，12英寸外延设备已交付。

北方华创：碳化硅全链条设备平台，8英寸长晶炉批量出货，覆盖晶体生长、外延、刻蚀、沉积、离子注入等全面解决方案。

高测股份：碳化硅金刚线切片机市占率领先，6/8/12英寸产品均已获客户订单。京运通：涉及碳化硅晶体生长设备研发，已产出合格晶体，但尚未对外销售。

连城数控：控股子公司布局粉料合成炉及多类长晶炉，已批量供货下游衬底厂商。

科创新源：持有安徽微芯长江半导体3.37%股份，通过参股布局碳化硅衬底业务。

正帆科技20cm：通过收购汉京半导体切入高纯石英及碳化硅陶瓷零部件赛道。

楚江新材：子公司顶立科技生产碳化硅单晶用高纯热场材料，已实现小批量销售。

[美股]Wolfspeed：全球碳化硅垂直整合IDM龙头，掌握从衬底到器件的全产业链。安森美：全球功率半导体领导者，拥有从衬底到模块的完整SiC垂直整合能力，EliteSiC平台持续迭代。Navitas：新一代功率半导体领导者，同时布局GaN和高压SiC解决方案，聚焦AI数据中心等大功率市场。