随着 AI 算力需求爆发，先进封装技术已成为突破芯片性能瓶颈的核心路径，而玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，正迎来行业变革的关键节点。英特尔加码全球首座玻璃基板量产基地的动作，更是让这一赛道的国产替代逻辑加速兑现，沃格光电作为国内少数实现技术突破、进入头部客户验证环节的核心标的，正站在产业变革的风口。

行业层面，传统 ABF 树脂基板在高频高速、高算力场景下的散热、翘曲瓶颈日益凸显，而玻璃基