光的下一轮:薄膜铌酸锂展会
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$天通股份(sh600330)$ $永鼎股份(sh600105)$ $源杰科技(sh688498)$
“2026年北美光子学展”将于2026年6月2日至5日在加拿大魁北克市会议中心举行。这是官网的相关信息:
“https://www.photonicsnorth.com/en?codivid=photnics%20north placement=News”
公司真实:Intlvac 是一家专为光子学、航空航天、国防等领域提供精密薄膜涂层和纳米加工系统的加拿大公司。根据其披露,该公司已建立了专门的“铌酸锂代工厂”,其核心能力正是图片中提到的宽离子束加工、DLC刻蚀掩模和介质薄膜涂层。
信息一致:Intlvac计划展示的SiO₂/SiN₄涂层、宽离子束加工、DLC刻蚀掩模等,均与该公司披露的核心技术高度吻合。此次参展是其核心技术在TFLN(薄膜铌酸锂)领域的针对性展示,旨在服务于集成光子学的开发和制造,也与市场趋势相符。
Intlvac的参展并非孤立事件,它印证并推动了TFLN技术走向产业化的三大关键趋势:
趋势一:验证了TFLN进入量产关键期(2026年为“规模化元年”)
需求爆发:AI数据中心对算力的指数级增长,正推动光模块从800G向1.6T甚至3.2T跨越,这为TFLN创造了巨大市场。2026年被视为薄膜铌酸锂规模化商用的元年。
市场数据:多个权威机构预测,TFLN相关市场在未来数年内将呈现爆炸式增长。例如,TFLN调制器市场预计从2025年的约3500万美元增长至2032年的5.6亿至7.4亿美元,年复合增长率(CAGR)高达49%-55%。
技术红利:TFLN光子芯片代工市场、TFLN晶圆市场也预计将以20%-40%的年复合增长率在2030年前后成长为百亿级别赛道。
趋势二:暴露了TFLN工艺壁垒高、亟需成熟制造解决方案的现状
加工难度:TFLN的成功严重依赖于成熟的制造工艺,包括在晶圆上沉积低损耗介质膜、利用离子束进行高精度波导刻蚀、以及应用DLC等材料作为硬掩模实现精细图形转移。整个流程环环相扣,加工难度高,是制约TFLN大规模量产的关键壁垒。
行业痛点:Intlvac展示的SiO₂/SiN₄涂层、宽离子束加工、DLC刻蚀掩模等,正是为了解决这些关键工艺痛点而提供的精确解决方案。这反映了整个行业对成熟、可靠的TFLN制造解决方案的迫切需求。
趋势三:表明了产业链分工正在形成,上游装备企业是关键驱动力
产业链构建:整个行业正在围绕TFLN构建完整产业链。从上游的晶体/晶圆材料(如天通股份、福晶科技),到装备与代工服务(如光库科技、Intlvac),再到下游的光模块厂商,分工合作日益明确。
装备企业的战略角色:Intlvac这类装备企业扮演着“赋能者”的关键角色。它们提供的制造平台和工艺服务,如同为TFLN的大规模生产铺设了“高速公路”。因此,它的参展表明,TFLN技术正从实验室走向产业化的“最后一公里”。
替代方案加速:由于另一主流材料磷化铟(InP)在2026年出现供应紧缺,光模块厂商为保障交付,已将TFLN方案从“备选”升级为“双供主力”,加速了TFLN的产业化进程。
铌酸锂产业链已经分析过多期了,有哪些核心就不用多说了吧。这两周看下来,铌酸锂的修复已经强于磷化铟了,而天通昨天的表现已经远远超过福晶、光库,而昨天早盘天通格外强势反包涨停,是不是受这个消息影响很难说,但毕竟昨天比较强势的光伏设备、散热电源、光通信、先进封装、玻璃基板这些板块都有天通的涉足。
不过贪多也嚼不烂,A股5500多家企业每天轮动那么快,近期短线选股难度提升了N个档次,与其一直担忧主力是否出逃?内部是否要高切低这些问题,不如关注好自己擅长的行业与板块。
行业的发展结束了吗?国家政策打压了吗?监管询问函频繁下发禁止炒作了吗?AI产业链扩产是否结束了?订单是否全部兑现了?行业是否饱和开始内卷了?产能过剩卖不出去了?这些问题既然都没有出现,那为什么要担心AI结束了呢?英伟达、谷歌、Meta等订单都在源源不断丢出来,国内的相关企业哪怕是刚转型进来喝口汤的都赚的盆满钵满,以往传统行业与投资周期高度绑定,呈现出"需求集中爆发→产能快速扩张→严重过剩→价格战洗牌"的宿命循环,曾经的锂电、光伏等都是这样挤泡沫衰退周而复始的,AI目前还正处于第二阶段爆发期,而且Ai全产业链的需求持续性和强度前所未有,供给端具有刚性的扩产时间约束,龙头企业的订单能见度极高。许多龙头企业那是真金白银赚到了大钱,而且技术门槛壁垒极高,跟以往的互联网金融各种皮包公司讲故事卖公司完全是两码事。所以不必太杞人忧天。
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近期量化的上蹿下跳推波助澜把大盘搅得天翻地覆,各种千亿龙头万亿龙头三级跳高比连板小盘股涨的还猛,前段时间头部5%企业不断把小盘股、老登股抽血,来抱团高位的光存芯各路核心,其他95%的非光存芯个股阴跌不止哀嚎遍野,说实话这种疯狂的行为实在有点过分,尤其是一些传统高分红企业并没有经营恶化行业利空,反而被抽干流动性去给高位科技抬轿,而昨天大批老登股回流反抽算是一种报复行为,但是否能延续反弹有点堪忧,关于拉老登掩护科技股出货这种言论,。
还有一个市场最多的担忧来自于杠杆资金:两融余额历史新高是否预示着股市见定了?这里又和2015年有所不同:
1、当前2.9万亿的两融余额占A股流通市值的比例约2.72%。这一比例远低于2015年市场高位期连续数月超过4% 的水平,更低于2015年7月峰值的4.72%。当前杠杆密度仅约为历史峰值的55% 左右。
2、2015年的杠杆资金呈现"全面普涨、无差别加杠杆"的特征,两融余额排名前100的股票合计占比高达43%,且有多达142只个股融资余额占流通市值比例超过10%。
3、而当前资金质地显著优化。融资净买入高度集中在科技主线——仅电子一个板块就吸纳了远超其他板块的融资资金,且杠杆资金的增量主要来自存量投资者的活跃度提升,而非新投资者的大规模开户入场,抗风险能力远高于新入市的小白。同时,个股融资余额占比超过10%的仅有13只,资金极度分散的特征天然削弱了潜在的连锁平仓风险。
4、但尽管总量风险可控,但结构层面的风险正逐步积聚,核心表现为科技及小盘股标的融资资金扎堆涌入,局部融资交易拥挤度抬升,高度集中的杠杆资金可能在短期内加剧股价的"双向放大"效应,这并非整体风险,而是特定标的结构性脆弱性的体现。所以易中天这些几千亿、万亿级别的巨头在杠杆资金和量化资金的加持下,波动被剧烈放大。
本届村长的监管水平是非常高的,与以往监管不同,不会过多干预市场,特停和窗口指导非常少,许多政策都是未雨绸缪的,像“2026年1月,经证监会批准,融资保证金最低比例从80%提高至100%,直接抑制了新增融资的杠杆倍数”“东方证券于2026年5月增设115%"即时平仓线",若T日收盘维保比例低于115%,需在T+1日上午收市前补足至130%及以上,否则将被强制平仓。中国银河、国信证券、国泰海通等多家头部券商均已建立类似的即时平仓风控体系”“截至2026年一季度末,市场平均维持担保比例约为278%,远高于常规130%平仓线,整体负债偿还能力非常稳固”。所以现在的整体环境还是比较安全的,局部过热的光存芯轮动调整是比较健康的行为。易中天、纪澜海还没有倒下,3万亿成交依然在持续,美股科技龙头还在轮动新高,中报7月份还有两个月之久,既无内忧也无外患,就不要自己吓自己了。机构也许船大难掉头,但是散户随时可以跑路啊,每天一成二成仓玩玩,或者直接空仓看戏不就好了,何必天天满仓重仓加杠杆追历史新高呢?
最后集中观察核心:昨日带头修复光的上中下游。
永鼎股份:早盘带头冲击的下游核心,早盘和午盘均有持续放量的迹象,是早盘和午盘的带头大哥。业绩订单是看得到的,业绩保障最高的。光纤叠加核电。

天通股份:盘中主动拉升带动板块上游,一度封板上午烂板,但是下午炸开没有回封。最上游铌酸锂唯一龙头。

源杰科技:分时来看,几次拉升都是跟随永鼎、天通,下午尾盘回流较强。中游光芯片核心,短暂的股王。

梯队完整,前期回调充分,今日如果大盘回暖,依然看好光修复。如果大盘破位分歧,光可能也会抱团抗跌给机会走人。
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Ta
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