1、当前铜箔行业景气度全面爆发，产业向上趋势明确无分歧，全品类量价齐升、供需格局持续收紧，板块迎来系统性估值重估，行情全面扩散、整体走强，步入全面重估的上行红利周期。

2、重视低估值修复的预期差标的：
# 海亮： HVLP3铜箔进展积极，利润预期上修，叠加美国铜管量价齐升，高端散热材料放量，预计27年40e+；
# 嘉元： 主业显著低估，单吨盈利上升明确，电子铜箔技术储备且进展积极，叠加恩达泰金投资收益，预计27年13-14e；

看好板块龙头德福科技、铜冠铜箔
# 德福： 锂电铜箔权益产能11-12万吨，对应10e+利润预期；载体铜箔规划产能1000万平，或将贡献5e；考虑HVLP+RTF批量放量，27年或将实现30e左右。
# 铜冠： HVLP铜箔国内领先，转产+扩产期权下逐步放量，单月小批量出货，作为台光前三大供应商，后续有望逐步提升市占率，叠加普通产品涨价，27年看到30e左右。

弹性标的宝鼎科技、泰金新能、隆扬电子等
# 宝鼎： 成品金28年注入期权；CCL和HVLP铜箔逐步代际升级等。
# 泰金： 卡位铜箔设备，倒逼国产设备供应预期，叠加光模块等期权。
# 隆扬： HVLP-5期权定价，PVC工艺打开技术优势，下游送样认证积极。

关注潜在的传统铜箔预期差
# 诺德： 主业随稼动率修复提升，HVLP产品通过台系客户验证，载体铜箔送测；
# 中一： 新产能爬坡放量，客户进展顺利推进，收购 固态增厚业绩空间。