核心逻辑：12大材料均为AI算力、先进半导体、光通信产业链上游核心卡脖子环节，普遍存在海外垄断+认证周期长+产能扩张慢+AI需求爆发四重紧缺共振，国产替代加速推进。
1. 磷化铟衬底
核心紧缺逻辑：AI光模块、激光雷达、射频芯片拉动，市场供需缺口可达约50%
云南锗业：6英寸磷化铟量产领先企业
有研新材：拥有磷化铟衬底量产线
三安光电：布局磷化铟外延片
天通股份：在磷化铟晶体生长和衬底加工方向有布