英伟达亲自下场抢材料！AI供应链利润大转移，谁被架空谁最香？

英伟达不再等CCL厂协调，直接派人登门铜箔厂、玻纤布厂，提前一年锁定产能——AI军备竞赛，从抢芯片变成了抢材料。利润分配格局正在剧变。

一、事件：英伟达绕过中间商，直采上游核心材料

2026年6月，AI供应链史上罕见一幕：英伟达及主要客户绕过覆铜板（CCL）厂商，直接对接HVLP4铜箔和T-glass玻纤布供应商，通过直接寄售模式提前一年以上锁定关键产能。

这不是"市场小作文"，有实锤：

DIGI TIME S Asia 6月11日独家报道，援引行业人士确认英伟达直采行为
台湾金居开发（Co-Tech，8358.TW）6月8日公告，公开确认英伟达已直接接洽讨论HVLP4长期产能规划——上市公司实锤
三井金属3月已将HVLP4加工费上调12% ，涨价已在路上

过去，铜箔和玻纤布处于PCB供应链的"上游中的上游"，材料开发和采购由联茂电子、斗山电子等CCL厂商主导，英伟达等终端客户基本不直接介入。但现在，形势逼人，英伟达亲自下场了。

这意味着什么？CCL中间商的溢价空间正在被压缩，利润分配从中间层向上游材料端转移。

二、缺货到底有多严重？

表格
材料 2026年缺口 2027年缺口 核心瓶颈
HVLP4铜箔 ~1500吨 ~2500吨 三井/金居扩产保守；核心设备（日本三船表面处理机）订单排至2028年，全球年产仅10-12台
T-glass玻纤布 供需缺口>40% 缺口~25% 日东纺（Nittobo）独占全球过半产能，新进入者良率不足
高端CCL（M7-M9） 已实施配额制 — CCL供应商限制按需取货，一板难求

HVLP4铜箔——AI服务器PCB核心超低轮廓铜箔，粗糙度需控制在0.5μm以下。当前全球稳定量产企业不超过5家，加工费已达12-20万元/吨，是普通铜箔的10倍以上，下半年有望突破20万/吨。核心设备日本三船表面处理机订单排到2028年，2-3年涨价周期确立。

T-glass玻纤布——ABF载板核心材料。日东纺一家独大占全球过半产能，扩产极其保守。台玻等新进入者良率不佳，交货延迟。2026年缺口超40%，即便到2027年仍有25%缺口，将持续制约ABF载板产能扩张。

三、传导逻辑：六大受益环节全推导

事件触发 → GPU/HBM紧缺 → ABF载板/PCB缺货 → 上游材料告急 → 终端客户亲自下场抢材料


沿着这条传导链，六大环节逐层受益：

① 铜箔端——缺货最硬，涨价最直接

产能锁定=订单确定性=量价齐升。HVLP4缺口1500吨且持续扩大，加工费已调涨一轮，核心设备排到2028年，谁有产能谁就是印钞机。

② 玻纤布端——T-glass/Low-Dk垄断格局，国产替代窗口大

日东纺独占全球过半产能但扩产保守。中材科技是国内唯一T-Glass规模化量产企业，已通过NV GB300认证并批量供货，9400万米产能规划一期2026H2投产。中国巨石成本较日系低30%+，Rubin/台积电认证已落地。

③ CCL端——中间商被绕过，议价权承压

英伟达重构供应链话语权，CCL的中间商溢价空间被压缩。但高端CCL（M7-M9）实施配额制仍有稀缺性，不是一刀切利空，需分化看待。

④ PCB端——需求确定性增强，缺的是材料不是订单

上游材料被英伟达锁定=PCB出货不卡料。沪电/胜宏的订单确定性反而提升了，关键是成本传导能力。

⑤ 光模块上游材料端——铌酸锂成为3.2T时代核心卡点

薄膜铌酸锂（TFLN）调制器已被确认为3.2T+光模块主流方案。铌酸锂晶圆占光模块成本25%-35%，国内唯一8英寸铌酸锂量产企业仅天通股份一家，稀缺性极高。

⑥ 光模块端——1.6T放量节奏加速

环旭电子5倍扩产光引擎（2万只/月→10万只/月）+上游材料锁定，下半年1.6T出货量将显著加速，与新易盛此前透露的"下半年增速更明显"相互印证。

四、个股映射：从逻辑到标的

 第一梯队：直接受益（英伟达直采=订单锁定+涨价弹性）

铜冠铜箔 ⭐确定性★★★★★ | 弹性★★★★★

国内唯一HVLP1-4全谱系量产企业，已获英伟达认证，满产满销，订单排至2027年。Q1净利润同比+2138%，出货量=净利润增量，涨价周期中最纯粹的受益标的。

德福科技 ⭐确定性★★★★ | 弹性★★★★

HVLP4对标国际一线，绑定中际旭创1.6T光模块；载体铜箔Q2出货；AI铜箔业务无价格战压力，毛利率40%-60%。

 第二梯队：间接受益（缺货验证→需求确定性提升）

中材科技 ⭐确定性★★★★★ | 弹性★★★★

旗下泰山玻纤，国内唯一T-Glass规模化量产企业（与宏和并列但规模远超）。二代Low-Dk已通过NV GB300认证并批量供货。9400万米产能规划，一期3500万米2026H2投产。Low-CTE领域国内仅两家可量产。Q1净利+40%，扣非+80%，业绩已在兑现。玻纤布端最核心标的。

天通股份 ⭐确定性★★★★ | 弹性★★★★★

国内唯一8英寸铌酸锂晶圆量产企业，全球稀缺性极高。铌酸锂→TFLN调制器→3.2T光模块，已与中际旭创等头部光模块厂签订长期供货协议。软磁材料进入英伟达AI服务器电源模块，数据中心需求增速50%+。12英寸铌酸锂已完成研发验证，远期产能规划210万片/年。3.2T时代的核心卡点标的，弹性给最高。

沪电股份 ⭐确定性★★★★★ | 弹性★★★

北美算力PCB市占率80%，英伟达Rubin平台核心供应商。上游材料被锁定=出货不卡料，订单确定性进一步提升。

胜宏科技 ⭐确定性★★★★★ | 弹性★★★

1.6T光模块PCB市占率50%+，中际旭创独家供应商。缺货逻辑强化其议价能力。

中际旭创 ⭐确定性★★★★★ | 弹性★★★

全球光模块#1，1.6T良率95%+，Q1净利+262%。上游材料锁定→下半年出货加速。

新易盛 ⭐确定性★★★★ | 弹性★★★★

全球光模块#2，硅光产品占比大幅提升。与环旭光引擎5倍扩产节奏共振，下半年增速更明显。

中国巨石 ⭐确定性★★★★ | 弹性★★★

全球玻纤市占率第一（23%），自研TLD-glass配方Dk≤2.8。已落地Rubin/GB300+台积电认证，订单排至Q3。生产成本较日系低30%+，3.2亿米电子布新产线在建。

 第三梯队：逻辑成立但需验证（国产替代方向）

宏和科技 — Low-CTE领域国内仅有的两家可量产企业之一（与中材并列），但规模偏小；高端电子布已批量交付。确定性★★★ | 弹性★★★★

隆扬电子 — HVLP铜箔概念，需确认HVLP4具体产能和客户认证进度。确定性★★ | 弹性★★★

云南锗业 — 磷化铟衬底唯一量产，光芯片上游；逻辑独立但与本次铜箔/玻纤布缺货非同一线。确定性★★★ | 弹性★★★

⚠️ 承压/分化

生益科技/生益电子 — CCL中间商被绕过是实打实的议价权削弱，溢价空间可能收窄。但高端CCL（M7-M9）配额制仍有稀缺性，不是一刀切利空，需看高端产品占比和客户结构。

五、关键判断

1. 利润分配格局已经变了

英伟达直采意味着CCL的中间商溢价被压缩，铜箔/玻纤布/铌酸锂的议价权直接提升。钱从中间层向上游材料层转移，这是本轮事件最核心的结论。

2. 涨价周期至少2-3年

HVLP4核心设备订单排至2028年，全球年产仅10-12台；T-glass缺口持续到2027年。供需缺口短期无解，涨价是确定性事件。

3. 三条信号共振，指向下半年加速

表格
时间 信号 验证逻辑
6/8 Wedbush报告：GB系统供不应求+HBM产能瓶颈 缺货从光通信延伸到存储，AI基建整体吃紧
6/9 环旭电子：光引擎5倍扩产（2万→10万只/月） 1.6T需求确认为实打实订单驱动
6/12 英伟达直采铜箔/玻纤布 上游材料紧缺程度远超预期，终端客户亲自下场

三条线共同指向一个结论：下半年1.6T/AI服务器出货量将显著加速，核心标的持仓逻辑不是被削弱，而是在加强。

六、总结：谁被架空，谁最香？

表格
环节 利润分配变化 核心标的
铜箔 ⬆️ 订单锁定+涨价弹性最大 铜冠铜箔、德福科技
玻纤布 ⬆️ 国产替代核心，NV认证在手 中材科技、中国巨石
铌酸锂 ⬆️ 3.2T卡点，稀缺性最高 天通股份
PCB → 订单确定，但弹性被上游吸走 沪电股份、胜宏科技
光模块 → 下半年放量加速 中际旭创、新易盛
CCL ⬇️ 中间商被绕过，溢价收窄 生益科技/生益电子（分化）

一句话：AI军备竞赛正在从抢芯片演变成抢材料，真正容易诞生超额利润的，不是需求最大的环节，而是供给最紧、扩产最慢、认证壁垒最高的环节。

信息来源：DIGITIMES Asia、金居开发（Co-Tech）公告、华尔街见闻、ttm.financial、中航证券研报
$铜冠铜箔(sz301217)$