PCB：
中报：电子布、铜箔、CCL的拐点
Q3：是树脂、PCB成品厂拐点，东材的眉山产能进展，产能爬坡有个过程，Q3看到拐点，Q4爆发
PCB大厂中报业绩落地的时候，高端CCL缺货正式明牌，资金应该会提前反应的，南亚M10
中报之后高端物料会有个加强催化，类似于当时CPO催化EML一样。


半导体：
双存上市融资为了扩产，扩产第一件事买上游材料和设备