科技主线（AI）全链轮动图（二）
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科技主线（AI）全链轮动图（2026.6.14）
一、整体链条（从下往上、从硬到软）
半导体设备 / 材料 → 芯片 / 封测 → 光模块 / 高速互联 → AI 服务器 / 算力整机 → PCB / 载板 / 散热 → 大模型 → 应用端（机器人 / AI PC / 软件） → 绿电 / IDC 配套
一句话：先造 “造芯片的机器” → 再造芯片 → 再联网 → 再装服务器
科技主线（AI）全链轮动图（2026.6.14）
一、整体链条（从下往上、从硬到软）
半导体设备 / 材料 → 芯片 / 封测 → 光模块 / 高速互联 → AI 服务器 / 算力整机 → PCB / 载板 / 散热 → 大模型 → 应用端（机器人 / AI PC / 软件） → 绿电 / IDC 配套
一句话：先造 “造芯片的机器” → 再造芯片 → 再联网 → 再装服务器
