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一、整棵树的结构对应

1.树根（根基）：

半导体设备、半导体材料、硅片、光刻胶、电子特气整棵树的养分来源，是所有科技产品的基础，也是最先启动、最硬核的部分。根基扎实，整棵树才能往上生长。

2.树干（主干核心）：

芯片、先进封装 HBM、光模块、高速 PCB、AI 服务器树的主体躯干，承上启下，是当前行情的绝对主线、资金主战场，弹性最大、波动也最明显。

3.树枝（分支应用）：