1）技术壁垒（最深）

- 3μm极薄锂电铜箔：全球少数能量产，良率约92%；比6μm省铜50%，电池能量密度+15%–20%，专供宁德时代神行电池。
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- 4.5μm超薄铜箔：全球市占30%+，高端产品占比70%+，加工费显著高于普通铜箔。
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- AI高端PCB铜箔（HVLP4）：打破日企垄断，毛利率30%+，单价为锂电铜箔2–3倍，进入英伟达/华为服务器供应链。
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- 专利+标准：20