小白复盘，仅为提高自己的认知能力，请勿跟风看代码（本人韭菜，尚未稳定盈利，所以不敢放开关注，老师们多多海涵）。[淘股吧]

引用@东北玄老师的盘面结构，ABC。A为AI硬件（CPO+PCB），B为半导体，C为轮动题材。指数周五早上在美股科技的刺激下，高开低走，日内追高的大部分都是被套。
周六日的外围，美伊冲突要签订协议结束冲突的利好，日韩早盘也都是继续冲高。A股也是直接在环境好的氛围下，直接高开，短暂的兑现之后，AI硬件继续走强。
PCB的CCL是最强：
宝鼎科技、铜冠铜箔、德福科技、生益科技，铜箔+覆铜板；
东材科技、圣泉集团，树脂；
宏和科技，二代布。
随后就是光的各种随机性轮动，包括光库科技、长兴博创，设备的罗博特科也是修复。之后就是东山精密、光迅科技。
东山精密是这波最强的中军，横盘，包括利空消息之后的跌停修复，再横盘，今天再次冲击涨停。
可以看这个AI硬件的走势如下

基本都是兑现之后砸的v，然后迅速被资金抢筹拉升。
半导体的修复比较随机，因为中船特气的六氟化钨还在走弱。士兰微涨停炸板等。
有色金属这块，也是周五高潮，今天分化吧，这个板块的容量够大，但要吸引资金，必须要科技的资金流出才行，目前看不到科技资金的流出迹象。
只能也定位的C的级别里面，当做轮动来看。微盘股的走势也能验证

基本和科技线是跷跷板，科技的龙头到现在，个股都是百亿级别的虹吸流动性，所以科技线依然是主线。只是CPO的一线龙头中际旭创在调整，PCB的细分在不断继续新高。目前看最强的是铜箔、覆铜板，次之的是MLCC，中军的板厂胜宏科技、沪电股份这些还在震荡，没补涨。
半导体的材料上周高潮，周五高开低走，今天也是随性修复，这块不好参与，只能去做半导体、科创的相关ETF。
这个科技这么强，AI泡沫的言论一直有，美股、日、韩都是全球共振。韩国的存储

也是修复到前高附近了。
美股的半导体指数：

貌似，前几天大跌，短短1到2周，大家都又继续在科技里面了。
A股的老登股，也是继续反抽后，再次下跌。没办法，现在市场流动性，全部被科技虹吸......