中国“纯硅”成功突破 我国攻克硅基量子芯片关键材料
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结论:硅-28(99.99%高纯)自主量产,直接利好硅基量子芯片、高纯硅材料、同位素分离设备、先进制程半导体;北交所920以高纯耗材/特种材料弹性为主 。
一、核心利好板块
1. 硅基量子芯片(最强):硅-28消除量子噪声,硅自旋/硅光路线加速。
2. 高纯硅材料/硅片:先进制程+量子衬底双需求,国产替代提速。
3. 同位素分离设备:中核理化院供应链,分离/纯化设备订单放量。
4. 特种气体/高纯前驱体:硅-28制备配套四氟化硅等高纯特气。
5. 先进封装/靶材:量子芯片封装+高纯材料配套。
二、创业板(高纯硅+硅光量子)
- 300456 赛微电子:硅光芯片代工,可流片硅基量子晶圆。
- 300821 东岳硅材:高纯硅料+特种硅烷,硅-28制备配套。
- 300520 科大国创:持股九章量子,量子算法+系统集成。
- 300285 国瓷材料:高纯陶瓷材料,量子芯片封装耗材。
三、科创板(量子芯片+高纯硅片+设备)
- 688262 国芯科技:参股合肥硅臻,硅光量子芯片+随机数芯片。
- 688126 沪硅产业:12英寸高阻硅片,硅基量子衬底核心。
- 688432 有研硅:高纯硅锭/硅片,半导体+量子双应用。
- 688396 华润微:硅基量子点工艺储备,CMOS兼容代工。
- 688019 安集科技:CMP材料,高纯硅片制程配套。
四、北交所920开头(高纯耗材+特种材料)
- 920558 戈碧迦:HBM玻璃载板,量子芯片先进封装配套。
- 920078 族兴新材:高纯铝粉/氮化铝,硅-28制备散热/靶材。
- 920526 凯华材料:环氧包封料,量子芯片封装耗材。
- 920337 中熔电气:高纯熔断器材料,量子设备电源保护。
五、利空板块
- 低端硅料/光伏硅片:与高纯硅-28技术路线无关,资金分流。
- 非硅量子路线(超导/光量子):短期情绪分流,长期互补。
- 无高纯技术的半导体材料厂:无法适配量子/先进制程需求。
六、今日核心5只(盯盘)
1. 688126 沪硅产业(量子衬底+先进制程)
2. 300456 赛微电子(硅光量子代工)
3. 688262 国芯科技(硅光量子芯片)
4. 300821 东岳硅材(高纯硅料配套)
5. 920558 戈碧迦(北交所封装弹性)
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