6-15
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·外围: 科技延续反弹, 周末消息偏好!
今晚美股也是一片大好,
明天观察下日本加息的反馈!
·日韩:盘前大幅拉升,对应A股有反弹修复预期。
·竞价:科技多数高开, 航运方面借助利好顶了几个一字板, 题材相关, 算力钼竞价出来相对不及预期, 新金路一字, 反而 金钼股份人气最高的没给到一字, 次新盛龙日内强度反超了金钼股份, 午后这块是有主动修复进行修复的, 大票 洛阳钼业 企稳均线上方 但强度暂时还需要进行PK, 新金路强于 盛龙 强于 金钼股份, 洛阳就当核心大中军 看待, 整体处于低位, 那么这块后续还会有所反复, 但更多也都偏向于联动。

科技相关: 早盘主动性相对较强的是电容电阻, 双星新材涨停, 带动板块反包弱转强, 这块早盘的反攻是具备主动性的, 且对板块也有联动性, 核心品种 风华高科 也上板, 板块多数都是聚焦在前期人气核心里头, 前期这个板块炒作的风格是 断板+反包走出的趋势性。 那么这块日内最强的是 双星新材, 核心品种是风华高科, 后续主要锚定这两个标的, 明天大概率前排是大高开预期,

其他科技相关早盘相对较较强的是AI硬件, PCB 生益科技, 铜箔, 铜冠铜箔,, 电子布 国际复材,, 光模块 太辰光 , 这块细分是开盘分歧较小的, 也都率先有所承接, 那么这些细分后续大概率也都偏向于市场优选, 那么只铆钉几个核心就可以。

金融相关: 早盘 中银证券是晋级了2板, 但板块相对冲高回落, 金融目前依旧还不是市场优选, 前面金融启动更多是维护指数的意愿, 这个地方指数并不是很需要这个 维护, 有科技的情况下, 金融暂时不过多 分析。
核心: 中银证券、

科技前期小细分, 电子树脂也有资金做回流反包, 宏昌电子涨停, 带动圣泉集团, 宏昌电子 这块还叠加覆铜板逻辑。 那么率先涨停的是宏昌电子, 那么资金就不会很认 电子树脂相关的 圣泉集团, 这个地方电子树脂偏小, 目前科技大票都有所动静,这块是不会是资金的优选细分, 暂时不做过头定义, 另外 圣泉集团也偏向于被动, 那么锚定仅是 宏昌电子, 个股成交额也相对较少,

科技这个地方早上是两快看待, 一方面是生益科技上板之前, 整体科技是偏向于各个调整后的细分, 类似 电容电阻的双星新材,, CPO的太辰光, 覆铜板的 铜冠铜箔, 电子布, 国际复材, 这个地方其他大科技是偏向于兑现的,

随后是 生益科技上板后, 才带动科技大票不断往起抬高, 类似前期超跌光迅科技, 东山精密, 包括 易中天 的回拉,才慢慢逐步往回走, 那么科技这个地方是具备主动性上涨的, 更多是基于前排核心不断往上突破, 目前所有科技板块的风偏是回暖的点, 那么后续这个地方只要不出现恶劣的调整, 依旧还会在科技里头 反复,

科技伴生的 电力, 这块更多仅剩下核心品种在抱团, 电力方面还存在另外一个点 就是还有 同身为的 物理AI 相关, 以及机器人, 那么这些目前依旧还都不是市场的主流, 暂时也都先不过多进行关注, 核心抱团 大唐发电, 豫能控股。

午后相对较强的是大票储存相关, 普冉股份, 兆易创新, 北京君正, 这块偏向于前期调整过的品种, 低位风偏的, 另一块也是做的外围 闪迪, 新高的预期, 这块日内在科技里头的强度排第二, 晚间老美那么储存相关依旧还是领涨的态势, 后续这块也存在反复的预期, 储存这块也分两块细分, 一个是联动外围的储存, 类似 德明利,江波龙, 香浓, 普冉百威 这一类, 另外的是国内IOP长鑫 长江相关的, 目前联动相对比较强的是 外围的 储存相关, 那么后续更多是锚定 前期人气核心品种看待。

另一方面是 算力钼相关; 联动是有色资源, 这块也都属于涨价预期, 是具备中线逻辑层面的品种 且近期反复的态势也相对频繁,并没有出现坑人的现象, 后续留意这块资金是否会进行一个引领, 核心 : 云南锗业。

总结:市场依旧还是围绕着科技相关品种, 无论从早盘兑现走出来的科技细分, 还是承接后的 大票 科技,依旧还都是市场核心的窄体, 目前几大指数是光头阳 对后续的预期就相对较为乐观些许,市场风偏依旧还是出于连板转趋势,震荡上行的态势, 情绪标的是向于比较亢奋, 科技午后偏向于一直高潮, 整体盘面上依旧还是围绕科技相关。
热门: PCB、 储存、 电容电阻、 铜箔、 覆铜板,
PCB: 市场绝对核心, 资金不断从他里头发散细分,上下游,且这波行情也都是由PCB相对较强的, 那么后续市场想往起走大概率是绕不开核心品种的反馈, 日内偏高潮,明天更多是看弱分歧, 前排核心还有反复空间。
CPB: 核心 金安国纪、生益科技,
电容电阻:双星新材, 风华高科
铜箔: 铜冠铜箔,
指数层面:基于外围的联动,日内光头阳明天大概率还有惯性,日内指数是达到沸点,外围晚间是大涨,明天大概率依旧还是高开预期,但明天想放量再度上攻还是存在一定的难度,一方面午后量能也明显出现回落,市场整体三万亿量能的流动性,如果明天想往起加强科技是需要再度走强的,科技的走强也会联动微盘股的走弱,那么明天大致会出现一个弱分歧预期,指数这个地方往上走相对还是容易出现资金兑现,日内把预期拉爆杆, 那么观察明天高开的幅度,要么开盘直接爆量延续走强,如果开盘高开没爆量的情况,反而容易出现冲高兑现态势, 所以明天K线偏向一个小K。

情绪层面:只要科技引导,市场全天氛围都很活跃, 那么这个地方情绪跟指数都被科技捆绑,情绪上科技高潮次日是相对较难接力,反而是可以多观察逆势抗跌的品种低吸,反之科技分歧, 其他品种出来引领,反而不被市场认可,盘面就相对较为割裂, 量能方面周五是爆量兑现,今天整体偏向于缩量反弹,这点也相对较为良性,至少资金是有意愿去承接周五兑现的资金的,无论是机构回补仓位,还是给予其他,兑现后次日走修复往往对后市都看高一些。




























今晚美股也是一片大好,
明天观察下日本加息的反馈!
·日韩:盘前大幅拉升,对应A股有反弹修复预期。
·竞价:科技多数高开, 航运方面借助利好顶了几个一字板, 题材相关, 算力钼竞价出来相对不及预期, 新金路一字, 反而 金钼股份人气最高的没给到一字, 次新盛龙日内强度反超了金钼股份, 午后这块是有主动修复进行修复的, 大票 洛阳钼业 企稳均线上方 但强度暂时还需要进行PK, 新金路强于 盛龙 强于 金钼股份, 洛阳就当核心大中军 看待, 整体处于低位, 那么这块后续还会有所反复, 但更多也都偏向于联动。

科技相关: 早盘主动性相对较强的是电容电阻, 双星新材涨停, 带动板块反包弱转强, 这块早盘的反攻是具备主动性的, 且对板块也有联动性, 核心品种 风华高科 也上板, 板块多数都是聚焦在前期人气核心里头, 前期这个板块炒作的风格是 断板+反包走出的趋势性。 那么这块日内最强的是 双星新材, 核心品种是风华高科, 后续主要锚定这两个标的, 明天大概率前排是大高开预期,

其他科技相关早盘相对较较强的是AI硬件, PCB 生益科技, 铜箔, 铜冠铜箔,, 电子布 国际复材,, 光模块 太辰光 , 这块细分是开盘分歧较小的, 也都率先有所承接, 那么这些细分后续大概率也都偏向于市场优选, 那么只铆钉几个核心就可以。

金融相关: 早盘 中银证券是晋级了2板, 但板块相对冲高回落, 金融目前依旧还不是市场优选, 前面金融启动更多是维护指数的意愿, 这个地方指数并不是很需要这个 维护, 有科技的情况下, 金融暂时不过多 分析。
核心: 中银证券、

科技前期小细分, 电子树脂也有资金做回流反包, 宏昌电子涨停, 带动圣泉集团, 宏昌电子 这块还叠加覆铜板逻辑。 那么率先涨停的是宏昌电子, 那么资金就不会很认 电子树脂相关的 圣泉集团, 这个地方电子树脂偏小, 目前科技大票都有所动静,这块是不会是资金的优选细分, 暂时不做过头定义, 另外 圣泉集团也偏向于被动, 那么锚定仅是 宏昌电子, 个股成交额也相对较少,

科技这个地方早上是两快看待, 一方面是生益科技上板之前, 整体科技是偏向于各个调整后的细分, 类似 电容电阻的双星新材,, CPO的太辰光, 覆铜板的 铜冠铜箔, 电子布, 国际复材, 这个地方其他大科技是偏向于兑现的,

随后是 生益科技上板后, 才带动科技大票不断往起抬高, 类似前期超跌光迅科技, 东山精密, 包括 易中天 的回拉,才慢慢逐步往回走, 那么科技这个地方是具备主动性上涨的, 更多是基于前排核心不断往上突破, 目前所有科技板块的风偏是回暖的点, 那么后续这个地方只要不出现恶劣的调整, 依旧还会在科技里头 反复,

科技伴生的 电力, 这块更多仅剩下核心品种在抱团, 电力方面还存在另外一个点 就是还有 同身为的 物理AI 相关, 以及机器人, 那么这些目前依旧还都不是市场的主流, 暂时也都先不过多进行关注, 核心抱团 大唐发电, 豫能控股。

午后相对较强的是大票储存相关, 普冉股份, 兆易创新, 北京君正, 这块偏向于前期调整过的品种, 低位风偏的, 另一块也是做的外围 闪迪, 新高的预期, 这块日内在科技里头的强度排第二, 晚间老美那么储存相关依旧还是领涨的态势, 后续这块也存在反复的预期, 储存这块也分两块细分, 一个是联动外围的储存, 类似 德明利,江波龙, 香浓, 普冉百威 这一类, 另外的是国内IOP长鑫 长江相关的, 目前联动相对比较强的是 外围的 储存相关, 那么后续更多是锚定 前期人气核心品种看待。

另一方面是 算力钼相关; 联动是有色资源, 这块也都属于涨价预期, 是具备中线逻辑层面的品种 且近期反复的态势也相对频繁,并没有出现坑人的现象, 后续留意这块资金是否会进行一个引领, 核心 : 云南锗业。

总结:市场依旧还是围绕着科技相关品种, 无论从早盘兑现走出来的科技细分, 还是承接后的 大票 科技,依旧还都是市场核心的窄体, 目前几大指数是光头阳 对后续的预期就相对较为乐观些许,市场风偏依旧还是出于连板转趋势,震荡上行的态势, 情绪标的是向于比较亢奋, 科技午后偏向于一直高潮, 整体盘面上依旧还是围绕科技相关。
热门: PCB、 储存、 电容电阻、 铜箔、 覆铜板,
PCB: 市场绝对核心, 资金不断从他里头发散细分,上下游,且这波行情也都是由PCB相对较强的, 那么后续市场想往起走大概率是绕不开核心品种的反馈, 日内偏高潮,明天更多是看弱分歧, 前排核心还有反复空间。
CPB: 核心 金安国纪、生益科技,
电容电阻:双星新材, 风华高科
铜箔: 铜冠铜箔,
指数层面:基于外围的联动,日内光头阳明天大概率还有惯性,日内指数是达到沸点,外围晚间是大涨,明天大概率依旧还是高开预期,但明天想放量再度上攻还是存在一定的难度,一方面午后量能也明显出现回落,市场整体三万亿量能的流动性,如果明天想往起加强科技是需要再度走强的,科技的走强也会联动微盘股的走弱,那么明天大致会出现一个弱分歧预期,指数这个地方往上走相对还是容易出现资金兑现,日内把预期拉爆杆, 那么观察明天高开的幅度,要么开盘直接爆量延续走强,如果开盘高开没爆量的情况,反而容易出现冲高兑现态势, 所以明天K线偏向一个小K。

情绪层面:只要科技引导,市场全天氛围都很活跃, 那么这个地方情绪跟指数都被科技捆绑,情绪上科技高潮次日是相对较难接力,反而是可以多观察逆势抗跌的品种低吸,反之科技分歧, 其他品种出来引领,反而不被市场认可,盘面就相对较为割裂, 量能方面周五是爆量兑现,今天整体偏向于缩量反弹,这点也相对较为良性,至少资金是有意愿去承接周五兑现的资金的,无论是机构回补仓位,还是给予其他,兑现后次日走修复往往对后市都看高一些。





























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