$天富能源(SH600509)$ （电力+半导体材料）双属性
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北京天科合达半导体股份有限公司（天科合达）$天富能源(sh600509)$ 控股股东
碳化硅（SiC）衬底是第三代半导体的核心基材，在器件成本中占比约47%，技术壁垒最高。（天科合达）国内碳化硅（SiC）衬底龙头，全球第二，导电型市占率国内第一。
目前看这票散户太多，大股东想低位增持，下降通道，短线建议反弹先出局，企稳再进来，中线耐心持有
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