写在前面[淘股吧]
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本文结合了玄师周末直播和近期的问答,以及千问查找公开资料,和结合市场这两天共振个股进行汇总。

目录
一、PCB上涨结构拆解···以金安国纪生益科技,拆解PCB板块上涨结构和力度。
二、PCB强趋势个股梳理···梳理与指数强共振的强趋势个股。
三、PCB各细分逻辑 补涨梳理···以CCL为主线,梳理核心材料电子布、铜箔、树脂;转针等逻辑代表和补涨个股。

正文
一、PCB上涨结构拆解
6.5指数新低···金安大阳新高
6.8指数抱摔新低···金安1板
6.9指数反转大阳···金安T字2板;生益首板
6.10-6.11指数回调···金安4连板,生益调整2天
6.12指数反转···金安阳,生益高开低走。铜箔低开高走稳住分时均线
注:东财检索PCB板块,6.12涨幅大于7%且市值大于150亿,12只个股,铜箔6个,铜金属3个,电子布1,砖针1,成品1
既小结构强度切换,CCL到铜箔,
6.15指数大阳···金安阳,生益板新高,新高,新高,铜箔大阳
6.16指数震荡···金安,生益,铜箔阳

综上,我们可以得出结论。金安破局,生益确认,铜冠爆发!
金安国纪,在指数找底的阶段,引领CCL局部上涨结构。破局者!
生益科技,在指数6.9,6.15两次反转大阳,均涨停,引领PCB板块回流。中军!
铜冠铜箔,在指数二次回踩反转后,金安控异动时,6.12引领铜箔细分暴力补涨,爆发!
注:
①可以用这3个核心,观察PCB持续性和节奏。
②可以找和生益类似6.9和6.15涨幅均大于7%,甚至涨停的结构个股,做补涨。

二、PCB强趋势个股梳理
回顾,本轮行情是以金安破局,生益确认,铜冠爆发为核心板块级别的行情。
细分强度从CCL→铜箔。
电子布和树脂补涨。

1、一阶段CCL
趋势强度:金安>华正>南亚>生益
2、二阶段铜箔
趋势强度:逸豪>铜冠>嘉元>方邦,6.12以来涨幅35%以上。
诺德、宝鼎、德福、中一、光华,排名不分先后,涨幅30%左右。诺德今日一字板。

其他细分强趋势梳理
3、电子布
趋势强度:国际复材中国巨石宏和科技中材科技菲利华
注:取6.9涨幅至今,国际复材遥遥领先,涨幅77%,中国巨石40%注意和生益共振。
4、树脂
趋势强度:圣泉29%>宏昌27%>东材20%,取6.9至今
注:6.16这三全部涨停。当日最强细分(补涨)


三、PCB各细分逻辑 补涨梳理

1、CCL
逻辑强度:生益>南亚>金安>华正
生益科技:国内龙头,唯一全系列M6-M9量产、通过英伟达认证,全球市占率约14%,国内市占率约35%。
南亚新材:高频高速纯CCL弹性先锋,业务纯度高,M8大规模供货,M9进入英伟达验证,M10研发进度领先。
金安国纪:中厚型FR-4覆铜板国内前三,2026Q1净利大增764%,涨价周期利润爆发力最强。
华正新材:高速CCL+BT树脂载板材料双轮驱动。M9级通过台光、生益验证,小批量供货。绑定华为昇腾
2、铜箔
逻辑强度:铜冠>德福
补涨逻辑:嘉元、逸豪、诺德、方邦等
铜冠铜箔:国内龙头,HVLP4产量国内第一,HVLP5加速验证中,背靠铜陵有色,铜原料自给率高。
德福科技:国二,收购卢森堡CFL掌握海外顶尖HVLP核心技术,是全球第二家、国内首家实现HVLP4批量量产。5代技术第一。
嘉元科技:全球锂电极薄铜箔龙头,现有PCB铜箔产能1万吨,3.5万吨高端年底达产,从锂电切入高景气PCB铜箔增量市场。
逸豪新材:垂直一体化配套新锐,“电子铜箔-铝基覆铜板-印制电路板(PCB)”全产业链布局。
诺德股份:老牌稳健供应商,聚焦HVLP3/4代算力用高端铜箔。
方邦股份高端铜箔(尤其是可剥铜)领域拥有国内领先、打破海外垄断的硬核技术。
3、电子布
逻辑强度:宏和>中巨>菲利华>国际复材>中材科技
宏和科技:T布国内第一,全球第二仅次于日本日东纺织。国内唯一一家能够稳定量产4μm极细纱、9μm超薄T布的企业。
中国巨石:全球规模与成本绝对龙头,全产业链成本碾压优势,主要是低端布。
菲利华:Q布技术全球第一,国内唯一量产石英纤维布(Q布)的企业,纯度达99.998%。下一代AI服务器PCB的关键基材。
国际复材:玻纤纱及电子布产能位居全球前三。低介电纱(LDK)领域技术领先,实现了低介电一代、二代纱及布的垂直整合。
中材科技:特种电子布领域龙头,全球市占率约70%,覆盖一代至三代低介电布及Low-CTE布。
4、树脂
逻辑强度:东材>圣泉>宏昌
东材科技:高频特种树脂绝对龙头,国内唯一、全球唯三通过英伟达M9级全链条认证的树脂企业。
圣泉集团:PPO树脂国产替代先锋,国内唯一规模化量产电子级PPO树脂的企业,可提供M6至M9全系列树脂产品。
宏昌电子:电子级环氧树脂老牌龙头,高频高速环氧(M7-M8级)2万吨/年产能已通过英特尔认证,并成功导入英伟达供应链。


综上,我们再次回顾,本轮PCB的结构性板块级别的行情,
由金安6.8破局,生益6.9和6.12确认,铜冠6.12,6.15爆发!电子布和树脂6.16补涨。
行情能走多远,看金安控异动,看生益趋势健康度。

祝,每一个股友都能在这轮科技行情里有所收获。
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