这个盘面复盘有点吃力，科技硬件又分PCB,光通信,超级电容，CPO，芯片,这边又是材料端，有金属、有半导体细分，有PCB细分，先写一下复盘帖子，晚上评论区再补充吧。
今天的看点：
1：诺德一字加强PCB及铜箔。
2：尾盘14：35分风华高科炸板，生益科技炸板，
3：昨天断板的中化国际反包加强情绪。
明天怎么看：
1：今天超级电容尾盘提前分歧，尾盘好几个票炸板，不止电容。
2：PCB及铜箔，诺德是强