一、核心利好板块（优先级排序）





 





1. 高端含氟电子特气（最强主线）





六氟化钨、三氟化氮、六氟丁二烯，AI/HBM存储、先进制程刻蚀/镀膜刚需，晶圆厂零库存、订单满载，国产替代空间最大。





2. 光刻混合气/稀有特种气体





适配800G/1.6T光模块、先进光刻设备，国内认证壁垒高，全球供给紧缺。





3. 氢化物掺杂特气（磷烷、砷烷）