ABF载板全产业链核心[淘股吧]
(上游材料→中游载板制造→下游配套）
一、上游核心材料（卡脖子环节，国产替代主线）
1. ABF积层膜（核心，占载板成本30%-40%，味之素垄断95%+）
华正新材（ 603186 ）国产替代第一梯队，自研CBF类ABF膜，绕开味之素专利，通过华为昇腾验证、小批量供货；2026年底600万㎡产线投产，国内规模化量产标的。
莲花控股（ 600186 ）子公司纽菲斯量产NBF真ABF膜，国内少数能量产对标原装ABF胶膜企业，进入欣兴、华通等台厂供应链。
宏昌电子（ 603002 ）自研GBF增层膜，ABF树脂配方自研，进入英伟达、华为供应链验证阶段。
生益科技（ 600183 ）自研“生益芯”ABF材料，BT树脂+ABF一体化布局，小批量供货内资载板厂。
2. ABF膜关键辅料 - 联瑞新材（ 688300 ）：球形硅微粉龙头，ABF膜核心填料，批量供给华正、生益。
- 宏和科技（ 603256 ）：高端T-Glass超薄玻纤布，ABF载板专用绝缘基材，打破日东纺垄断。
- 方邦股份（ 688020 ）：超薄极低轮廓RTF铜箔，高端FC-BGA载板必备导电材料。
3. BT树脂/覆铜板（载板基础基材） -
生益科技（600183）：大陆CCL龙头，封装级BT基材批量供货，一体化覆盖载板基材+ABF材料。
- 南亚新材（ 688519 ）：高端高速CCL，M2-M9全规格，AI载板配套基材主力。
二、中游ABF载板制造（产业链核心，FC-BGA封装基板） 大陆量产第一梯队（已批量供货AI算力客户）
1. 兴森科技（ 002436 ）国内唯一成熟量产ABF载板企业，英伟达Vera CPU/Rubin GPU、华为昇腾双平台认证；珠海/广州基地扩产，2026年产能翻倍，HBM配套载板已认证。
2. 深南电路（ 002916 ）内资IC载板龙头，16-26层高阶ABF批量出货，客户覆盖英伟达、AMD、英特尔、长电科技；无锡新基地2027年释放大产能。
3. 确成股份（ 605183 ）大陆第三大ABF载板厂商，无芯FC-BGA技术领先，切入长电、通富微电供应链，2026持续扩产。 大陆布局扩产梯队（在建/小批量验证）
景旺电子（ 603228 ）：高端FC-BGA载板产线建设，绑定头部封测厂。
- 沪电股份（ 002463 ）：ABF载板配套AI服务器GPU，英伟达供应链。
- 鹏鼎控股（ 002938 ）：布局CoWoS一体化载板，高阶ABF研发验证。
三、中游配套设备/耗材（载板制造刚需）
东威科技（ 688328 ）：VCP垂直连续电镀，ABF载板核心电镀设备。
- 大族数控（ 301200 ）：激光微钻、机械钻机，精细线路钻孔设备。
- 芯碁微装（ 688630 ）：LDI激光直接曝光机，高阶载板必备。
- 容大感光（ 300576 ）：干膜、感光油墨，载板线路成像耗材。
四、下游封测（ABF载板终端需求方） ABF载板用于FC-BGA先进封装，直接采购载板做芯片封装：
长电科技（ 600584 ）：国内先进封装龙头，HBM/GPU CoWoS核心厂商。
- 通富微电（ 002156 ）：AMD、英伟达算力芯片封测主力。
- 华天科技（ 002185 ）：国产AI昇腾芯片封装配套。