1.HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”
2.英伟达拟发债至少200亿美元，期限覆盖1至30年，用于一般企业用途及债务再融资。此举顺应AI热潮下科技公司融资扩产趋势，全球AI相关债券发行同比大增357%。
3.JX金属计划投资1200亿日元，到2030财年将磷化铟衬底产能较2025财年提升7至10倍，以满足AI数据中心的强劲需求，应对全球供需缺口超70%的现状。
4.燧原科技科创板IPO过会，拟募资60亿元加码AI芯片研发。公司背靠腾讯，2025年营收9.9亿元，预计2026年或2027年实现盈利，国产GPU四小龙齐聚资本市场。
5.国家发展改革委等多部门印发《通知》，2026年起对钢铁、电解铝、水泥等九大高耗能行业开展为期三年节能降碳改造攻坚，目标到2028年能效达标产能显著提升，累计节能量超1亿吨标准煤，减排二氧化碳超2亿吨。
6.摩根士丹利称HDD短缺将持续至2028年，需求年增40%-50%，供应仅增30%-35%，推动价格走强，目标价上调，维持希捷、西部数据“增持”评级。
7.SpaceX IPO获散户热捧，Vanda Research提出“FAB 10”新概念，涵盖原“七巨头”及SpaceX、OpenAI、Anthropic，反映资金向前沿AI与科技巨头集中。
8.粤芯半导体过会，拟募资75亿元投向12英寸晶圆产线及特色工艺研发。2025年净亏23.46亿元，预计2029年扭亏。公司无实控人，将成为创业板首家晶圆制造企业。
9.国晟科技因未及时披露5184.62万元诉讼，再收北京证监局和上交所警示函，距上次信披违规整改仅九个月。公司连续亏损，2025年归母净利润亏损5.73亿元。
10.盛达资源及实控人赵满堂因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案。公司自查发现2024年2月至12月期间，控股股东及其附属企业非经营性占用资金7.92亿元，已收回全部资金及利息360.14万元。
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