目前市场最强的方向是AI上游材料，因为缺货，今年持续涨价。像铜箔、电子布、MLCC、MPO等，就看那个方向最新的催化消息多。
1、PCB上游材料：铜箔/电子布/树脂/CCL1）HVLP4高端铜箔成AI服务器产能瓶颈，海外大厂直锁上游产能，供给缺口持续扩张，国产铜箔厂商迎来量价齐升与替代机遇；2）2026年6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度的低点涨幅高达100%。3）木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%。铜箔：铜冠铜箔、德福科技、泰金新能、逸豪新材、胜利精密、温州宏丰、方邦股份等。CCL：生益科技、华正新材、南亚新材、金安国纪电子布：泰坦股份、中材科技、中国巨石、国际复材、宏和科技、菲利华、石英股份树脂：瑞丰高材、圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子
2、MLCCMLCC缺货潮开始扩散，缺货品类由高端产品向中低端蔓延，谋划扩产的供应商却被设备“卡住了脖子”，产业预计缺货潮或将延续至2027年甚至2028年。MLCC：风华高科、三环集团、火炬电子、宏达电子、博迁新材、洁美科技、利和兴、国瓷材料等
3、光通信上游材料：MPO/光芯片1）高速光模块放量直接带动MPO需求激增，MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。2）据报道，台湾全新光电宣布磷化铟产品上调15-20%，高端EML外延片上调30-40%，侧面验证供需紧张。MPO：致尚科技、杰普特、特发信息、汇聚科技、中天科技、蘅东光、太辰光、唯科科技、长芯博创、仕佳光子、天孚通信等。磷化铟：云南锗业、兴发集团、兴福电子、光智科技、博杰股份、锡业股份等光芯片：东山精密、长光华芯、仕佳光子、源杰科技其他，像半导体材料、半导体设备零部件、电子特气、硅片、存储芯片、算力租赁等也因为缺货涨价。